中國信科佈局芯片、終端、網絡與服務等信息通信產業鏈的關鍵環節，服務我國信息安全以及“互聯網+中國製造”國家戰略。此次2018年北京通信展會上，中國信科展出了面向可信安全、汽車電子等領域的芯片及解決方案。
看點一：子系統
（1）中國信科展出的數據中心DCI 互聯產品採用模塊白盒化和低功耗設計，結構靈活緊湊，1RU設備具備Tbit/s級的業務接入能力，實現100G、200G或400G 高速互聯，支持機架堆疊式擴展，主要應用於數據中心互連，以及數據中心至城域網間互連場景，廣泛應用於國內外互聯網廠商、運營商和諮詢商等客戶；
（2）網絡數據匯聚分流解決方案 該產品採用盒式/機框式高密設計，單機框具備超大背板交換能力（12.8T），可以實現串接/並接兩種網絡部署方式，具備網絡流量的複製、匯聚、分流、過濾、協轉等功能，從而實現流量精細化處理，以滿足各類流量監控的需求。廣泛應用於國內運營商、安全商、集成商、政企等客戶。
看點二：光電子芯片
（1）AWG芯片。該芯片全部由中國信科自主研發生產，技術全球領先，是國內唯一擁有高折射率PLC工藝平臺的廠家，該產品主要用於DWDM系統中的波分複用器件和數據中心互聯的100G CWDM4。目前AWG模塊全球市場佔有率第一，市場份額超過40%，服務於華為、中興、Nokia、Ciena、Ericsson等全球主流信息通信設備商。
（2）EML芯片。該芯片全部由中國信科自主研發生產，目前已開發出10G 1550nm、10G 1577nm以及25G 1550nm EML系列芯片，是國內唯一掌握高速EML芯片設計製造完整工藝的廠商。該產品廣泛應用於5G、數據中心、10G PON、光傳輸等光通信領域。
看點三：智能卡安全芯片
在智能卡安全芯片領域，中國信科展示的DMT-CBS-CE3D系列雙界面安全芯片，具有國際CC EAL5+和EMVCo芯片安全認證，及國密二級、銀聯卡芯片產品安全等認證，可支持金融、交通、衛生、社保等多行業應用。目前已實現建設銀行、農業銀行、中國銀行、郵儲銀行、招商銀行等100餘家全國或地方商業銀行的入圍或商用。同時，大唐電信作為國內社保卡芯片的主要供應商，金融社保卡芯片累計供貨已超過3億枚。
看點四：汽車強“芯”夢，中國智造
在汽車電子領域，中國信科攜新能源汽車電池管理芯片（BMS）及車燈調節器芯片亮相本次通信展。新能源汽車電池管理芯片（BMS），是業界首顆基於電化學阻抗頻譜監測技術設計的鋰離子電池單芯監測芯片，創新性地集成電壓、阻抗和溫度的監測功能於一體，實現了電子技術與電化學技術的完美結合。展出的車燈調節器芯片，具有低定位差、輸入電流低、熱過載保護功能等優勢，目前市場份額全球領先。
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