時間來到了12月份，今年大大小小的數碼科技盛會都已經落下了帷幕，有的令人眼前一亮，可惜也有的使人大失所望。至於近日在夏威夷舉行的高通驍龍峰會，帶給人們的驚喜真可謂是目不暇接了，但是其中最值得談論和探討的還是要提驍龍855移動平臺。在峰會結束後，高通也公開了驍龍855這款旗艦處理器的參數，讓我們一起來看看都有哪些方面的提升吧。
高通驍龍855採用了臺積電7nm工藝製造，是繼華為麒麟980、蘋果A12之後的第三款，並且採用自主設計的各種計算內核，擁有更加先進的架構、能耗和性能。而晶體管數量方面高通並沒有明確表示，只是說這類旗艦移動芯片的晶體管都不少於60億個——麒麟980和蘋果A12大約是69億個，驍龍845則是55億個。
這一代驍龍855的CPU升級到了Kryo 485，核心共計八顆，並首次引入了"超級核心"(Prime Core)的概念，支持多種核心、頻率組合運行模式。其採用了1+3+4大中小核設計，由1顆2.84GHz大核、3顆2.42GHz中核和4顆1.8GHz小核組成。高通宣稱，驍龍855相比於驍龍845 CPU性能提升多達45％，是歷代提升幅度最大的一次。
到了GPU方面，GPU圖形核心一直是高通的強項，這次升級到Adreno 640，整體性能也有了20%的提升。眾所周知，Adreno歷代的實力都是安卓最強。不僅如此，今年還加入了專屬Elite Gaming遊戲優化，並有最低的驅動過載以降低CPU功耗，整體能耗比業界領先，同時還有豐富的圖形技術特性，包括第一個支持Vulkan 1.1圖形規範，同時繼續支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP。
不過知名硬核媒體AnandTech卻發表了不同的看法。其指出如果以更加專業、且考察真實性能的SPECint2006和SPECfp2006作為參考，華為麒麟980對驍龍845的提升也是45%左右。換句話說，其實驍龍855和麒麟980在CPU層面上僅僅打成平手。或許你認為這只不過是一家之言，但是接下來的一組數據卻讓人感到意外。
驍龍855發佈之後，安兔兔使用三星S10+工程機對該旗艦處理器進行了跑分對比。從安兔兔放出驍龍855、Exynos 9820、麒麟980和驍龍845的跑分對比中可以看出，驍龍855雖然在GPU方面吊打了麒麟980，但是在CPU方面僅僅領先3000分不到。至於為何GPU方面如此落後，跟麒麟處理器一直為人所詬病的處理器框架有關。
可能你會說麒麟980與驍龍855不是同一代的產品，不應該進行此對比。但是另有消息稱，華為已經在抓緊研發擁有5G基帶的下一代旗艦處理器——麒麟990了，相信到了明年初就能正式面世，並且再與驍龍855一較高下。麒麟990將從根本上解決處理器框架這個飽受詬病的短板問題，採用完全自主的框架結構，性能將再一次突破，而且目前已經在和臺積電積極進行測試工作。
另外還有一點值得注意的是，雖然高通宣佈驍龍855擁有5G基帶，可令人遺憾的是，其使用的是驍龍X50外掛基帶，而麒麟990將採用Balong 5000 集成基帶。多餘的空間會不會讓華為新一代旗艦煥發不一樣的光彩呢，我們只能拭目以待了。當然，目前驍龍855尚未真正搭載適配的機型，如果到時候再進行跑分對比，你覺得在CPU方面，麒麟980還可以緊追驍龍855嗎？
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