集成電路在現代社會有著相當廣泛的應用，在第三次科技革命的浪潮中，集成電路半導體在其中發揮著重要的作用，我們現在見到的世界級科技公司英特爾、蘋果公司、高通、IBM、摩托羅拉、臺積電等高科技公司，都是創立於上世界七八十年代。當前，我國半導體產業發展非常迅猛，未來十年，有望誕生全球芯片製造領域的“代工之王”。
談到“代工之王”，很多朋友會把富士康這樣的企業聯繫起來，富士康在中國有30多個工廠或科技園，員工數量超過100萬，全球有相當比重的電子產品在富士康完成組裝，但這種“代工之王”是非常低端的，毛利率不到10%。而芯片製造領域的“代工之王”則決然不同，靠科技吃飯，幾乎是業界“大爺”，各路廠商都不敢怠慢，臺積電一聲咳嗽，全球電子消費市場都要“抖三抖”。
這就決定著要想成為全球芯片製造領域的“代工之王”，必須要付出相當的努力才能達到，而當前全球芯片製造領域的“代工之王”是來自中國臺灣的臺積電，全球60%的芯片出自於臺積電工廠，而未來十年，國內能夠超越臺積電的大概就是中芯國際了。
如果放眼全球來看，芯片製造主要集中在東亞地區，目前全球具有大規模芯片製造的廠商有：臺積電（中國臺灣）、格羅方德（美國）、聯電科技（中國臺灣）、三星（韓國）、中芯國際（中國大陸）。目前，具備7nm技術的還只有臺積電，其他的廠商的實力都與臺積電有不同程度的差距。要想超越臺積電這樣一個龐大的“代工之王”，對於中芯國際而言，10年的時間是足夠的。
當前，中芯國際已經在14nm工藝上取得重大進展，接下來究竟是是逐步過渡到10nm，還是賭一把直接推進到7nm，還沒有定論。但選擇後者的可能會更大一下，因為越來越多的前臺積電員工都到大陸廠商尋求發展，現在的整體環境都支持中芯國際實現“彎道超車”，勇於創新嘗試也是可以的。
對於中國大陸芯片廠商而言，還有一個更重要的機會就是“吸收併購”，芯片製造廠商離不開環境的支持，美國的格羅方德就面臨著經營困難的局面，用工成本高、市場需求少、技術更新不及時。導致美國本土很多公司都不願意把芯片製造的訂單交給格羅方德這樣的本國企業，而是選擇臺積電或三星。如果中芯國際成功併購了格羅方德，那麼，從產能規模上就一下子超越了臺積電，成為全球芯片“代工之王”。
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