8月31日德國柏林IFA展上，華為消費者業務CEO餘承東終於揭曉了麒麟980芯片的各種謎底，同時還宣佈，率先搭載麒麟980的華為全新旗艦手機Mate20系列，將於10月16日全球發佈。
如果說，之前華為的標籤是“很嚇人”，那麼現在則變成了“非常恐怖”，因為麒麟980一下子就拿下了六個世界冠軍：
全球最早商用的臺積電7nm工藝的手機SoC芯片；全球首次實現基於ARM Cortex-A76開發的商用CPU架構，最高主頻可達2.6GHz；全球首款搭載雙核NPU；全球最新採用Mali-G76 GPU；全球最先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達到業內最高；支持全球最快LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz！
在發佈會上，餘承東秀了一張麒麟980和高通845的性能對比，八大性能，全部碾壓。實際上，麒麟980不僅全面超越高通845，更是力壓蘋果A11芯片，成為地表最強的手機芯片。
將在10月發佈的華為Mate20手機，會是第一個搭載麒麟980芯片的手機，那麼，我們不妨暢想一下，有了六個世界冠軍的麒麟980的加持，Mate20會有多麼恐怖？
麒麟980是世界上首個採用7nm工藝的手機芯片，別看7nm和麒麟970的10nm相比只有3nm的差異，但是集成的晶體管數量卻從55億提升到了69億。由此，將能帶來20%的性能提升，40%的能效提升，晶體管密度則提升到1.6倍。所以，Mate20相比Mate10，無論從性能還是能效上，都是極大的躍遷。
眾所周知，麒麟970的一大亮點，是在世界上首個採用專門的AI運算單元NPU，大大提升了端側的人工智能處理能力，這也讓Mate10成為首個端側智能與雲端智能協同的人工智能手機。麒麟980在NPU上，不僅對NPU進行了優化，而且採用了雙核NPU。按照官方的說法，圖像識別速度有了120%的提升，每秒可以識別4500張圖片！
是不是非常恐怖？在對手們的旗艦機那裡，每秒只能識別1000多張圖片的時候，華為Mate20手機將能達到4500張，由此帶來的人工智能處理能力大幅提升，端側智能也將達到一個史無前例的發展高度。這意味著AI的能力大幅躍遷，識別物體將能從輪廓到細節，實時處理將能從圖片到視頻，或許將能催生出更多3D、視頻的AI應用成為可能，顛覆我們對於AI+手機的想象空間。
現在，對於重度用戶來說，絕大部分的智能手機都需要每天充電。但是，在看了麒麟980的CPU設計之後，我突然發現：未來的Mate20手機，有可能在功耗上有革命性的變化，進而帶來待機時間的大大延長。
這是因為麒麟980的CPU架構非常獨特，它採用八核結構，而且是非常獨特的大中小核三檔位結構：2超大核（基於Cortex-A76開發）、2大核（基於Cortex-A76開發）、4小核（Cortex-A55）。這種結構有什麼好處呢？它將能讓CPU可以靈活適配重載、中載、輕載場景，從而降低CPU的功耗。舉個例子，你如果只是發短信這樣的輕場景，那麼只需要小核工作就好了，而無需調用其他部分，這樣比起什麼應用場景都CPU全軍出動，效率要高得多。
還記得GPU Turbo技術嗎？它讓華為的手機在遊戲性能上有了質的飛躍。那麼，麒麟980+GPUTurbo會產生什麼現象？將讓遊戲的表現變得“非常恐怖”！
麒麟980在全球第一個實現Mali-G76 GPU商用，可以實現性能提升46%，能效提升178%，而且引入了AI調頻調度技術，能夠實時學習幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預測手機任務負載，動態智能感知手機使用過程中存在的性能瓶頸，及時進行調頻調度。
那麼，採用麒麟980的Mate20在遊戲上會有什麼表現？那就是遊戲平均幀率大幅提升，遊戲抖動率大幅降低，遊戲卡頓大幅減少……在現場演示時，恐怖的事情出現了，麒麟980+GPU Turbo，可以將遊戲平均幀率維持在60幀/秒，而對手在5分鐘、10分鐘測試的時候只能到40多幀/秒，半個小時的時候則直接掉到了30多幀/秒。
麒麟980的提升太過於明顯，以至於很多亮點因為太多，所以無法一一詳述。比如，全新升級的華為自研第四代ISP，像素吞吐率比上一代提升46%，能夠分區域調節圖像色彩與灰階，支持更多攝像頭，適配多攝像頭帶來全新拍照體驗，將能讓Mate20手機在拍照上有大幅的提升；配套使用全球最快的手機WiFi芯片Hi1103，理論峰值速率高達1.7Gbps，是業界的1.7倍，可以讓Mate20手機有最快的Wifi連接體驗等等。
這樣看，餘承東在Mate20手機發佈會上的演講時間又要延長了，因為亮點實在是太多，而且都是世界級的超越。
看完麒麟980的發佈會，我非常受觸動。都說現在的手機行業是紅海、寒冬，手機廠商們也非常苦惱，可能自己好不容易做的創新，沒過幾天，就被其他對手學走了，同質化的現象越來越普遍。
到底如何避免這種現象？華為的做法提供了一個絕佳的答案，那就是大幅提升創新的深度，比如自研的麒麟芯片，就是實現芯片級的創新，這樣將能構建起深深的競爭壁壘，讓那些抄襲和模仿的人生無可戀。
但是，這種深度的創新，也有極高的門檻，它不僅需要龐大的技術研發資金做支撐，更需要十年乃至數十年磨一劍的耐心和恆心。以麒麟980芯片為例，餘承東透露，“三年前就開始立項，投入了數千名資深半導體專家，進行了超過5000次驗證和檢測”，至少投入了數億美金的研發投入，如果算上麒麟系列芯片的累計投入，那更是“非常恐怖”的數字。
更重要的是，和其他芯片廠商將芯片作為一門生意不同，華為做芯片，不計較短期收益，而是這麼多年來長期向一個城牆口衝鋒，不斷挑戰芯片能力的極限。而且，將芯片和手機能力從底層結合，方能鑄造出自己在手機上的底層核心競爭力。
你現在看到的是麒麟980的輝煌，但是沒看到的是背後的投入和長期的堅持。華為芯片的歷史可以追溯到1991年的華為集成電路設計中心，在2004年華為正式成立芯片研發部，從2009年推出第一款手機AP芯片Hi3611（K3V1），到2014年推出第一個手機SoC芯片麒麟910，之後不斷迭代、升級，從GPU到4G、5G，到AI，一次次精準預判，把握大勢，拿下一個個的世界冠軍。
所以，如何走出同質化競爭的泥淖？就是沉下心來，做底層創新，守得十年寒窗苦，方能一鳴驚人天下知。就是如圍棋一樣，要想真正成為厚勢派，就是不要去盯著競爭對手和各種熱點，而是盯著自己，不斷挑戰自己的極限，才能將所有對手大幅甩開。
麒麟980的一系列世界級的突破，更讓我對即將發佈的Mate20倍加期待。別在糾結什麼全面屏了，別在糾結什麼外觀的小細節了，Mate20這樣在芯片底層實現世界級突破的手機，已經不是簡單的一款旗艦新機，而是非常恐怖地不斷打開我們對於手機的想象，成為給我們帶來價值的真正智慧助理。
一切都期待著10月。
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