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北京時間1月24日，華為在京舉辦5G發佈會暨2019世界移動大會預溝通會，會上華為釋放出一個又一個大招：發佈了全球首款5G基站核心芯片“華為天罡”，發佈了支持終端產品的巴龍5000 5G調制解調器芯片，另外還展示了華為的5G基站（極簡設計）......可謂實力“硬核”。

華為天罡

全球首款5G基站核心芯片——華為天罡——在集成度、算力、頻譜帶寬等方面都取得了突破性進展。

它擁有超高的集成度和超強的運算能力，芯片性能比以往的增強約2.5倍；與此同時，該芯片實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

巴龍（Balong）5000

巴龍5000是首款單芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架構，具備更低能耗、更短延遲的特點，餘承東稱其為“世界上最強大5G模組”。

現場在展示搭載巴龍5000基帶的首款5G終端CPE（可把接收到的5G信號轉化為Wi-Fi信號）時，官方表示其支持華為智能家居協議，覆蓋增強30%，同時支持最新的Wi-Fi 6標準，多設備上網速率提升約4倍，目前速度最快。

全球首款摺疊屏5G摺疊手機

華為還宣佈即將在2月底舉行的MWC 2019世界移動大會上發佈全球首款5G摺疊屏手機，手機將搭載自家麒麟980芯片和巴龍5000基帶芯片。

麒麟980默認搭配的基帶是當前最快的4.5G產品，率先支持LTE Cat.21，業界最高下行速率1.4Gbps，支持256QAM；麒麟980還可選擇獨立發佈的基帶巴龍5000，完整支持5G。

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