在3G和4G時代，
我們國家都是跟隨者。
不過來到了5G時代，
情況可能要不一樣了
。
根據中國信通院發佈的《通信企業5G標準必要專利聲明量最新排名(2018)》，
華為5G標準必要專利排名第一，
加上中興大唐，妥妥的5G領導者。
頓時有種翻身農奴把歌唱的感覺。
這種強大，不僅是停留在紙面專利上。
華為是世界上唯二做到端到端全系列5G接入的廠商，也就是說華為能做到從前端接入、後端接入、承載網、核心網到終端設備5G一條龍服務。
對於運營商最大好處就是降低成本，
這也是華為極具競爭優勢的一個點，
沒有人跟錢過不去。
另外說一下能做到端到端的另一個廠商是中興。
在MWC展會上，
華為也重點展示了其端到端5G系列產品和解決方案。
涵蓋5G極簡站點、5G綜合承載、5G雲化核心網、5G極簡運維等，每一樣都是世界領先水平。
這種5G網絡技術對於消費者來說可能會感覺比較陌生，對於基帶來說，可能就會熟悉很多了。
就拿大家都很熟悉的高通來說吧。
現在高通可是牛逼的很，
幾乎所有主流的手機廠商都搭載了他們家的芯片。
但是今年的高通在5G上就有些慢人一步了，
其在2019年主打的5G芯片驍龍X50的表現的不盡如人意。
首先驍龍X50僅支持NSA非獨立組網，
對於SA獨立組網輸不支持的。
What？什麼是NSA？什麼是SA？
乾貨來了，請搬小凳子來聽黑馬老師的講解
NSA：指的是使用現有的4G基礎設施，進行5G網絡的部署。
通俗易懂的說前人栽樹後人乘涼。
SA：新建5G網絡，包括新基站、回程鏈路以及核心網。
一句話說另起爐灶。
目前來說NSA相較SA標準更為成熟，
但是現有的4G網絡覆蓋密度無法滿足5G覆蓋，
並且也無法滿足5G對於延時和可靠性的要求。
因此NSA非獨立組網只是運營商為了搶佔5G市場的先期網絡選擇，
5G必定會走向SA獨立組網。
因此現階段所有搭載驍龍X50基帶的5G手機都只會是
炮！灰！
並且驍龍X50僅支持5G模式，不向下兼容3G/4G，
且不支持26GHz毫米波頻段。
而中國的毫米波頻段預計分配為26GHz和39GHz，
可以說這款5G芯片只是個半成品。
好在高通推出了X55 5G基帶，完美的解決了X50的所有缺點，
但是商用的話至少得2019年末了。
既然高通的5G基帶不行了，
作為國產之光的華為表現怎樣？
華為的巴龍5000 5G芯片支持NSA和SA兩種架構，
向下兼容3G/4G，
支持完整的5G頻段，
支持NR-TDD和NR-FDD。
可以說，驍龍X50沒有的，巴龍5000都有。
並且巴龍5000在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）下，
可實現4.6Gbps的速度。
在毫米波（高頻頻段）下可達6.5Gbps，
可以說是目前能夠上市的最強5G芯片。
當然了，華為牛逼的不僅僅是基帶。
在基站上，華為的表現依然強悍。
目前5G的使用頻率基本是以高頻為主，
這是因為頻率越高，能使用的頻率資源越豐富。
頻率資源越豐富，能實現的傳輸速率就越高.
可是頻率越高，波長越短，
傳輸距離也就越短，信號覆蓋能力也就越差。
為了信號，同樣區域下，
5G需要的基站數量將大大超過4G。
這對於運營商來說，是不可能接受的，
那麼大的基站可不便宜。
沒必要跟錢過不去，還是趕緊找出路。
出路就是廣建微基站，
如同名字一樣，就是體型縮小的基站。
信號覆蓋範圍是比不得宏基站，但成本會更低。
通過在城區和室內廣建微基站，
一樣可以實現相同的信號覆蓋。
而華為推出的5G基站芯片“天罡”對於運營商來說是救命稻草。
“天罡”芯片可以讓基站體積大大縮小。
（微型基站）
關鍵是性能還不弱，
擁有超高的集成度和超強的運算力。
相比於以往的芯片，性能可提高2.5倍，帶寬可支持200M。
一顆芯片就能控制64路通道，業界最高。
說了這麼多，直接看療效。
在網絡實測中，
網絡的上行與下行速度上的表現都優異。
憑藉這款全球首款5G基站芯片，
也為華為贏來了30幾個5G合同。
對於華為手機，
黑馬有過讚許也有過批評。
但是對於華為在5G技術上的實力，
黑馬不質疑。
在3G和4G時代，高通因為佔據絕對的核心專利。
即使到了今天，高通也依然能夠坐享其成。
這是技術上帶來的紅利，
也只有技術創新才能帶來這樣的紅利。
黑馬也期待著
未來能夠出現更多技術創新的企業，
畢竟好不容易領先了一回，
再加把勁鞏固一下。
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