馬上結束的六月份，非常熱鬧的一個月，如果你錯過了之前的手機發佈會，那這次的MWC大會你可一定不要在錯過了！
MWC上海2018（世界移動大會·上海）即將在6月27日-29日在上海的新國際博覽中心正式亮相。更讓我們期待的是vivo將再秀肌肉，公開3D ToF成像技術。 vivo的官網微博也是放出了一張vivo近年來的一張技術成長圖鑑。
2012 獨立Hi-Fi X1
2013 2k屏幕的xplay3s
2014 1.8光圈的xshot
2015 超薄機身的X5 Pro
2016 前置雙攝x9
2017屏下指紋技術
2018 vivo NEX，零界全面屏
即將公佈的，3D ToF成像技術
近年來，尤其是最近練兩年vivo的進步是很明顯的，一度成了國產手機的標杆行業設計的領先水平，vivo此次將在MWC科技大會上展示出最新的3D ToF成像技術。據瞭解這項技術vivo也是將用下半年的產品上，配合著NEX的升降式攝像頭，實現比iPhone更為強大的面部識別技術，讓我們拭目以待！
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