2018年HC大會:華爲發布兩款AI晶片——昇騰910和昇騰310

10月10日上午,華為舉行了2018年HC大會,此次參會人數達2萬多人,佔用了兩個場館,現場7種語言同聲翻譯。這次HC大會以“+智能見未來”為主題,主要圍繞人工智能技術。華為輪值董事長徐直軍闡述了華為的AI戰略,並正式發佈了兩款AI芯片——昇騰910和昇騰310,此外還推出了包括“打造全棧方案”在內的五項AI戰略,正式打響了進攻人工智能的號角。

2018年HC大會:華為發佈兩款AI芯片——昇騰910和昇騰310

那麼,華為是什麼時候開始做人工智能的呢?還記得去年在德國柏林的IFA展上,華為正式發佈了麒麟970芯片,該芯片中首次內置了神經元網絡單元(NPU)以完成人工智能計算。可以說,這是華為首次推出含有人工智能功能的芯片,不過其中的NPU卻是採用寒武紀的IP來設計的,算不算是華為自己的芯片很難界定。

2018年HC大會:華為發佈兩款AI芯片——昇騰910和昇騰310

徐直軍介紹,昇騰910採用7nm工藝,是目前單芯片計算密度最大的芯片,計算力遠超谷歌和英偉達;作為極致高效低功耗AI芯片,基於12nm工藝,昇騰310的最大功耗僅8W。昇騰910將支持全場景人工智能應用,可以達到256個T,比英偉達的V100還要高出1倍,而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域,兩款芯片預計明年第二季度正式上市。此外,華為還進一步透露,在2019年華為還將發佈3款AI芯片,均屬昇騰系列。

2018年HC大會:華為發佈兩款AI芯片——昇騰910和昇騰310

徐直軍稱,“華為AI芯片也不會單獨對第三方銷售,通過AI加速模塊、AI加速卡、AI服務器等形式對第三方銷售。”徐直軍同時也表示,“AI不是萬能的,任何技術不是萬能的。我們將聚焦AI可以解決的問題和領域。選擇正確的問題比尋找新奇的方案更重要。”


分享到:


相關文章: