今日聯發科技正式推出新一代處理器Helio P22，據官方公佈的數據顯示該芯片採用了12nm FinFET製程工藝，部分細節方面，Helio P22採用了八核心Arm Cortex A53，最高主頻可達2.0GHz，GPU為IMG PowerVR GE8320，運行頻率高達 650MHz，由於採用了聯發科智能管理各任務執行的CorePilot 4.0技術，因此它是一款高性能低功耗處理器。
聯發科Helio P22處理器的一大亮點是AI功能，Helio P22供了更強大的人工智能體驗，支持人臉識別以及AI拍照。性能上雖不及此前推出的P60，卻也繼承了P60的AI加速體驗等功能，且價格上更具有優勢。從此前聯發科P系列的定位來看，該芯片應該會被用於中低端手機市場。
於此同時華為海思麒麟芯片或也有新品將要到來，它就是麒麟710。據網友爆料稱海思麒麟710芯片或許會在6月份發佈，其它規格並沒有公佈。目前網上關於麒麟710的消息很少，不知該芯片會不會採用先進的10nm製程工藝。
麒麟710的定位或許和麒麟659的定位相同，同為中低端芯片，性能上會有所提升。參考麒麟659的製程性能（麒麟659採用臺積電16nm FinFET工藝製程，採用4個2.36GHz A53和4個1.7GHz A51加上i5協處理器的架構，內置GPU為MaliT830 MP2），麒麟710在性能上應該能足以滿足目前人們對性能的需求。麒麟659目前已經被華為自家的多款機型採用，中低端機型都有，麒麟710的推出將會取代麒麟659。
目前手機處理器中搭載較多的還是高通驍龍系列的處理器，現在國產處理器也在不斷的進步，性能和製程工藝也在不斷的提升。國產芯片和高通之間的距離正逐漸被縮小，希望國產芯片能夠越來越強大。
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