跑逆天分,3D TLC 吊打MLC!東芝TR200體驗

隨著人們對SSD的認知越來越深刻,固態硬盤幾乎成了速度和性能的標杆,越來越多的人會選擇SSD來安裝系統。於是市場的需求的不斷增長,越來越多的品牌加入到SSD的爭奪戰之中,從而迫使技術不斷突破、成本不斷降低,特別是TLC的出現,著時讓我們在民用市場以較低的價格享受了一把SSD的高速。雖然在使用壽命上飽受爭議,不過隨著不斷的優化及技術的創新,特別是3D 技術的出現,大大提升了存儲密度,進一步降低了每單位容量的成本同時可靠性和性能穩步提升,性價比突顯大有逆襲MCL之勢。

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本次為大家帶來的是為大家帶來的是採用東芝自家BiCS3技術的TR200 480G SSD體驗。從整體綠色的設計風格不難看出這個全新的東芝TR200系列主打低功耗和高效能。

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東芝TR200採用東芝自主研發的3D閃存技術,採用64層堆疊,提供三年質保。

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雖然東芝TR200採用了低功耗設計,不過採用全金屬外殼加持,相比不少塑料外殼的SSD來說真是良心太多了。

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背面除了SN之外可以看到產品的生產週期,這是2017年6月生產的。

跑逆天分,3D TLC 吊打MLC!東芝TR200體驗此外還可以看到眾多認證標誌,確保了安全性,在低價的SSD上很少見到有如此多的認證,因為認證無疑會增加成本,當然通過的認證越多說明質量越可靠。

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東芝TR200採用卡扣式設計,撬一邊即可打開。

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從電路板上看東芝TR200的密度並不高,在金屬外殼的加持下很好地保證了散熱效果。

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在主控位置安裝有導熱貼增加散熱效果。

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TR200採用的是DRAM-less的結構設計,省掉DRAM了元件降低設計成本,通過將TLC空間模擬成SLC進行數據讀寫以提升SSD的性能。

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TOSHIBA TH58TFG9T23TA2D是東芝生產的Toggle 2.0 的TLC閃存,單顆64GB內部封裝是8個Die,每個Die容量為64Gbit = 8GB。每個顆粒有2個CE

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採用東芝原廠的TC58NC1010GSB主控。

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東芝作為一線品牌頗具大廠的風範,雖然採用了DRAM-less的結構節省成本 ,但是在細節上還是可圈可點的,整體焊點清晰飽滿,電路板工整。

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東芝TR200採用了8片TH58TFG9T23TA2D顆粒,正反各四片,組成了480G容量。

普通民用測試:

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這是目前我在用的四塊盤,做個簡單的對比,這四塊盤可以都有東芝有撇不開的關係,左側的OCZ已被東芝收購,中間的TR200及Q300是東芝原產的型號,而右側的建興LITEON 睿速系列 128G採用是也是東芝的MLC顆粒。

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首先使用CrystalDiskMark瞭解讀寫速度,將測得的結果製成統計圖方便查看。從上圖在看東芝TR200整體面積最大,主要連續寫入的表現突出,在連接讀的速度上略有落後但差距不是很大。

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換AS SSD Benchmark進行測試,東芝TR200的綜合質素依然最高,結果於前面類似連續讀略有落後,不過在在寫入的速度上勢頭很猛。

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Anvil's storage Utilities測試的項目更豐富一些,從結果上看東芝TR200 4MB連接寫入中優勢突出,在連續讀取中略有差距,4K讀略有優勢但4K寫入於Q300及M2接近。

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在不同大小的文件讀取測試中,四塊硬盤整體性能較為接近,東芝TR200和Q300的表現更易平穩定一些。

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在不同大小文件的寫入中東芝TR200及Q300一路遙遙領先,東芝TR200整體定稿表現更為出色。

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從持續讀取的網線中看聊了M2一開始落差較大之外,其餘三塊都比較平穩。

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在HD TUNE的持續讀取測試中四塊盤的差距並不是特別大,不過東芝TR200及Q300更平衡於穩定,接近正三角形。

