你認為高通驍龍的855超越了麒麟980和蘋果A12了嗎?

磐石之心


我是科技數碼隨時答,很高興能回答這個問題

你認為高通驍龍的855超越了麒麟980和蘋果A12了嗎?

高通驍龍處理器雖然一直是最強的,但是從去年麒麟970處理器開始兩者就開始追平了,而今年的麒麟980處理器更是在基帶方面AI方面超過了高通驍龍845處理器,當然兩者的性能還是一樣的,那麼高通驍龍855處理器自然也是超過了麒麟980處理器,那麼超過了多少呢?看跑分最直觀

可以看出來,在MEM內存和存儲性能方面麒麟980處理器是一路領先的,而在UX方面兩者相差不是很多,但是在GPU方基本上有三萬分值的差距,而在CPU方面兩者是相差不多的。


其實可以看出來雖然高通驍龍855處理器超過了麒麟980處理器,但是相比上一代的話,提升還不是很大,而麒麟980處理器相比麒麟970處理器,提升了近10萬分的差距,那麼其實可以預測之後的麒麟一下代處理器可能會要超過高通驍龍855處理器啦!


而關於蘋果A12處理器,性能方面是麒麟980處理器和高通驍龍855處理器所不能及的,但是這次高通驍龍855本身沒有集成5G基帶,需要搭配獨立的驍龍X50 5G基帶,這其實和麒麟980處理器外掛基帶是一個道理,而蘋果處理器A12處理器採用的intel基帶本來信號方面就不如麒麟980處理器和高通驍龍基帶。

總結

麒麟980處理器和高通驍龍855處理器,以及A12處理器都算是目前最強的三款處理器,而麒麟980處理器在基帶方面和AI方面確實做的不錯,而高通驍龍855處理器在GPU方面一直很強,但是進步越來越少,而A12處理器寧可用intel信號不好的基帶也不用高同的基帶,其實可以看處理器每款處理器都有自己的優點和缺點,但是平時使用中因為麒麟980處理器和高通驍龍855處理器是安卓處理器,而A12處理器是ios系統,所以系統和性能方面是相輔相成的,處理器再強沒有一個好的系統也是白搭啦!


回答完畢

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科技數碼隨時答


感謝您的閱讀!

基帶表現:麒麟980≥驍龍855>A12。

性能表現:A12>驍龍855>麒麟980。

A12處理器,默默的笑出了聲。這句話的理解是,任你東西南北風,我自巋然不動。我們透過會優化驍龍855,以及會修復麒麟980的安兔兔來看看三者的區別。

麒麟980:


驍龍855:

A12:

我們得出這樣的結論,在CPU和GPU表現上,麒麟980仍然是三者中墊底的存在。在CPU和GPU的表現上,驍龍855和A12基本類似。但是實際的情況是,A12在單核跑分上,仍然要比驍龍855更出色。

那麼,為什麼驍龍855仍然超過麒麟980呢?這裡涉及到經驗的累積,以及長期的技術的發展。雖然麒麟處理器已經慢慢縮短了與驍龍處理器之間的差距,但是一些問題,還沒有得到根本的解決。

比如,麒麟處理器的GPU發展相對比較滯後,和驍龍還是有差距,再比如這這一次驍龍855的最高主頻達到了2.84Ghz,而麒麟980的最高主頻為2.8Ghz。在這個方面,驍龍855又領先一步。

但是A12處理器,因為在處理器內部沒有集成基帶,所以它有更大的空間去發揮CPU和GPU等性能,所以它的性能要比麒麟和驍龍更強。

不過正是由於沒有集成基帶,所以A12處理器的弱點就比較明顯,在外掛5G基帶上,只有麒麟980和驍龍855支持,這比A12要優秀許多。


LeoGo科技


磐石之心認為,高通驍龍855只是跟隨者,而且高通已經喪失領導移動芯片技術的能力。

12月5日,高通在夏威夷發佈旗艦芯片驍龍855,這款芯片號稱“穩穩超越友商”。這裡的“友商”指的是麒麟980和蘋果A12。

發佈會現場,高通並未公佈驍龍855的一些參數細節,只是說這款芯片採用7nm工藝、帶有AI計算單元、支持5G基帶。

磐石之心仔細翻了一圈相關報道,感覺高通驍龍855這款芯片並不是超越“友商”,而是在追趕“友商”。同時,透露出當前手機芯片行業全新發展趨勢。

高通驍龍855僅僅是追趕“友商”

如果按照手機芯片的幾個核心技術來對比,高通驍龍855只能稱為全球第三款高端手機芯片。

首先,在芯片的工藝上,驍龍855是全球第三款採用7nm工藝的移動芯片。

2018年2月,高通曝光了驍龍845處理器發佈,採用三星10nm工藝。而2018年8月31日發佈的華為麒麟980芯片採用的是7nm工藝。2018年9月,蘋果的A12芯片與iPhone XS同時發佈,也是7nm工藝。

