【2018年10月24日，香港】在2018 Qualcomm 4G/5G Summit上，美國高通公司與中科創達成立的合資公司—創通聯達宣佈基於Qualcomm SAD845移動平臺的全球首款AI開發套件—
Thundercomm TurboX™ AI Kit正式上市接受預訂。AI開發者和製造商可以登錄創通聯達官網預訂TurboX™ AI Kit，預計11月發貨。
近年來，端側人工智能發展非常迅猛，給我們帶來很多的機遇和商機。但品類繁多的物聯網設備、多元化的軟硬件需求，使得端側人工智能的開發和應用仍然面臨很大的挑戰。至此，Thundercomm TurboX™ AI Kit應運而生，旨在幫助開發者和製造商有效地降低開發成本、快速驗證端側AI算法和開發場景化應用，助力他們進一步創新，快速實現原型產品設計。
中科創達CTO在Qualcomm 4G/5G Summit上介紹 AI KIT
中科創達CTO在Qualcomm 4G/5G Summit上介紹 AI KIT
Thundercomm TurboX™ AI Kit是創通聯達與美國高通公司合作的成果，其凝聚了雙方最新的端側AI商用技術，融合了硬件、軟件與雲功能。Thundercomm TurboX™ AI Kit 可以為不同級別的AI開發者提供終端側人工智能高性能的計算平臺和豐富的開發工具，支持他們將日益盛行的AI技術融入邊緣及端側設備，以滿足物聯網(IoT)、機器人、工業控制、自動駕駛等領域各種不同應用的需要。
在硬件方面，Thundercomm TurboX™ AI Kit 採用了Qualcomm®驍龍™ SDA845平臺，其具有強勁的算力，自5月發佈以來備受開發者矚目。與前代產品相比，Qualcomm®驍龍™845移動平臺集成了高通第三代向量DSP—Qualcomm Hexagon 685 DSP，並與CPU、GPU組成異構AI平臺，AI整體性能提升近3倍。Thundercomm TurboX™ AI Kit 內置Ultra HD camera，可擴展USB camera及IP camera等，可以讓開發者及製造商靈活選擇自己需要的視覺方案。除此之外，這款緊湊型AI開發套件內置了麥克和揚聲器，同時具有豐富的接口，包括microSD、微型 HDMI 、以太網接口、1個USB Type C和三個 USB 端口。
在軟件方面，Thundercomm TurboX™ AI Kit 運行Android O，集成了專為端上運行神經元網絡的高通驍龍神經元處理引擎(SNPE)，預裝了基於高通人工智能引擎優化的AI算法軟件開發套件(SDK)，包括人臉識別及物體識別SDK。它可以使用開源人工智能服務, 如谷歌的TensorFlow和Facebook Inc.的Caffe/Caffe2 以及 Android NN API，同時支持多種雲計算服務平臺，包括AWS video kinesis streaming、微軟Azure等。除此之外，為了讓更多AI開發者參與並創建AI應用和體驗AI算法，Thundercomm TurboX™ AI Kit 還提供了非常易用的工具，包括AI Studio和API Cloud，通過簡單的“拖、拉、拽”，即使是“0基礎”的開發者5分鐘即可玩轉端側AI。
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端側人工智能因具有即時響應、可靠性和安全性的優勢，備受業界關注。但端側人工智能的開發較為分散和複雜，開發者和製造商急需一個性能強勁、AI生態豐富的開發平臺來幫助他們評估、開發、優化和驗證端側人工智能。TurboX™ AI Kit確實是開發者和製造商們一個不錯的選擇。
Thundercomm TurboX™ AI Kit受到在場觀眾熱情圍觀體驗
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