重慶市電子製造業發展情況

第一部分 我市電子製造業發展現狀

“十二五”以來,我市電子製造業華麗轉身,實現了飛躍式發展。建成了全球最大的筆記本電腦生產基地,三億臺級手機生產基地,在集成電路、平板顯示等關鍵核心零部件領域取得突破,奠定了重慶工業蓬勃高速發展的基礎。

一、產業總體情況

(一)全行業情況

1.行業規模快速增長。我市電子製造業產值由2010年的626億元增長至2017年的5407多億元,2017年產值同比增長27.5%。佔全市工業產值的24.1%,對全市工業增長貢獻率達41.3%。2018年上半年實現產值2373億元,同比增長13.9%。

2.產業地位不斷提升。2010-2017年間,行業產值年均增速近30%,遠遠高於全國電子製造業的年均增長率13%;我市電子製造業佔在全國的排名從第17位躍升至第8位。

3.結構調整初見成效。計算機整機及配套產業佔比47%;手機及配套產業比22%;電子核心部件、家電、機電、智能儀表等其它電子產業合計佔比33%。初步形成了各產業多點開花,齊頭並進的較為合理的結構。

4.創新能力有所提高。2016年,全行業研發機構數約95個,比2015年新增2個。研發人員約9500人,同比增長7%。R&D投入佔主營業務收入比重達到0.59%,比2015年提高0.03個百分點。

(二)核心零部件產業

我市在集成電路、平板顯示等戰略性核心關鍵零部件領域均取得突破。集成電路方面,已擁有中電科兩條6英寸芯片生產線,華潤微電子8英寸芯片生產線,SK海力士、平偉實業、嘉凌新科技封裝測試線,奧特斯IC載板生產線和超硅12英寸硅片,成功引進銳迪科完成對重郵信科公司的收購,初步建成IC設計-晶圓製造-封裝測試全流程體系。平板顯示方面,引進了京東方、惠科兩條8.5代液晶面板生產線和富士康、惠科、萊寶、美景光電等多個顯示器件項目,以及康寧玻璃基板、住友化學等20餘家配套企業,形成玻璃基板-液晶面板-顯示模組-顯示終端全產業鏈。

2017年全年生產集成電路4.6億塊,同比增長38.5%;液晶顯示屏9128萬片,同比增長1.3倍。

2018年上上半年,我市集成電路產業產值同比增長27%,集成電路產量為2.59億塊,同比增長7.5%;我市新型顯示產業產值同比增長6.1%,液晶顯示屏5530.3萬片,同比增長45.5%。

二、招商引資成效明顯

一是突出重點策劃項目。在繼續將集成電路、平板顯示作為重點的基礎上,拓展了汽車電子作為重點招商領域,策劃儲備招商項目200餘個,項目庫總投資額近3000億元,預計銷售收入超2000億元。

二是擴寬渠道精準招商。一是利用行業協會專家、專業投資機構等資源尋找招商項目;二是對落戶重慶和與我市深度合作的企業新增投資項目及上下游項目進行招商;三是通過舉辦和參加展會尋找項目。

三是市區合力聯動招商。組織召開主城9區電子信息產業市區聯合招商工作推進會,委領導分別與各區深入探討電子製造業重點方向和招商舉措;

截至目前, 電子處2018年全力推進20多個項目,其中:7個重大項目已經簽約,5個項目即將簽約落地(12個項目預計投資額800億元,達產後可實現產值約800億元),10餘個項目正在談判推進之中,預計投資額近1000億元。

三、重點項目推進情況

(一)集成電路:華潤微電子上半年實現產值5.4億元,同比增長92.7%;SK海力士上半年實現產值53.9億元,同比增長24.5%;平偉實業上半年實現產值8.3億元,同比增長16.2%;奧特斯上半年實現產值7.8億元,同比增長186.2%;超硅8寸片已實現量產,上半年實現產值約6000萬元。12寸片設備正在進行安裝調試,計劃今年10月出樣片;AOS芯片項目一期已於2018年6月1日舉行試生產儀式,芯片廠正進行淨化施工,計劃年底前投產。2018年上半年全市集成電路產業實現產值81.1億元,同比增長27%。集成電路產量2.59萬塊,同比增長7.5%。AOS項目已於去年11月13日主體建築封頂,預計今年上半年搬入封測、製造產線設備。

(二)平板顯示:京東方8.5代液晶面板項目2018年上半年實現產值82億元,同比下降15.9%;京東方智慧電子系統智能製造項目已於去年12月23日點亮;惠科金揚2018年上半年實現產值31.6億元;惠科金渝8.6代液晶面板項目2018年上半年實現產值32.3億元,同比增長2倍多;康寧玻璃基板項目2018年上半年實現產值8.3億元,同比增長57%。

四、下一步目標任務

構建3個千億級產業集群、2個百億級產業集群;引進、培育百億級龍頭企業25家以上,十億級重點企業300家以上;戰略性新興產業佔全行業比重達到13%;全行業研發投入佔主營業務收入比重達到0.7%,研發機構數量達到140個,每年專利授權量達到2000個、新產品銷售收入佔主營業務收入比重達到35%。到2020年,建成具備較強核心競爭力的電子製造業集群,實現年產值10000億元,佔全國的比重排名上升至前七,成為中西部地區最大的電子製造業基地。

