2018年第四屆<strong>亞洲消費電子展（CES Asia 2018）將於6月13-15日中國上海新國際博覽中心（SNIEC）盛大召開。作為引領亞洲消費科技產業技術趨勢、市場發展的頂級盛會，CES Asia 2018將再一次成為科技新品的展示盛宴，相當令人期待。
2018年亞洲消費電子展總規模相比去年又擴大了20%，展覽面積達到50000平方米。展會將覆蓋消費電子最熱門和前沿的產品和技術，包括人工智能、AR/VR、移動互聯、汽車技術等熱點領域，將有超過500家來自全球的科技公司參展，作為新PC品牌的<strong>沉烽也將亮相2018 CES Asia 亞洲消費電子展。
從近些年的CES看，<strong>PC創新似乎再陷入了瓶頸期，傳統PC品牌以及組裝機品牌在PC方向除了外觀之外再也沒有呈現出新的形態或者概念，可以說PC行業的創新稀少的令人髮指。
隨著技術的發展，PC領域的芯片及系統方向每年都有新的創新，而計算機平臺方向近30年來幾乎沒有什麼創新，<strong>計算機平臺最重要的就是散熱技術，良好的散熱能力是保障高性能芯片穩定工作，電氣系統健康可靠的關鍵，而傳統技術條件下，散熱系統的風道設計會影響計算機的EMI（電磁屏蔽）能力；散熱系統的可靠性決定著計算機的可靠性，當前熱失效已經成為計算機故障的最主要原因，可傳統散熱技術依賴的風冷方式本身即存在著可靠性差的缺陷；此外，強制風冷系統還是導致計算機噪音嚴重，灰塵積累，需要定期維護的真正元兇，傳統散熱技術換熱效率低下，無法在被動式工作模式下完成大功率計算機的散熱工作。
沉烽歷經<strong>8年苦心研發，突破大型實用均熱體技術的世界性難題，<strong>自主研發“一體化引流式液冷散熱平臺”，通過一系列複雜的空氣流體設計，實現了散熱空氣的高速流動，從而使散熱效率倍增，<strong>打破了長達30年的計算機平臺技術
。
作為<strong>Fanless PC引領者，沉烽團隊除了攜已有兩款Fanless PC產品<strong>SacPro 1s、<strong>SacPro 2參展之外，還將進行最新一代產品的發佈，盡請期待！
(沉烽SacPro 1s)
(沉烽SacPro 2)
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