1、LED产业概况
（1）LED简介
LED是“发光二极管”的缩写。它被翻译成“发光二极管”。它是一种新型的半导体固态发光器件。当在两端增加正电压时，半导体中的载流子引起光子发射产生光。由不同材料制成的LED将发射不同波长的光以形成不同的颜色。LED具有能耗低、体积小、寿命长、无污染、响应快、驱动电压低、抗震性强、色度高的特点。它被称为新一代照明光源和绿色光源。
LED作为第四代半导体光源具有以下优点：
高效率、低能耗：光电转换效率可达50%以上，白炽灯仅为10%～20%。此外，LED单体的功率一般为0.05～1W，可以根据不同的需要量身定制，并通过簇来降低能耗。在相同亮度下，普通白炽灯的功耗仅为普通白炽灯的1／8-1／10。
长寿命：光通量衰减到50%的理论寿命为10万小时。
可靠耐用：无易损件，如钨丝、玻璃壳等，废品率低，维修成本低。
柔性应用：体积小，包装扁平，易于开发成轻、短产品，制作点、线等产品的具体应用形式。
安全性：该装置的工作电压在2～八～五V之间。
绿色环保：废弃物可循环利用，无污染，无汞，在生产和使用过程中不会因环境的破坏而造成有毒金属污染。
响应时间短：适用于频繁切换和高频操作。
（2）LED产业链
LED产业链包括LED基板生产、LED外延生长、LED芯片制造、LED封装和LED应用五大环节。一般来说，基板制造、外延生长和芯片制造被认为是LED产业的上游，包装被认为是中游，而应用被认为是下游。LED的外延生长和LED芯片的制造工艺是整个产业链的关键环节。
LED基板的主要功能是承载，是生产外延膜的主要原料。目前，蓝宝石、SiC、Si和GaAs的LED基板材料主要有蓝宝石、SiC和Si四种，蓝光和绿光LED的生产中使用了GaAs，GaAs用于生产红色和黄色LED。
LED外延生长是通过在LED衬底上利用气相沉积、液相沉积和金属有机化学气相沉积等多种外延生长方法形成LED外延膜的过程，以形成半导体发光材料膜。外延膜的生产对生产设备、工艺、技术和生产管理的要求最高，生产工艺最为复杂。LED外延膜的质量对下游产品的质量有重要影响。目前，用于生产高亮度LED外延片的主流技术是金属有机化学气相沉积。
LED芯片制造工艺首先需要根据下游产品的性能要求进行LED芯片结构和工艺设计。然后通过退火、光刻、刻蚀、金属电极蒸发、合金化和介电膜形成发光二极管结构，然后通过关键指标的测试，进行磨削、切割、分类和封装。LED芯片制造涉及精细和多样化的工艺。工艺流程管理和制造工艺水平将直接影响LED芯片的质量和成品率。
LED封装是指将外部引线连接到LED芯片电极以形成LED器件。封装的主要功能是保护LED芯片，提高光提取效率。目前，LED封装基本上采用表面贴装、倒装芯片等一般半导体封装结构。
LED应用是利用LED器件为终端用户制作LED应用产品，如指示灯、显示屏、LCD背光、LED照明等。该链接技术主要体现在系统集成、技术广泛、功能多样化等方面。
在全球范围内，LED产业链中的企业数量分布在皮拉米德。上游基板的制造、外延生长和芯片制造的特点是技术和资本密集型，参与竞争的公司数量相对较少。上游不仅是技术进步的瓶颈，也是整个LED产业发展的关键。上游企业资源相对集中，利润率高，中游和下游应用的进入门槛相对较低，涉及的企业数量较多，利润率低。
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