關於PCB佈局圖
在設計PCB佈局圖時，必須“ (1) 防止負阻減少”、“ (2) 防止EMI問題”。
振盪電路圖案長度
振盪電路中信號圖案長度應儘可能短，儘可能減少雜散電容/電感。不應在振盪電路中使用插孔，否則會引起很大的EMI。
振盪電路周圍圖案的影響
接地或是信號通道不應置於多層電路板的中間層，從而與振盪電路重疊，因為這樣一來，地面和振盪電路間的雜散電容將會增加。
雜散電容增大可能會造成振盪裕量不足，從而造成振盪停止。信號通道靠近C-MOS逆變器輸入端，會因放大波形噪音而產生EMI。
通過接地圖案的電屏蔽
如果為電屏蔽安排了接地區域，要放置在振盪電路板背面。將接地圖案放置在中間層，會使振盪裕量出現上述情況。圍繞振盪電路的接地圖案不應靠近振盪電路，以防止產生較大的雜散電容。
安裝石英晶體的要點
機械應力
在安裝石英晶體時，推薦的方法是使用具有光學定位功能的機械，以防止機械應力過大。
在進行批量生產前，請確保使用貼片機進行評估。請不要使用利用機械定位的貼片機。
焊接
通過迴流焊接來焊接石英晶體。
推薦的焊劑、焊接和焊接剖面參照下表。
推薦的焊接曲線
應在元件表面測量。
清洗/塗層
不能在石英晶體上進行保形塗層或清洗，因為它不是密封的。
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