目前高速PCB的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛，所有高科技附加值的電子產品設計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點，為了達到以上目標，在高速PCB設計中，過孔設計是一個重要因素。
對於高速PCB中的過孔設計大部分都是通過對過孔寄生特性的分析，通常在高速PCB設計的過程中，往往看似簡單的過孔通常也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
所以我們為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以儘量做到以下幾點：
1、無論從成本和信號質量的觀點出發，選擇孔的大小合理的大小。
對於多層一般密度的PCB 設計來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鑽孔/ 焊盤/ POWER 隔離區）的過孔較好;對於一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導孔;對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，為了減小阻抗。
2、PCB上的信號走線儘量不換層，也就是說盡量減少過孔。
3、POWER隔離區越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D20.41。
4、電源和地的管腳要就近打孔，過孔和管腳之間的引線越短越好， 因為它們會增加在電感。同時電源和地的引線要儘可能粗，為了降低阻抗。
5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，為了提供最新的信號的電路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多餘的接地過孔。當然還需要在靈活的設計。
當然，我們在設計時，具體問題還需要具體分析，在高速PCB 設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的佈線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用於高速電路。
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