聯發科技總經理:5G芯片M70將於明年準備好

在6月5日至6月9日舉行的2018年臺北國際電腦展(COMPUTEX 2018)上,聯發科技總經理陳冠州透露了5G調制解調器芯片M70的消息:“聯發科的5G Helio M70 modem明年會準備好,已經跟Nokia、Huawei、NTT docomo深入合作,希望明年帶給大家技術到位、穩定的M70產品。而今年下半年,會有更多的M70相關產品的消息透露。”

每日經濟新聞


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