華為今日舉行華為全鏈接2018大會，主題為“+智能 見未來”，主要是圍繞AI人工智能技術作為核心要素，華為輪值董事長徐直軍更是宣佈了華為AI戰略計劃，並且現場正式發佈了兩款AI芯片：昇騰910、昇騰310。其中昇騰910作為單芯片計算密度最大的AI新品，算力遠高於Google研發的TPU V3、NVIDIA V100顯卡，達到了驚人的256TFLOPS。
目前幾乎所有科技公司都向AI人工智能投入不少精力，在各方各面取得不同成就。而華為也看到了AI發展情景廣闊，將會是未來非常重要的發展發現，甚至可能影響到公司未來定位、格局，趁早佈局是最明智之舉。
徐直軍宣佈了華為的AI發展戰略，主要是分為以下五點：投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升。在大會期間，華為就拿出了已經研發完成的兩款AI芯片，命名為昇騰系列，正正就是之前傳聞的達芬奇（計劃）架構，能夠支持雲中的語音和圖像識別等應用。
昇騰910，半精度算力達到256TFLOPS，比目前最強的英偉達V100的125TFLOPS強一倍，是目前單芯片計算密度最大的AI新品。同時用上了最先進的7nm工藝，最大功耗為350W，量產日期定於明年第二季度。
在1024個昇騰910 AI芯片集群時訓練系統中，華為這套方案可以提供高達256PFLOPS算力，遠超NVIDIA DGX2、Google TPU3Pod方案。
昇騰310，擁有8TFLOPS半精度計算力，採用12nm FFC工藝，最大功耗為8W，主要適用智能手機、智能設備等低功耗產品上。這可能意味著未來華為麒麟處理器的NPU將會全面轉向自研，不再需要向寒武紀公司購買IP內核集成。目前這款產品已經量產。
華為還會在AI芯片研發上繼續投入更多精力，在明年2019年，還會發布昇騰系列三款AI芯片，並且開始提供AI雲服務。
圖片均來自微博用戶@偷照片的喵
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