請說明上海新昇大硅片項目的建設目標和計劃，項目相比國內其它項目在短期內建成的原因？
答：上海新昇大硅片項目原計劃投資建設月產60 萬片300mm 硅片的生產線，第一期15萬片/月，第二期15萬片/月，第三期30萬片。
上海新昇大硅片項目在建設初期的目標就是要使 300mm 硅片的良率提升達到規模生產的良率要求，上海新昇管理層積極從國外相關企業招募具有實際研發和生產經驗的技術人員，通過各個工序逐步突破的方式來達成此目標，因此項目進度總體較為順利。
2. 上海新昇大硅片項目建設及驗證情況。
答：上海新昇大硅片目前產能為 6 萬片/月，預計 2018 年底項目的月產能為 10 萬片。大硅片正片已經通過上海華力微電子認證，
2018 年上半年實現銷售。目前上海新昇驗證的主要客戶有中芯國際（上海、北京、深圳、寧波）、上海華力微電子和武漢新芯等。
3. 上海新昇進一步盈利後公司是否有整合進入上市公司的計劃？
答：公司是上海新昇的第二大股東，第一大股東是上海硅產業投資有限公司，其穿透後的主要股東為上海國盛（集團）有限公司和國家集成電路產業投資基金股份有限公司。目前，上海新昇大硅片項目是國家戰略項目。
4. 請問300mm硅片的價格情況。
答：300mm硅片的價格因產品類型不同而有所不同。通過行業信息瞭解到的數據，2018年 300mm 硅片價格比 2017 年上漲了約 15%。
5. 公司主要產品價格是否有下降？
答：公司後封裝化學品因為市場競爭激烈，產品售價略有下降。公司超純化學品主要為進口替代，已經為下游客戶大大降低了採購成本，目前銷售價格穩定。
6. 光刻膠項目的團隊情況及項目進展情況
答：公司 193nmArF 幹法光刻膠研發的團隊主要是以鄧海教授為主的在光刻膠應用和研發領域有豐富經驗的技術人員組成的專業技術團隊，目前項目正處於實驗室研發階段。
7. 公司在 2018 年半年度報告風險中提及“2018 年 1-6 月公司計提商譽減值導致半年度業績虧損 1,876.19 萬元。2018 年1-9 月份因新設立的上海芯刻微材料技術有限責任公司193nm 光刻膠項目近期研發投入強度存在不確定性；上海新昇半導體科技有限公司供貨和銷售收入逐步上升，產品和生產技術研發進一步深入，下一報告期的經營業績存在不確定性；公司 1-9 月經營業績存在累計虧損的風險。”請就光刻膠項目研發投入強度存在不確定性進行具體說明。
答：公司 193nm 光刻膠項目總投入是比較明確的，但有兩方面的因素會影響投資強度，一方面是項目團隊人員的招募進度，另一方面是如光刻機等關鍵大額研發設備的採購進度會影響折舊發生時間進而影響研發投入強度，並可能會影響公司整體經營業績。
8. 請問光刻膠項目是否得到過國家專項資助。
答：截止目前，公司開發光刻膠項目未獲得國家科技 02 重大專項的支持。公司目前正積極努力爭取相關政策支持。
9. 公司第二期員工持股計劃參與人員中市場和技術研發核心員工比例。
答：公司核心員工佔參與公司第二期員工持股計劃非高管人員總人數的 80%以上。
10. 考普樂計提商譽減值是僅考慮 2018 年上半年的經營狀況還是考慮了 2018 年全年的情況？2019 年是否還有繼續商譽減值的風險？
答：公司 2013 年通過非公開發行股票的方式收購江蘇考普樂新材料股份有限公司形成了商譽資產，公司必須每期對該資產進行商譽減值測試。根據 2018 年上半年考普樂盈利狀況及後續經營狀況的分析判斷，決定對考普樂資產重組時形成的商譽計提減值準備 5,958.27 萬元，佔商譽總值的 44.50%。公司計提的商譽減值是嚴格按照商譽減值測試的方式計算的。公司經營管理層判斷，我們計提的商譽減值準備是充分的。考普樂公司將通過加大新產品研發、市場開發力度和向下遊噴塗產業延伸，使營業收入和業績逐步增長，通過提升企業內部管理降低營運資金佔用，以降低商譽繼續減值的風險。
11. 請問公司晶圓級電子化學品的情況以及國內市場容量？
答：公司晶圓級化學品主要包含超純硫酸銅電鍍液、添加劑及功能性清洗液。超純硫酸銅電鍍液、添加劑及功能性清洗液國內市場容量在 20-25 億元。
目前超純硫酸銅電鍍液客戶有中芯國際、無錫海力士、上海華力等。公司超純電鍍液產品可覆蓋到 28nm 技術節點，是中芯國際的基準材料，用量已超 50%。清洗液在中芯國際等客戶已有批量使用。
12. 請問公司的定位情況，為什麼收購塗料公司？又為什麼做劃片刀項目？
答：公司的市場和產品定位有兩個方面，一方面是功能性配方化學品，另一方面是填補國內半導體產業鏈空白。
考普樂的氟碳塗料同公司化學品同屬功能性配方化學品，且考普樂公司氟碳塗料應用領域廣泛，不僅用於建築領域，還廣泛應於半導體及核電等領域，考普樂公司將致力於其他應用領域的推廣。公司半導體業務中的營業收入佔比最大的仍然為後封裝用化學品。劃片刀是半導體應用材料的一種，劃片工序為後封裝的第一個工序。公司基於表面處理化學材料及配套設備製造基礎上已經形成了新一代劃片刀製程技術與產品。
13. 新陽硅密設備研發情況。
答：新陽硅密公司目前自主研發的先進封裝溼法工藝設備進展順利。
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