原來限制電動車發展的瓶頸在這裡!我們以前都錯了

【車輪電動訊】對於大多數電動車主和關注電動車的用戶來說,可能瞭解目前制約電動車高速發展的瓶頸在於動力電池,實際上你只知其一不知其二,另一個瓶頸就是——IGBT。2017年國內動力電池產量達44.5GWh,動力電池基本可以滿足國內市場的需求,但是IGBT仍然受制於人。

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那麼,什麼是IGBT?

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)全稱是“絕緣柵雙極型晶體管”,它是影響電動車性能的關鍵技術,相當於電動車的“CPU”。它直接控制直流電與交流電的轉換,同時對電機進行變頻控制。它不僅僅是電控的核心,也是充電器、車載空調的關鍵控制核心。

IGBT的好壞直接影響電動車功率:直接控制直、交流電的轉換,同時對交流電機進行變頻控制,決定驅動單元的輸出功率所以,可以說IGBT與新能源車的關係就如同CPU與電腦,是新能源汽車電控上最核心的技術。

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為什麼受制於人?

IGBT製造技術難、投資大,與我國目前在芯片領域受制於人相似。首先是IGBT需要極其嚴格的工藝指標。IGBT芯片僅有人的指甲大小,但卻要在其上蝕刻十幾萬乃至幾十萬的微觀結構電路。二是晶圓製造工藝難度很大,最主要體現在薄片加工處理上。採用最新的1200V FS技術的IGBT,需要將晶圓減薄到120μm的厚度,再進行10餘道工序加工。三是這種核心技術無法從海外購得(只能購買封裝好的芯片,而不買芯片技術),只能通過自主研發芯片技術,這條路沒有捷徑可以走。

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第三代半導體材料碳化硅

IGBT雖然有許多優勢,但是隨著新能源車性能的不斷提升,當下的IGBT也將逼近硅材料的性能極限。尋求更低芯片損耗、更強電流輸出能力、更耐高溫的全新半導體材料,第三代半導體材料SiC(碳化硅), 目前已大規模用於車載電源, 將整車性能在現有基礎上再提升10%。

目前的趨勢是研發芯片損耗更低、電流輸出能力更強的SiC MOSFET,2019年底將推出中國首輛SiC電控的電動車。目前首款應用碳化硅功率元件的電動車是特斯拉的Model3 它搭載了意法半導體650V SIC MOSFET,相比於Model S提升了8%的逆變器效率,達到了90%。在提升能耗表現的同時,提升了高溫表現,IGBT在高溫下工作效率會下降,而MOSFET可以在200攝氏度維持正常工作效率。

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目前,自主品牌中,比亞迪是國內首家車規級IGBT量產的企業,早在2005年,比亞迪便組建IGBT研發團隊。2008年,比亞迪收購寧波中緯半導體晶圓廠。比亞迪是中國唯一一家擁有完整IGBT產業鏈的車企:包含IGBT芯片設計和製造,模組設計和製造,大功率器件測試應用平臺,電源及電控等。

比亞迪最近推出的IGBT4.0,其性能遠遠高於自家此前使用的IGBT2.5,同時比亞迪正在佈局第三代半導體材料SiC(碳化硅), 目前已大規模用於車載電源, 2019年底將推出中國首輛SiC電控的電動車。


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