華為每年將投入大量的研發經費，數據顯示，2017 年華為研發費用達 897 億元，同比增長 17.4%，近十年投入研發費用超過 3940 億元。華為2009年開始嘗試智能手機處理器，如今華為麒麟芯片已然成為國產移動Soc的代表作。
作為華為智能手機的核心，華為也多次公開表示，麒麟芯片不會對外銷售。今年4月份的華為全球分析師大會上，華為為輪值董事長徐直軍就曾表示，不會將麒麟芯片定位為對外創造收入的業務，而是為了實現華為硬件上的差異化，沒有計劃將麒麟芯片對外銷售。
未來，華為智能手機會繼續採用麒麟、高通、聯發科多芯片運營戰略，這樣才能保證智能手機業務的健康發展。
據外媒報道，近日華為消費者業務集團高級產品總監Brody Ji對華為不開放麒麟芯片進一步解釋：“對於華為而言，麒麟不是一向業務，而是一種產品或技術，可以作為我們與競爭對手智能手機品牌的競爭優勢。”
以下為麒麟芯片發展簡史：
麒麟910：28nm，全球首款四核SoC芯片，匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。
麒麟920：28nm，全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE Cat.6。
麒麟930：28nm，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天際通”功能。
麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術大幅提升拍照體驗。
麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1，內置安全引擎inSE。
麒麟970：10nm，華為首款人工智能移動計算平臺，HiAI移動計算架構。
麒麟980：全球首款7nm，六項世界第一，雙核NPU。
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