如果僅從製程技術的角度而言，在整個晶圓代工行業中，當前正處第一梯隊的顯然該是臺積電和三星電子；臺聯電和格羅方德則應算作在第二梯隊。中國大陸最大的晶圓代工廠商中芯國際，現已量產且最先進的是28nm製程工藝；而業界也預計中芯很有希望在2019年開始量產14nm製程工藝，未來還較大可能推進到10nm以下工藝的研發。
全球主要晶圓製造廠商的製程技術路線圖。
再從市佔率的角度來看，臺積電在晶圓代工行業中是無可爭議的領頭羊，格羅方德僅次於臺積電，行業中第三、四、五名則依次對應臺聯電、三星電子和中芯。
2017全球晶圓代工市場格局。
對於任何一家晶圓代工廠商而言，自身的製程工藝先進到什麼樣的程度，本身就向業界展示了自己的技術和研發等實力。可是，在全球晶圓代工行業中排名第二的格羅方德最近做出了一個超出業界人士預料的決定：格羅方德將擱置7nm工藝的研發，轉而將資源投入到12nm/14nm FinFET工藝以及12FDX/22FDX工藝；並且，格羅方德也會停止研發5nm和3nm工藝。值得補充的是，全球第三大晶圓代工廠商臺聯電於不久前也宣佈放棄研發12nm以下工藝節點。
格羅方德之所以會放棄研發7nn工藝，該公司的CTO加里·巴頓在接受IEEE Spectrum的採訪時稱，他自己作為格羅方德的CTO ，從內心深處當然是樂意去挑戰尖端的技術工藝；但對於公司的員工、客戶和股東們而言，必須得有一個有利可圖且可持續的業務。若格羅方德若執意推進7nm及以下工藝的研發，在面對市場需求下降的同時，還要負擔持續飆升的研發開支。
近日來，網上又傳聞格羅方德的控股方，亦即阿布扎比先進技術投資公司（現稱為Mubadala Technology,隸屬於阿布扎比Mubadala Investment Company）在尋找新的買家，業內有人就此慨嘆，半導體行業實在是太過燒錢的行業。
據統計，2017年，全球半導體銷售額4122億美元，研發開支總和589億美元，若再把大約1000億美元的資本開支（設備支出）考慮在內；即使身處行外的人都可以推理出，該行業中有很多的廠商是虧損的，靠著燒錢維持經營。
AMD在2009年將自有的晶圓工廠分拆出來，成立了格羅方德，並與阿布扎比共同持股格羅方德；但AMD在後來很快就把所持有的股份給出清，轉而完全依靠外部的晶圓代工廠來為自己製造芯片產品。
AMD當初選擇放棄自有的晶圓製造工廠，實際上是個必然。從2001年至2009年，AMD只有在2004年、2005年取得了短暫的盈利，其餘年份都是在虧損；尤其在2007年、2008年，AMD虧損額均超過30億美元。Gartner公佈的數據顯示，從2005年至2009年，AMD每年的資本開支都在10億美元以上，但在剝離掉自有的生產線後，於當年便實現了盈利。
半導體廠商有屬於自己的工廠產線必定是負擔嗎？答案也不盡然。就比如臺積電、三星電子和英特爾每年各自還在向晶圓工廠投入上百億美元。除了標準邏輯工藝，模擬芯片、射頻芯片、傳感器與存儲器公司，在相應領域佔有主導權的公司都有自己的晶圓廠。索尼在影像傳感器產線與德州儀器在模擬芯片產線的持續投資就是的很好的例證。
基本上在每一個細分領域，半導體產業都有贏家通吃的現象；在產線投資上，就是無視產業週期，集中資金在最短的時間內砸出最先進的工藝產線，進而從市場上獲取大部分的紅利，以投資下一代產線。無論是以前有工廠的AMD，還是現在的格羅方德，問題並非出在因投資產線而導致了虧損，而是沒有能力在新工藝的紅利時期內投出具有強競爭力的晶圓產線。AMD有晶圓工廠時每年的資本支出只有英特爾的25%到50%，除了2009年，格羅方德每年的資本支出都只有臺積電的20%到50%。顯而易見，格羅方德在與領先對手競爭的過程中，始終落於下風而處不利的地位。
業者分析，格羅方德這麼些年來在晶圓代工行業中始終沒有大的起色，從成立到今天幾乎是年年虧損，最大的原因還不在於資金和資源的相對不足，而是在於自身的判斷力和執行力不夠。
第一個例子：格羅方德一直在FD-SOI與FinFET之間遊移，雖然FinFET技術上毫無建樹，最終宣佈停止7nm工藝的研發；但格羅方德在FD-SOI技術上推進的速度也比不上三星，格羅方德的22FDX工藝比三星的28nm FD-SOI工藝先進，但量產的時間卻是晚了不少。而三星號稱2019年即推出18nm FD-SOI工藝，以三星的執行力料算，屆時跳票的可能性比格羅方德小得多了。
第二個例子：2014年、2015年，國內有業者曾採訪格羅方德時問過，公司是否想過在中國建廠；當時格羅方德回應稱，現有產線足可滿足中國客戶的需求，沒有必要到中國新建工廠。但到了2016年，格羅方德才嗅出市場的機會，在重慶和成都兩地間搖擺，先跟重慶簽約，後卻落地成都；但成都工廠的建設也是一波三折，今年以來一直有傳聞說格羅方德準備放棄成都工廠。
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