乾照光電簽署投資協議,加快近16億半導體項目落地

11月8日,發佈公告稱擬投資VCSEL、高端芯片等半導體研發生產項目,投資規模約16億元。昨(13)日晚間,乾照光電再發公告,就本次投資項目簽署《投資協議》。

據公告顯示,為充分發揮公司已有的技術優勢、設備優勢、工藝優勢,提升產品結構,加快實現科技成果的轉化,公司擬出資159,670.49萬元建設VCSEL、高端LED芯片等半導體研發生產項目,該項目由公司全資子公司廈門乾照半導體科技有限公司(以下簡稱“乾照半導體”)負責承辦。同時,為促進項目有效落地,經友好協商,公司、乾照半導體與廈門火炬高技術產業開發區管理委員會(以下簡稱“廈門火炬高新區”)擬簽署《投資協議》。

另外,根據工程情況,預計建設期1.9年,建設投資在建設期內分批投入,其中第1年預計投入22,991.38萬元,第2年預計投入96,630.63萬元。第2年投產,產能達設計生產能力的10%。同時根據生產情況投入所需流動資金。

乾照光電錶示,此次投資協議的簽署,將獲得廈門火炬高新區給予的優惠政策等相應支持,為後續業務順利開展奠定基礎,有利於加快VCSEL、高端LED芯片等半導體研發生產項目落地,充分發揮公司已有的技術優勢、設備優勢、工藝優勢,提升產品結構,加快實現科技成果的轉化,進一步優化產業結構,增強公司的核心競爭力,符合公司的戰略發展規劃,對公司後續發展產生積極影響,符合公司和投資者利益。

此外,預計本次合作在本年度內不會對公司財務及經營情況產生重大影響,且預計本次合作短期內對公司的營業收入、淨利潤不會構成重大影響。

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