上個月高通公司正式發佈了驍龍845移動平臺，而在2018年首款採用這枚SoC的機型就成為了大家關注的對象。儘管種種跡象表明三星Galaxy S9/S9+將繼續拿下高通驍龍845的首批訂單，並將在2月底的MWC 2018(世界移動通信大會)上正式發佈。但有來自中國的手機廠商小米也將趕赴巴塞羅那參展MWC 2018，並帶來全新的手機產品，會是傳說中的小米7嗎？
近日國外媒體曝光了一張據稱是小米7的機身諜照，雖然單張圖片信息量不大，但是從機身下方的Logo可以看出該機確實出自小米之手。據悉，除了已經確定的高通驍龍845 SoC之外，小米7將配備至少6GB的運行內存（RAM），並有64GB和128GB兩個版本可以選擇。系統則是基於Android Oreo的MIUI9。
小米7諜照
小米7的機身依然是玻璃材質，並配備了後置雙攝。但是從諜照上來看，該機的後蓋弧度要稍微緩和一些。相對的，小米7將加入無線充電功能，並採用蘋果、三星相同的Qi標準，兼容目前市面上可以買到的絕大多數無線充電板。遺憾的是諜照只展示了小米7的後蓋，所以我們無法確定該機的正面造型，但從後置的指紋識別按鍵來看，基本可以確定該機會採用全面屏設計。
另外諜照中小米7的後置雙攝似乎不再與機身平齊，而是有一些略微的凸起。這就意味著尺寸更大的攝像頭感光元器件和鏡頭光圈，甚至OIS光學防抖功能。雖然凸起的攝像頭會影響機身觀感，但對於拍照性能的提升無疑是巨大的。
由於MWC 2018的開始時間是2月26日，所以如果這次小米參展的新產品是小米7的話，那麼該機最早就會於當天和我們大家見面。但是考慮到上一代小米6足足等到四月份才發佈，所以這次小米是否真的會在MWC 2018上展出小米7還是一個未知數。
值得一提的，今天也有網友曝光了一款據稱是小米MIX 2S的新機，這款手機的基本外觀和小米MIX 2十分相似，但是和iPhone X一樣在屏幕頂部加入了一塊“劉海”區域，以容納聽筒和前置攝像頭。由於小米MIX 2將前置攝像頭倒置，因此該機的自拍效果並不理想，也是用戶最為詬病的一個地方。而疑似小米MIX 2S的劉海造型無疑可以提升這款手機的自拍性能。
小米MIX 2S
鑑於現在距離2月底的MWC 2018大展還有很長一段時間，所以目前還無法確認小米是否會真的發佈小米7或者小米MIX 2S，相信更多的消息會在農曆新年前後公佈，讓我們拭目以待吧！
網友製作的小米7假想圖
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