在11月29日舉行的中國集成電路設計業 2018 年會上，武漢又被“點名”——在半導體產業最上游的芯片設計領域，武漢增速排名全國第三。
該重磅會議上，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在介紹我國2018年設計業總體發展情況時說，2018年，武漢芯片設計領域銷售額突破51億元，相較去年增速達54.67%，排在香港、杭州後、發展增速位列全國第三，而從規模來看，2018年也首次排進了前十。
在武漢未來科技城內，圍繞國家存儲器基地，光谷“芯-屏-端-網”萬億產業集群中的“芯”，正在加緊形成上下游產業鏈條，一系列國際級芯片設計製造企業在那裡集聚。
芯片是指含集成電路的硅片。1元的芯片產值，可帶動電子信息產業10元產值、100元的GDP。芯片設計位於半導體產業的最上游，是半導體產業最核心的基礎，擁有極高的技術壁壘，需要較長時間的技術積累和經驗沉澱，武漢長達18年“追芯”，最早佈局就在東湖高新區。
近年來，東湖高新區大力發展集成電路產業，國家存儲器基地今年底即將實現量產。今年以來，產業聚集效應凸顯，多家重點企業擴大規模，一批優質企業相繼落戶，實現了企業數量和產值規模的高速增長，IC設計企業從業人員超過3000人。
2018年4月，在武漢未來科技城投入使用的華為武漢研發基地內，將大力增加華為海思芯片的研發隊伍，而“華為海思”為2018中國十大芯片設計企業之首；5月，全球第四大的集成電路設計企業聯發科技，研發中心二期項目落戶光谷；8月，全球半導體設計軟件龍頭新思科技，在武漢未來科技城投建的武漢全球研發中心封頂，武漢研發團隊預計將擴大至500多人。
目前，武漢芯片設計企業集中在光谷，涵蓋設計軟件服務、芯片產品設計、芯片測試服務等鏈條。光谷聚集了長江存儲、武漢新芯、華為海思光電子等一批集成電路設計製造企業，具備優良的產業環境和政策優勢，該區正規劃建設1萬畝集成電路產業園，用於承載產業鏈上下游企業及商務、生活配套設施，構建完善的集成電路產業及人才聚集區，實現產城生態一體化發展。
東湖高新區相關負責人介紹，圍繞加快推進集成電路產業發展，到“十三五”末期，推動光谷光電子信息產業科工貿總收入突破萬億元大關。至“十四五”末期，打造出具有全球影響力的光電子信息產業創新創業中心，在國際產業標準制定上掌握更大話語權，在多個核心關鍵技術領域實現領跑。
據瞭解，未來，武漢芯片設計企業或將突破100家，有望實現自主芯片全產業鏈，衝刺我國半導體產業第三極。
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