前言：
随着荣耀Note10的横空出世目前网上最热议的焦点就是麒麟970与骁龙845，比对硬件参数不难发现两者的制程相同，最大的不同之处在于CPU及GPU的架构。那么何来的吊打一说？满血麒麟970如何吊打骁龙845？
一、THENINE液冷散热技术确保SOC长时间高性能运行。
手机由于受到空间的限制，很多时候不得不采用限制频率的方式来进一步降低发热延长续航。因此高分低能现象也普遍存在，跑分时性能全开，使用时降频来限制发热，空有一个强劲的SOC却无法持久。比较难得的是随着人们对手机性能的需求越来越高，为了解决持久性的问题越来越多的厂家认识到了这一问题，把液冷散热引入到自家的旗舰机上，彻底解决发热引起的降频问题，下面我们就以比较有代表性的荣耀Note10和黑鲨进行深度剖析。
为了更好的散热，两者都内置了一条热管，但在大小、位置、放置方式上有所不同，因此在效果上也有很大区别。
在进一步分析之前我们先来了解一下热管，热管是一段内部设计有毛线吸液芯并封装有液体的一段全封闭铜管，工作方式上通过一段的加热使内部的液体气化（吸热）从高温区别向低温区传导热量，气化的液体在低温区凝结成液体（放热）回流，这样实现更好的导热。
为了更好的吸热，荣耀NOTE10采用在热管于芯片之间增加一个铜底加大接触面积来实现，而黑鲨采用铜管直触的方式解决，为了弥补热管管径的不足背面剃了铜皮。
热管直触在几年前比较火，随着近年来大众的认知越来越高，目前在高端热管散热器市场多为铜底，因为热管为了保证平整度底部切了一刀，接触面的铜管更薄，会发生变形从而很大程度影响吸热。显卡吧中的一位网友改造更是简单有效。但是铜底需要增加回流焊工艺，制造成本进一步提升，因此在一些廉价的CPU热管散热器上还是可以看到热管直触的身影。由此可见使用铜底更可靠同时也更高效一些。（关于热管直触和铜底的更多资料可以百度了解）。
在吸热端荣耀Note10的铜底覆盖面积涵盖了发热主体麒麟970同时也照顾到了UFS2.1颗粒，同时整个区域位于热管的蒸发段可以很好地把热量带出。
而黑鲨只对主控部位增厚了铜板，其它只是把整个金属罩换成了铜皮厚度太薄，吸热效果不如铜底优秀，此外热量是横放，主控位于偏中间位置因此手机满载运行时主控温度最高，热量会有一部分回流到UFS颗粒处对颗粒进行加热，形成热量的淤积，此外在冷凝端只是光秃秃的仅剩下一条热管不利于散热。
在热管的排布上荣耀Note10贯穿了整个手机，特别是手机的中部和底部基本很少发热的区域用来做热管的冷凝区再合适不过。而黑鲨的冷凝区在SIM卡槽位置背面是手机的高频区也存在的芯片需要散热，而手机中下部的大片最适合用来散热的区域却被大量浪费，因而在热管的冷凝区设计上，不如荣耀Note10科学合理，所带来的问题就散热效果不如荣耀Note10优秀。
最后在这张图上也可以一眼看出在热管的短和粗细上我们一眼就能看出区别，通过测试发现荣耀Note10热管的宽度还是长度都比黑鲨差不多接近一倍，应该是用一条8MM的热管打扁实现的，而黑鲨应该是采用一条4MM热管打扁制造，荣耀Note10无论是导热能力还在散热能力都更强。
这是3DMARK跑30分钟后的温度图（图中黄色区温度最高），左侧为荣耀Note10右侧为黑鲨。可以看到黑鲨温度最高的是左侧，对应下面应该是UFS颗粒变向给UFS加热，其次才是右侧对手机的射频芯片。整个手机热量主要位于手机上半部分也就是主板区域，下半部分完全是靠着金属中框在导热，导热和散热的效率低下。而荣耀Note10最高温区在指纹模块处也就是热管顶端，热量由中间像四面辐射整个散热效果更好。
为了更方便比对我们在背面区各取5个位置进行比较，可以看到虽然两者制程相当都是10纳米，但是由于散热设计的不同，因此在性能全开的情况下温度差异还是蛮大的，黑鲨整体温度都要高3度左右，而这个温度会随着游戏时间的加长而进一步提升。散热区域上黑鲨的高温区正好是游戏时手持控制方向的区域，53度和56度的温度已经有烫手的感觉了。荣耀Note10左侧为49.8度和50度还可以接受，而这个温度差异会随着游戏的时间加长而越来越大，从长时间游戏来看荣耀Note10的温度控制无疑更加优秀，可以确保手机长时间处于高性能模式。
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