基帶芯片，先說基帶，基帶（Baseband）是手機中的一塊電路，負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統進行處理。
基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時，也負責地址信息（手機號、網站地址）、文字信息（短訊文字、網站文字）、圖片信息的編譯。基帶芯片由：CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊組成。
隨著與高通的法律糾紛不斷升級，蘋果一直依賴英特爾的芯片來生產設備，iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR都使用英特爾的調制解調器芯片。
據國外媒體MacRumors報道，一位知情人士透露，蘋果公司將於2020年推出其首款5G iPhone手機。蘋果計劃在2020年的5G iPhone手機中使用英特爾的8161調制解調器芯片，而英特爾將成為iPhone調制解調器的唯一供應商。
即將推出的8161芯片將使用英特爾的10納米工藝打造，這將增加晶體管密度，並提高速度和效率。
據說，目前英特爾正在測試8161調制解調器芯片的前代，即8060調制解調器芯片。8060調制解調器芯片將用於5G iPhone原型機。許多無線運營商，包括美國的Verizon和AT&T，最初將採用毫米波頻譜技術打造首批5G手機。
Fast Company的消息人士稱，由於英特爾未能解決8060調制解調器芯片的散熱問題和電池壽命問題，蘋果最近對英特爾感到“不滿意”。
儘管蘋果公司對英特爾感到不滿，但該公司並未考慮就供應5G調制解調器問題與高通重啟談判。
5G來臨，智能手機基帶芯片市場格局將鉅變
從2010年智能手機爆發開始算起，8年的時間手機基帶市場格局經歷了幾輪鉅變，其中包括華為海思的殺入、Marvell的曇花一現、博通的退出等。
到了4G時代，手機基帶市場呈現高通一家獨大的格局。但是，隨著5G的臨近，智能手機基帶芯片市場格局正在醞釀著鉅變。蘋果停用高通，英特爾候補上位，Altair、海思、Sequans和三星等也在穩健增長，最終是否還是高通一家獨大就未可知了。
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