所謂覆銅，就是將PCB上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環路面積。
敷銅方面需要注意的問題：
1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
2.對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻磁珠有很高的電阻率和磁導率，他等效於電阻和電感串聯，但電阻值和電感值都隨頻率變化。 他比普通的電感有更好的高頻濾波特性，在高頻時呈現阻性，所以能在相當寬的頻率範圍內保持較高的阻抗，從而提高調頻濾波效果。
珠在電路功能上，磁珠和電感是原作為電源濾波，可以使用電感。磁珠的電路符號就是電感但是型號上可以看出使用的是磁理相同的，只是頻率特性不同罷了， 磁珠由氧磁體組成，電感由磁心和線圈組成，磁珠把交流信號轉化為熱能，電感把交流存儲起來，緩慢的釋放出去。
磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用，一般規格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時電阻比電感小得多。
3.晶振：電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。
4.孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
5.在開始佈線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠於銅後通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出現(<=180度)，因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線!對於其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
7.多層板中間層的佈線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”
8.設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。
9.三端穩壓器的迴流面積，減小信號對外的電磁干擾。
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