8月22日晚，高通官方正式宣佈，即將推出的旗艦移動平臺，將是採用7nm製程工藝的系統級芯片。
該7nm SoC可與驍龍X50 5G基帶搭配，預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G功能的移動平臺。目前，已有拿到樣片的OEM廠商正基於此研發下一代消費級產品。高通透露，將在今年第四季度公佈新驍龍SoC的詳細信息。
已知消息顯示，新一代驍龍旗艦芯片有望命名為驍龍855，臺積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基於Cortex A76架構。
今天下午，小米手機轉發高通中國官微有關新旗艦SoC的消息稱：“期待”，似有所指。值得一提的是，小米手機產品市場總監臧智淵也在高通官微下方評論稱：“很快見”。
不少網友猜測，小米此番是在暗示，將基於驍龍855平臺搭載新一代旗艦機。以往，驍龍每一次旗艦芯片在國內基本都是小米旗艦機首發，想必這次也不例外。
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