近期在香港舉辦的4G/5G峰會上，高通公佈了2019年將要使用驍龍X50基帶的OEM廠商名單，HTC、一加、OPPO、vivo、小米等知名國產手機廠商赫然在列，這就意味著2019年5G手機將批量上市。
看起來5G時代馬上就要撲面而來。
然而這背後其實問題不少，一方面，5G網絡目前仍處於實驗組網階段，大規模商用至少要到2020年，明年上市的5G手機將面臨無5G網絡可用；另一方面，目前5G手機全部通過外掛5G基帶，表明5G手機技術仍不成熟，第一批用戶難免成為小白鼠。
在4G時代，基帶芯片普遍是整合到SOC芯片中，帶來的好處顯而易見，節約手機內部空間，手機可以設計的更輕薄。
那麼，為何5G手機不將5G基帶整合到SOC芯片中呢？答案是，手機SOC芯片面積有限，對基帶內置在功耗、發熱等方面有很高的要求，而以高通、華為現有的技術水平，還做不到5G基帶內置於SOC芯片中。
手機完整的5G商用解決方案包括5G基帶、相關的天線陣列以及配套的射頻模組，這些模塊要全部集成到SOC芯片，就目前的技術水平來說不僅不可能，即使塞進手機內部也有難度。
目前的外掛解決方案，典型如Moto Z3，搭配獨立的5G模塊實現5G功能，好處是對搭配的處理器不挑剔，即使驍龍835這樣的上一代旗艦芯片也沒問題；弊端也很明顯，由於5G模塊耗電巨大，需要獨立的2000mAh電池做續航保障，使得手機厚度加倍，變成笨重的磚頭，和當下輕薄時尚的趨勢背道而馳，用戶體驗不佳。
Moto Z3的外掛5G模塊形式顯然不會成為明年5G手機的標配。
也就是說，Moto Z3外掛5G模塊的解決方案只是一次粗糙的實驗，並不是大規模商業化，這也是小米、華為、OPPO、VIVO等頭牌企業沒有爭搶5G手機第一炮的原因。
明年5G手機外掛基帶方案會有所進步，重點是縮小射頻模組和天線體積，以便能塞進手機中。
在縮小5模塊體積方面，通信霸主高通又走在行業前列，在今年7月推出全球首款面向智能手機的全集成5G毫米波及6GHz以下射頻模組，其封裝面積比一枚硬幣還小，完全可以放進手機中，這兩款模組配合既有的驍龍X50 5G調制解調器，可以形成全球首個完整的5G商用解決方案。
這套解決方案+驍龍處理器，應該是明年批量上市的5G手機標配。
聯發科目前也可以做到將5G模塊塞進手機中。今年6月，聯發科展示了5G測試原型機，性能指標達到5G標準。原型機看起來僅比現有的4G手機略厚，但已經比Moto Z3的外掛5G基帶的樣子好了很多。
不出意外的話，華為也將採用相同的思路。但華為還沒有展示工程樣機或透露類似的信息，也許正在研發中。
從這個意義上說，把5G模塊塞進手機的賽跑中，高通處於第一位置，聯發科位於第二。
但將5G模塊內置到手機中，依然會面臨功耗和散熱挑戰。聯發科的5G原型機因為5G模塊耗電太大，為保證手機散熱，不得不使用了多個風扇，散熱規模直追電腦。不過，聯發科表示，量產的5G商業化方案會是低功耗無風扇。
將5G模塊塞進手機，只是手機芯片廠商比拼的第一階段，第二階段是將5G模塊集成到SOC芯片上，最終解決功耗和集成度問題，保證5G手機的續航、屏佔比、輕薄設計等使用體驗不輸於現有4G手機。誰最先做到這一點，誰就具備了領先優勢。
在集成方面，據說高通正在逐一掃除技術障礙，具備了初步的領先優勢。
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