2018年9月15日-18日，世界物聯網博覽大會（World IoT EXPO,以下簡稱“物博會”）在無錫盛大舉行。本屆物博會以“數字新經濟物聯新時代”為主題，軟銀中國資本受邀作為重點參展企業之一，攜中城科技、瑞數信息、咕咚及他山科技（
2018年3月15日，沐盟集團攜手軟銀中國共同投資他山科技芯片產業）這四家由軟銀中國投資的物聯網行業公司參展，向行業及公眾集中展示了領先的物聯網產品、技術和解決方案的最新成果和應用。
2018世界物聯網博覽會再次成為全球物聯網行業的矚目之地。歷經8年的發展，物博會現已成為國內首個國家級、規模最大的物聯網行業盛會，併成為業界觀察全球物聯網發展的風向標。本屆物博會由工信部、科技部、江蘇省政府共同主辦，全球3000多位中外政要、物聯網相關領域領軍人物、全球500強高管、專家學者和知名企業代表共赴“太湖之約”，共話物聯智慧未來。
他山科技
他山科技是國內首家人工智能觸覺芯片科技企業，致力於填補人工智能領域觸感技術的空白，使“物聯網+”具有了獲得感知能力的無限可能。
他山科技（Tashan）擁有十餘項技術專利，其核心技術最初用於汽車行業，目前已將應用場景拓展至仿生機器人、工業、家電、醫療等市場，以期實現人工智能領域的觸感升級。他山科技的核心技術為曲面電容技術，可使觸覺與視覺、聽覺等認知維度同時被感知。憑藉這一技術，公司致力於填補人工智能領域感知技術的空白。
他山科技今年將重點攻克曲面電容智能傳感芯片的設計與製造，並同步優化智能傳感芯片及標準化應用的解決方案。未來兩年內，他山科技預計將該成果免費開放，以便相關領域開發者可開發出更多應用。
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