而採用7nm工藝的高通驍龍855到12月才發佈,真正應用到手機上,最快也要2019年第一季度。

7nm工藝的芯片相比10nm有更低的功耗,更高的性能,代表著芯片工藝的演進路線。

其次,在AI計算單元上,高通驍龍855也是全球第三款。2017年9月發佈的麒麟970芯片,是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智能手機AI計算平臺,採用的是10nm工藝。

而比麒麟970晚了半年之久的高通驍龍845處理器,竟然沒有獨立的NPU。

直到2018年5月,高通才匆忙的在驍龍710上推出一個所謂驍龍的710 AIE實現AI功能。但驍龍710的AI能力並非通過獨立的神經網絡單元,而是通過軟硬結合方式提供AI方案,比如,硬件方面綜合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元。

直到2018年12月,高通驍龍855才配上獨立的NPU,才算是一款真正意義上的AI芯片。而這個時候,搭載麒麟980的華為Mate 20系列早已大規模上市銷售,搭載蘋果A12仿生芯片的iPhone XS系列也早已上市。

再次,在5G上,高通驍龍855只能算是全球第二款。在發佈會上,高通稱驍龍855可以搭配X50 NR基帶,打造真正的原生5G手機。

與“原生5G手機”相對應的是前不久聯想手機發布全球首款外置5G模塊手機。但是,驍龍855仍然不是全球首個支持原生5G的移動芯片。因為比它早發佈的麒麟980也支持自研的巴龍5000基帶,能夠實現5G功能。

據報道,蘋果也在測試英特爾的5G基帶芯片與自家SOC芯片的搭配,但是預計蘋果要到2020年才能推出5G版iPhone了。

所以在支持5G方面,麒麟980排名第一,而高通驍龍855只能算第二款。

而高通的“全球首個5G商用移動處理器”標籤,在我看來,也因此只是“噱頭”。即使搭載驍龍855的手機在2019年第一季度上市,用戶也無法使用5G網絡和功能,因為從目前運營商的進度來看,5G發牌和提供商用網絡至少要到2019年第四季度。

若從架構方面分析,驍龍855也是在追趕友商。驍龍855採用的“1+3+4”的八核三叢集架構設計,最高主頻2.84GHz。而麒麟980也採用是“八核三叢集架構”,擁有4*A76+4*A55的八核心設計,最高主頻高達2.8GHz。

在高通發佈會上,還提到一個“Elite Gaming系統”,與全球各大遊戲廠商合作,專門為遊戲優化了畫面、音效、電池續航等技術。這個似乎與麒麟系列芯片上的GPU Turbo類似,通過軟硬件的協同處理,達到60%的性能增長,以及 30% 的功耗降低,讓遊戲表現更加出色。

因此,從以上多個方面分析,高通驍龍855都是在追趕“友商”,而並非真正引領行業。

高通失去領導地位是時代的必然

可以說高通在驍龍845之前,像驍龍821等產品都是具有行業領先優勢的,這點我們必須肯定。但是從高通驍龍845開始,高通在移動芯片上開始落後於蘋果、華為手機也是事實。

從上文分析可以看到,麒麟970採用10nm工藝比採用10nm的高通驍龍845早半年。而獨立的NPU更是在麒麟970上就搭載,比高通早了整整一代產品。同樣,蘋果A11、A12也都領先於高通驍龍系列。

芯片是“高投入低產出”行業,動輒幾十億、幾百億的資金。芯片又是技術最為密集的行業,一代一代的向前演進,想要稍微跑快一點,都需要付出不可想象的努力。

具備手機終端和芯片研發實力的蘋果和華為手機,正在超越專業芯片企業高通,這得益於終端、芯片和軟件的一體化戰略。

首先,更早感知用戶需求和痛點。為何在2017年的時候,麒麟970就能搭載上獨立NPU?這應該來自華為手機終端的用戶痛點,華為手機發現只有通過獨立NPU才能更高效的提升算力,智能協調計算資源。而高通作為芯片研發企業,他很難第一時間感知這種需求。

其次,敢於做研發投入。一款新的芯片投產,需要上百億投資。芯片企業造出來,還要賣給終端企業,必須做到規模銷量才能攤薄成本,賺取利潤。

但是華為手機和蘋果自己的芯片研發出來,不需要向外出售,每年上億臺的銷量,足夠支撐這些芯片的研發和成本,並獲取利潤。比如,麒麟970這款高端芯片,在華為P20系列、Mate系列等高端旗艦上,一共可以出貨3000-4000萬片以上。

高通驍龍845在小米、OPPO、vivo這些OEM廠商所有機器中的出貨量一共能有多少?一個6月份的數據顯示,麒麟970以410萬的月出貨量居全球第一,同屬高端系列的高通驍龍845的月出貨量僅為168萬。

再次,終端、芯片和軟件一體化戰略,可以確保手機終端搭載芯片後實現最佳用戶體驗。蘋果iPhone的體驗就不用多言了,但是iPhone在信號上確實太差。這是因為蘋果雖然自己研發了SOC芯片——A系列,但是關係到信號的基帶芯片靠高通和英特爾。

