Intel和AMD之間的競爭從未停止，在大部分時候Intel都更勝一籌，不過如今的情況似乎發生了變化。雷鋒網消息，今年，AMD的股價已經翻了一倍多，並且正在接近12年來的新高，相比之下Intel今年的股價僅上漲約2%，這是否意味著AMD正在贏得與Intel的芯片大戰？
AMD表現搶眼的股價
7月中旬，AMD股價今年以來已經漲了60%，到了8月，AMD的股價已經從年初的11美元漲到了現在的22美元，上漲了100%。Rosenblatt Securities分析師Hans Mosesmann本週在一份報告中表示，“Lisa Su（蘇姿豐）的低調和強有力的領導使其獲得了投資者和客戶一致的讚譽。”並且Mosesmann將AMD的價格目標提升至30美元，該價格比當前價格高出30％，也是華爾街最高。
Mosesmann提到的AMD CEO Lisa Su正是領導AMD崛起的關鍵， Lisa Su是為數不多的女性科技企業CEO，更不用說美國公司。她曾是飛思卡爾（現被NXP收購 ）、IBM、德州儀器的專家，她在2012年加入AMD，並於2014年被任命為CEO。
隨著Lisa Su的加入，AMD加強了與大型PC公司的合作， 在上個月發佈最新財報後與分析師的電話會議中，她表示，“我們與戴爾、惠普、聯想等公司有著良好的關係。“她還補充表示，許多筆記本電腦製造商已經售罄使用AMD芯片的產品，AMD已經迅速補充庫存，為返校和假日購物季做準備，預計它將在PC市場上有展現更大的影響力。
AMD業績和股價的增長不僅是與PC製造商合作的結果，還受益於市場對PC需求的增加。沒錯，我們確實身處智能手機的世界，但許多企業仍然需要PC，AMD也憑藉Ryzen芯片搶佔Intel的市場份額。Mosesmann在報告中指出，AMD能夠拿下25%的處理器市場份額，達到2006年的巔峰水平，而這次的關鍵就是AMD對英特爾的製程優勢。
還值得一提的是，在Lisa Su的領導下，AMD也成為了一個更大的遊戲玩家，並從遊戲市場的繁榮中受益，AMD的Radeon顯卡是索尼和微軟遊戲機的重要組成部分。
Hot Chips 2018一探究竟
AMD Ryzen確實是支撐其業績和股價的一個重要因素，但還有一個無法忽略的因素就是競爭對手帶來的歷史性機遇。Intel的10nm製程不斷延期，官方表 10nm處理器大規模上市要等到2020年，此時藉著臺積電的7nm工藝，AMD全力以赴。雷鋒網在《十年來，AMD終於看到搶奪英特爾處理器市場份額的“歷史性機遇”》一文中已經進行了詳細地分析。
雙方的競爭仍未停止，在Hot Chips 2018上，AMD和Intel都分別展示了其最新的技術進展。AMD本週早些時候在Hot Chips 2018上的演講討論了現有的Raven Ridge APU， 這個消息不會讓很多人興奮，因為這在2月份就已經發布，當時推出了AMD Ryzen5 2400G和Ryzen3 2200G 。通過演講可以瞭解到，新的Raven Ridge 2018處理器將很快在AMD 25x20圖表上接替Raven Ridge 2017 APU。25x20是AMD在2014年制定的目標，即到2020年將處理器能效提高25倍，並且AMD聲稱將會達成目標並處於領先地位。
隨著Intel Kaby Lake-G 項目順利接近尾聲，Intel在Hot Chips 2018上向外界傳達明確的信號 —— 未來的芯片設計將走向異構、而不是單片，即所謂的mix & match。Intel計劃轉向“小芯片、多硅片”，通過EMIB（嵌入式多管芯互聯橋接）實現互聯。
更具體地說，Intel的想法是將不同的硅片（混合匹配）組合到一起，甚至不需要在同一工廠生產、或基於相同的工藝節點打造，讓它們在一個通用的接口下進行通信。Intel希望憑藉Kaby Lake-G和Stratix 10設計贏得技術和政策支持，英特爾甚至為高級接口總線（AIB）指定了專用規範、並將其提交給了DARPA 。
Intel Mix And Match
Kaby Lake-G將 是第一款面向消費者、直接應用 EMIB 技術的芯片，其不需要硅通孔（TSV）構建連接，在簡化設計的同時不影響封裝的良率。在“Fab 經濟學”中，這一點極具吸引力。
Stratix 10 FPGA 設計中的 EMIB 互聯
Intel透露出的信息意味著芯片行業正在積極轉向高度定製、整合、異構的設計，有望帶來更快的芯片發佈節奏、更高的通用性、以及更低的製造成本。不過，華爾街認為AMD正在贏得與英特爾的芯片大戰。
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