3月22日，科創板首批IPO申請受理企業名單相繼公佈，晶晨半導體（上海）股份有限公司成為首隻科創板申報受理企業。
上證科審（受理）[2019]1號文件顯示，上交所依據相關規定對晶晨半導體報送的首次公開發行股票並在科創板上市的申請報告及申請文件進行了核對，認為該項申請文件齊備，符合法定形式，決定予以受理並依法進行審核。
首隻科創板申報受理企業
3月22日，晶晨半導體（上海）股份有限公司成為首隻科創板申報受理企業。值得一提的是，作為機頂盒芯片領域的龍頭企業，晶晨半導體近幾年在OTT盒子和電視市場取得不錯的增長，其營收和淨利規模已經達到主板上市的隱形“紅線”，早在今年1月，晶晨半導體一度準備在主板上市，但由於科創板推出在即等多方面原因，公司最終還是選擇在科創板上市。
公司官網信息顯示，晶晨半導體的集成電路設計業務起源於美國硅谷，目前在中美兩國均設有研發中心或支持和銷售分支機構，產品遍及全世界80多個國家和地區，是全球最大的智能芯片供應商之一。
而上交所發佈的招股說明書（申報稿）則指出，公司的主營業務為多媒體智能終端SoC芯片的研發、設計與銷售，芯片產品主要應用於智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等科技前沿領域。
《每日經濟新聞》記者注意到，公司商業模式屬於典型的Fabless模式IC設計公司，將晶圓製造、芯片封裝和芯片測試環節分別委託給專業的晶圓製造企業和封裝測試企業代工完成，自身則長期專注於多媒體智能終端SoC芯片的研發、設計與銷售，已發展成為全球佈局、國內領先的集成電路設計商。
招股書（申報稿）顯示，晶晨半導體營業收入從2016年的11.5億元增長到2018年的23.7億元，年複合增長率達43.56%。在扣非淨利潤方面，晶晨半導體從2016年的6515.65萬元增長到2018年的2.7億元，年複合增長率達103.91%。
晶晨半導體稱，公司的核心技術已經處於國內領先水平，其中全格式視頻解碼處理技術和全格式音頻解碼處理技術處於國際領先水平。在國內相關產品的主流市場競爭中，掌握同等級別技術的公司主要包括晶晨半導體、聯發科和海思半導體等。未來，公司將基於自身在多媒體智能終端SoC芯片領域深厚的技術沉澱，持續鞏固智能機頂盒和智能電視芯片的技術創新能力和市場優勢，融合人工智能的創新技術推出引領業界的新產品和全系統解決方案，並積極佈局車載娛樂、輔助駕駛等汽車電子市場，推動AI音視頻系統終端的縱深發展。
擬募資15.14億元
據悉，本次晶晨半導體擬發行股份不超過4112萬股，佔發行後公司總股本10.00%，擬募資不超過15.14億元，將投入到AI超清音視頻處理芯片及應用研發和產業化項目，全球數模電視標準一體化智能主芯片升級項目，國際/國內8K標準編解碼芯片升級等項目建設中。
工商資料顯示，公司成立於2003年，起初為一家外商獨資企業，股東為Amlogic(Hong Kong)Limited。2015年，公司第一次引入國內投資者，分別為兩大國產彩電品牌，創維與TCL旗下的深圳創維創業投資有限公司和TCL王牌電器（惠州）有限公司，2016年，知名創投企業上海華芯創業投資企業入股。此外，包括華勝天成、華域汽車、泰達股份、新湖中寶等公司均間接持股。
不過，晶晨半導體也指出，雖然公司的經營業績呈現高速增長態勢，但各期增長速度仍有一定波動。集成電路設計企業的經營業績受下游市場波動影響較大，如果公司未來不能及時提供滿足市場需求的產品和服務，將導致公司未來業績存在大幅波動的風險。
晶晨半導體表示，公司產品所在市場的參與者主要包括與公司產品相同或相似的部分國內芯片設計公司，以及部分具有資金及技術優勢的境外知名企業。聯發科等知名芯片設計商在資產規模及抗風險能力上具有一定優勢。同時，國內IC設計行業發展迅速，參與數量眾多，公司部分產品面臨小廠商的衝擊，市場競爭日趨激烈，或將加劇公司面臨的市場競爭風險，對公司未來經營業績產生不利影響。
每日經濟新聞
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