而華為手機不僅自己研發SOC,還有巴龍系列基帶芯片,確保了信號、WiFi以及GPS的最優。

搭載麒麟980的Mate 20系列已經上市,而首款高通855手機至少還要再等三個月。同時,也因為華為手機更深入瞭解終端、芯片和軟件,才能夠開發出GPU Turbo、CPU Turbo這種橫跨軟件、芯片和硬件的融合技術,從而讓產品的速度、功耗、顯示效果、遊戲水平都位居領先。

綜上所述,高通驍龍855芯片只是在追趕華為麒麟980、蘋果A12仿生芯片的腳步,並沒有什麼所謂的超越,更沒有引領。2019年第三季度,華為麒麟和蘋果A系列的下一代芯片都將再次發佈,隨之而來的是搭載這兩顆芯片的真5G手機,而那時候驍龍855將再次落後。

一個由專業芯片企業領導的格局正在被終端、芯片和軟件一體化企業所改變,高通被超越是時代發展、技術進步的必然!(完)


磐石之心


高通驍龍855超過華為70980應該是沒問題的,但是想超過蘋果的a12還是有點差距的。和蘋果最多也就打個平手。

就目前曝出來的平跑分,大概也就36萬分,而蘋果的a12現在跑分也是超過36萬的。芯片這個行業就是這樣,你剛有最新的出來之後,它肯定下一代要超過你。大家都在互相競爭。



但是高通驍龍855有一個特點,是超過華為麒麟980和蘋果A12芯片的,那就是這款處理器支持5G。


驍龍855將作為驍龍第一款採用7納米制程工藝打造的移動平臺,採用全新的ARM DynamlQ架構,依然是八核,不過從驍龍845的4個大核+4個小核變成了1個超級大核+3個大核+4個小核。

根據官方數據,相比驍龍845,驍龍855的CPU和GPU效能都得到了大幅提升,CPU效能提升45%,GPU效能提升20%。

全新的Qualcomm Kryo 485 CPU,採用一個2.84GHz的超級內核、3個2.42GHz的性能內核,和4個1.78GHz的能效內核。其中超級內核擁有512KB二級緩存,主要負責的高性能運算,三顆性能內核搭配256KB二級緩存,四顆能效內核配備128KB緩存,用於日常應用。

這款處理器整體性能肯定比上一代增加了不少。目前來說的話和最近這幾款處理器應該不相上下。


懂機帝玩手機


答案高通8150,綜合實力略強麒麟980。

首先自從麒麟960問世以後,麒麟就有崛起之勢,有和高通扳手腕的能力了,且與高通的芯片打的是時間差關係。交替領先。麒麟是Q3、Q4季度發力,高通則是Q1、Q2季度發力。所以稱他們的關係是交替領先。 在同等時間段,還是高通稍微佔一些上風,畢竟國內給高通旗艦芯片優化比麒麟要好,並且遊戲代理商與高通是高度密切的好夥伴,無疑是給高通添加buff,更加有底氣!

再來談論二者的優勢與短板。

首先我來科普一下字母代表的是什麼。

cpu:俗稱中央處理器,相當於人類的大腦,能夠處理數據,包括文字信息 圖像信息、語言信息

gpu:俗稱圖形渲染器,相當於電腦中的顯卡。這樣比喻通俗易懂,顯卡就是幫助玩遊戲畫質更加清晰,幀率更穩定

基帶以及lps:通訊數據移動網絡,無線網下載及接收頻率

npu:Ai更加智慧,作用Ai可以提高拍照質量能夠虛擬優化各種場景,例如你再給狗拍照,Ai會自動識別你所要拍的實物,呈現該實物該有的形象特徵,以及顏色修飾。 Ai還能夠棒用戶分析你所常用軟件,優化內存等等。 Ai的技術的到來能讓我們體驗新鮮事物,更加輔助我們享受高品質生活。

蘋果設計芯片更加傾向性能(蘋果基帶是外掛的並不是鑲嵌在芯片當中,所以就有更多空間堆cpu已經gpu)結論蘋果更加看重cpu以及gpu方面的能力。

高通與麒麟設計芯片更加整體化。是標準的soc,但他們倆也是有區別的。高通會壓縮npu特效,會更加傾向cpu以及gpu,而麒麟為了讓npu更加智能,會削弱一小部分cpu以及gpu的性能。

最後說說獵戶座,三星近些年芯片技術進步也很大,從以前不支持三網直到9810就支持三網。 獵戶座和高通類似都是追求cpu性能,在cpu方面獵戶座超越了高通,但cpu+gpu總合性能還是高通稍微厲害。畢竟安德魯gpu確實厲害。

總結這麼多,大家相信也清楚,選一款適合自己的手機,980雖然跟同代對手相比較而言性能會弱一些,但是基帶以及gpu是優勢項。 不那麼愛玩遊戲的,980值得擁有。


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