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使用TXBench進行持續寫入測試,從波動的曲線上看東芝TR200最為平穩。

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從持續寫入的平均值來看東芝TR200及Q300較為領先。

通過以上多款軟件的測試中不難發現,東芝TR200雖然在不同的軟件中表現各有差異,不過整體穩定為最佳,寫入的速度更快。在這四塊硬盤中東芝TR200是唯一塊沒有DRAM元件的固態盤,得益於3D閃存及最新的主控加持,在性能上反而有所提升。因此對於日常的應用來說東芝TR200自然是更為經濟的選擇。

企業級測試:

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通過民用級測試中大家不難發現東芝TR200的表現十分搶眼,甚至於比較納悶,3D TLC顆粒在寫入上怎麼會反超MLC顆粒,而且寫入速度差異這麼大。這裡我不得不談談SLC Cache技術。現在無論是TLC顆粒還是MLC顆粒的盤都會加入一個SLC Cache技術,來提升性能性能,改善用戶體驗。說通俗一點就是將TLC空間模擬成SLC進行數據讀寫,優點是性能提升,缺點空間不可能太大,因為SLC為1bit,MLC為2bit,TLC為3bit,把使用SLC Cache技術後只利用TLC NAND 3bit中的1bit,需要用到3倍的TLC空間,因此這個容量不會太大,當寫入的數據超過這個容量時,後續的數據就要乖乖的去寫TLC NAND區域,就會引起速度的下降。當然SLC Cache技術還是有其存在的現實意義的,因為絕大多數情況下普通用戶在日常使用中要持續寫入的數據量並不大,一次性用完SLC Cache空間的幾率也很小。因此SLC Cache能夠在很大程度上改善用戶的使用體驗。當然頻率寫入數據的服務器就另當別論了。

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通過KoolShare團隊的PUFER大神開發的DISKWRIT工具可以看到東芝TR200的SLC Cache空間大約在6G左右,在這個範圍內可以一直實現高速寫入,當超出這個範圍之後速度會降到3D TLC的實際速度大概在100MB/S左右,因此我們在日常使用中除了需要大容量的非編視頻生成時及PS大尺寸圖輸出時會有所影響之外,大多數情況下很難把這6G的SLC Cache填滿。

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接下來進行更為苛刻的測試,首先將SSD完全抹除一次,然後填滿SSD再用iometer1.1進行128K QD32的5000秒持續寫入,這時SLC Cache基本失效,值得肯定的是東芝TR200從未觸底,主要集中在94-173.9MB/S的區間,偶爾會上升到453MB/S平衡寫入在140.39MB/S。如果大家對上圖沒有概念的下我又加入了Q300和M2的對比。

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無論是M2還是Q300都有觸底現象出現,在SLC Cache失效的情況下,採用東芝的MLC的M2寫入更高一些,這也是MLC本身的結構決定的。當然我們應該看到3D TLC顆粒的東芝TR200有了很大的提升。

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在室溫26度的情況下用iometer1.1進行填盤後用128K QD32 進行5000秒持續寫入狂虐,Q300溫度最高上升到36度,而在同樣的條件下狂虐TR200溫度為32度,低了4度在高強度的寫入測試及一次多種軟件輪番轟炸的情況下並沒有發現掉盤的現像,可見TR200的穩定性還是不錯的。

小結:東芝TR200 480G採用了3D TLC顆粒,穩定性及功耗得到更好的控制,而且在128K QD32高強度寫入5000秒的狀態下可以做到在94-173MB/S的情況值得肯定。3D TLC結合6G的大容量SLC Cache,使用TR200的性能得到很大的提升,在SLC Cache不激穿的情況下,性能直逼MLC顆粒的固態,而且在持續寫入性能上高出一大截,在日常使用中很少會發生激穿6G的情況,因此作為民用級不失為一個不錯的選擇,當然如果作為頻繁寫入的服務器硬盤或者高強度的視頻輸出的非編機,那麼你可以洗洗睡了。


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