對於華為的麒麟處理器，都已經家喻戶曉了，麒麟處理器是基於ARM的移動終端處理器，自從麒麟980發佈後，國產手機芯片的發展終於趕超高通驍龍。目前，華為主要有9系列高端芯片和7系列中端芯片，華為（含榮耀）大多配備麒麟系列處理器芯片。
近日，華為公開了一款服務器處理器芯片—Hi1620。該芯片的核心代碼是“taishan”，中文含義為泰山。Hi1620的核心設計支持48個核心或64個核心配置，頻率為2.6GHz到3GHz，功耗範圍為100-200瓦，支持8通道DDR4-2933內存。Hi1620封裝尺寸為60*75mm，實現了四路互連。
一直以來，以英特爾為主導的X86體系結構的處理器一直佔據了大部分的市場，ARM體系結構的處理器在服務器領域應用範圍也比較廣。NVIDIA的ARM芯片之前應用在移動端上，但是因為其功率大、發熱高等問題，因而被應用於服務器上。但是在全球來看，使用ARM架構研發處理器芯片的公司也是有很多的。
華為研發的自己的服務器芯片一來是為自己的AI戰略服務，二來也是為將來PC芯片研發做準備。近年來，國家對集成電路產業給予非常大的支持，不僅龍芯、飛騰、申威等老牌芯片研發企業取得了累累碩果，海思、聯芯等ARM陣營的新興企業也取得了很大的發展，相信未來我們的國產芯片也一定會取得長遠發展的。
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