華碩首款主相機搭載「3鏡頭」的 ZenFone Max Shot，正式在巴西發表上市。
華碩首款主相機搭載「3鏡頭」的 ZenFone Max Shot 中階新機，於今3/14在巴西當地正式發表。
跟以往 Zenfone 系列手機最大不同的是，此次特別針對巴西市場所推出的 ZenFone Max Shot 手機，除了主打擁有三鏡頭的拍攝性能之外，其所搭載的處理器，為華碩與高通、環旭電子共同攜手合作，採用全新高通 QSiP （為 Qualcomm System in Package) 半導體系統級封裝技術所打造；因此，華碩 ZenFone Max Shot 也成為全球第一款問世的 QSiP 智慧型手機。
特別針對巴西市場所推出的 ZenFone Max Shot 手機，內建高通 Snapdragon S
擁6.26寸螢幕、2246x1080解析度的 ZenFone Max Shot，機身正面採用了與ZenFone 5系列的「劉海」凹槽設計，設置於劉海區域的前自拍相機為800萬畫素，並支援臉部辨識解鎖功能。
擁6.26寸螢幕的 ZenFone Max Shot，具備90% NTSC廣色域、500 nits顯
ZenFone Max Shot 機身背蓋則是配置有指紋辨識器、採直式排列的3顆鏡頭，分別為「500萬畫素景深＋1200萬畫素F1.8光圈＋800萬畫素120度超廣角」所組合，並具備有可偵測13種拍攝場景的AI拍攝功能。
採直式排列的3顆鏡頭，分別為「500萬畫素景深＋1200萬畫素F1.8光圈＋800萬畫素120度超廣
硬件規格部分，ZenFone Max Shot 內建高通 Snapdragon SiP1 八核心處理器為1.8GHz，內建4GB記憶體搭64GB儲存容量，並具備有4000mAh大電量、3.5mm耳機孔。ZenFone Max Shot 現在已於巴西上市開賣，單機售價為1549 巴西雷亞爾幣，約合人民幣2727元左右；機身提供有藍、黑、金、紅，四種顏色。
華碩官方表示，QSiP為半導體系統級封裝技術，是由巴西政府主導。瞄準未來智慧型手機、IoT用 SiP 封裝商機，華碩參與此項專案技術、並攜手高通與環旭電子共同打造，成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。預期該項專案將為巴西帶來科技產業的進化與提升，透過該款特別針對巴西打造的ZenFone Max Shot 新機，也展現華碩在手機技術上的研發與設計實力。
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