中國半導體業要堅信， 無論美國想什麼“花招”，與上世紀80年代的日本半導體不一樣，是一定壓不垮的，所以中國半導體業的成功命運掌握在我們自己手中。 --莫大康(2018年10月8日 )
如果計及中國臺灣地區在內，中國半導體業已是全球強國之一，然而本文是僅針對中囯大陸地區的半導體業而言。
很久以來，邁向半導體強國是心中之夢，然而現實是十分殘酷，估計用時可能會較長，必須要有決心與耐性，但是相信中國半導體業通向強國之夢一定能夠實現。
中國半導體業處在一個獨特的地位，由於多種原因所致，它的啟步從代工業，而非IDM模式。其實選擇代工道路是正確的，它與中國半導體的現狀相吻合，因為雖然中國半導體業啟步不晚，然而由於西方禁運，基礎薄弱，以及體制等因素的束縛，即便到2000年時，張汝京在上海興建中芯國際的8英寸生產線時仍採用的是代工模式。
近期在大基金等推動下中國半導體業取得前所未有的進步，然而由於“兩頭在外”，加上美國繼續壓制中囯半導體業的進步等因素，業界積極呼籲要迅速進入IDM模式，做存儲器等產品，向半導體強國之路邁進。
IDM模式現階段適合於中國?
這個問題回答簡單，中囯半導體業沒有理由不涉足IDM，僅是時間點方面需要決斷。因為IDM與代工之間最大的不同，它要做出產品來滿足市場需求。由於市場是由客戶根據產品的性價比以及供貨能力等來決定，是競爭性的。因此首先必須把產品做好，才能把市場搶過來，是一場實力的較量，同樣它帶來的風險可能是生產的產品缺乏競爭力，而變成庫存，日積月累虧損會逐步擴大，所以IDM模式存在較大的風險，同樣它會帶來較高的利潤。
現階段中國半導體業仍是一個“追隨者”角色，而許多量大面廣的產品都是全球壟斷性的，如英特爾的處理器、三星的DRAM與NAND以及TI的模擬IC等，所以要想“虎口奪食”，首先一定要技術上能夠突破，產品過硬，其次一定要在專利戰中能夠取勝，缺少這兩條，可能難以立足。
我們的優勢在於有全球最大的IC市場，以及現階段主要依靠國有資金來推動，加上這麼些年來產業已初具規模，產業鏈逐漸完善，並培養了部分人材等。
所以中國加入存儲器製造行列，方向是正確的，關鍵在於要能堅持下去，持續的投資，擴大產能，不懼怕暫時的虧損。現在大家關心的問題是用多長時間一條生產線的產值能達到近10億美元， 或者實現財務平衡，從現實出發時間可能會較長。
擁抱IDM模式
除了通常能想到的難點，包括如技術、資金及人材之外，可能將面臨以下問題：
·品質優先非低價競爭
一個產品要立足一定是品質優先， 看似不該成問題的事，執行起來可能會走樣，因為低價競爭太熟悉，而品質優先需要付出更大的努力。
國際社會非常害怕中國半導體的低價傾銷策略，有時連國內同行之間也搞惡性競爭，導致可能把產品做到誰都不賺錢，既損人，又不利己。
·重視知識產權保護
再小的產品能做到全球笫一， 是德國人的風格，中國在這方面需要學習，樹立把產品做到完美與極致， 決不粗製濫造， 這可能與“急功近利”思維盛行有關。
近期在美貿易戰壓力下重提要加強研發，科技創新及產業轉型等， 但是這一切必須在加強知識產權保護的基礎上， 我們不反對模仿， 但要註明來源。
重視知識產權保護，不但是尊重別人，也是保護自已。
·充滿信心迎接困難
之前中國半導體業也有IDM經歷， 如杭州士蘭等， 但是現階段要做的是存儲器，包括DRAM與3D NAND等， 產品先進、競爭性強， 而中國僅是“追隨者”的角色。
成為半導體強國之一，要有例證，才能讓他人信服，至少在全球IDM及fabless中有大於10%的比重，及半導體設備與材料佔5%以上等。因此首先要充滿信心，然而也不要想能一蹴而成， 前進道路不會平坦。通常最不願出現的局面一定會到來。 做IC產品的競爭會更加激烈，需要不斷的投資與產品升級換代。
對於中國半導體業而言， 沒有捷徑。唯有咬緊牙關，把壓力轉變為動力。堅持， 再堅持，才有可能爭得全球一席之地。從現在起少說要“趕英超美”，可以肯定要成為半導體強國之一，至少需要10年以上艱苦的努力，尤其是骨幹企業要充滿信心去迎接困難。
中國半導體業要堅信， 無論美國想什麼“花招”，與上世紀80年代的日本半導體不一樣，是一定壓不垮的，所以中國半導體業的成功命運掌握在我們自己手中。
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