第二部分 集成電路

一、重慶集成電路產業發展現狀

我市集成電路產業快速起步,已初步建成“IC設計-晶圓製造-封裝測試及原材料配套”的全流程體系,並快速增長。設計業:西南集成、中科芯億達等本地企業在射頻、驅動、功率等模擬及數模混合IC設計方向具備一定實力,同時成功引進銳迪科、弗瑞思科等發展通信、數據傳輸等IC設計業務。製造業:擁有中電科兩條6英寸軍民融合芯片生產線,華潤微電子8英寸功率及模擬芯片生產線,引進了萬國半導體在渝建設12寸電源管理芯片生產線及封測線。封裝測試業:平偉實業進入集成電路封測領域,引進的SK海力士、嘉凌新科技建有存儲芯片、功率器件封裝測試線。在原材料配套領域,超硅和奧特斯分別在大尺寸硅片和封裝載板方向名列國內前茅。2017年我市集成電路產業實現產值180.6億元,同比增長46.6%;產量4.6億塊,同比增長38.5%。

二、重慶集成電路產業存在的問題

一是起步較晚,基礎薄弱,規模較小。規上企業銷售收入不到200億元,不足全國4%;缺乏規模大、產品知名度高的龍頭企業,產業聚集效應較弱。二是三業結構不合理,層次低。設計業、製造業均僅佔全產業的約10%(均不足全國的1%),封測業佔約70%,處於集成電路產業發展的初級階段。三是產業支撐不足,創新能力較弱。集成電路專業投融資平臺欠缺、人才不足、企業孵化器較少,專業和公共服務體系有待進一步完善,研發能力相對薄弱。

三、下一步目標任務

未來三年,我市將加強平臺建設,以集成電路設計為重點,做大晶圓製造規模,提升封裝測試發展水平,完善原材料及配套體系,帶動全產業鏈均衡發展。加大對集成電路相關IP(知識產權)、Know-How(技術訣竅)的研發、積累、引進力度,建立IP庫和公共服務平臺,推動設計企業孵化和創新成果產業化。大力引進、培育集成電路核心人才團隊,增強產業支撐。在資本、技術、項目等多個維度拓展與國內外集成電路相關行業龍頭企業的合作領域。圍繞智能硬件、智能傳感、智慧家庭、汽車電子、工業互聯網等產品方向,加快引進培育一批集成電路設計龍頭企業,鼓勵本地企業在射頻、模擬、功率器件等優勢領域進一步做大做強,打造集成電路設計產業集聚區。以功率半導體為重點,發展IDM(整合器件製造商)模式及設計、代工、封測業。發展MEMS、化合物半導體等多品種、小批量特殊工藝線。加大大尺寸、窄線寬先進工藝製程晶圓製造重大項目引進及合資合作力度,儘快實現12寸芯片生產線本地突破。推動我市現有8寸線、6寸線改造,提高工藝水平、擴大產能和增加產品種類,進一步提高產品附加值。發展先進封裝技術,硅基及非硅基襯底片、靶材、電子級化學品等原材料研發生產,爭取在澱積、刻蝕、離子注入等核心工藝、動力淨化專用裝備領域有所突破。到2020年,集成電路產業力爭實現銷售收入1000億元。

第三部分 液晶面板

一、發展現狀

近幾年,我市液晶面板產業從無到有、發展迅猛,先後引進和培育康寧玻璃基板、京東方8.5代線、惠科8.6代線等平板顯示核心企業10餘家,2017年全市液晶面板產業實現產值434億元,增長65.7%,生產液晶顯示屏9128萬片,增長131.2%。京東方和惠科玻璃基板投片量達224萬片。

二、面臨的主要問題

面板項目投資巨大、投入產出比低,地方政府的扶持政策短期內難以通過項目帶來的直接收益平衡,投資風險較大。

三、下一步目標任務

實施“中間突破,帶動兩邊”戰略,將高世代、寬視角、窄線寬、低功耗、高清晰度的面板製造作為核心予以重點突破和發展,努力發展模組、整機等平板顯示下游產業,帶動上游關鍵原材料配套產業佈局。鼓勵萊寶、中顯智能、京東方、惠科等在渝從事觸控、模組、整機、綁定等生產。與國內外平板顯示龍頭企業合作,進一步擴大面板製造業規模,發展大、中、小各種尺寸齊全,a-si、Oxide、AMOLED技術全面覆蓋的面板製造業,強化產業鏈條,逐步實現手機、平板電腦、筆記本電腦、顯示器等產品的面板本地化供應。到2020年,平板顯示產業力爭實現產值600億。

【經濟運行】2018年上半年我市電子製造業經濟運行簡況

2018年上半年,我市電子製造業累計實現產值2373.1億元,同比增長13.9%。

累計生產計算機4317.1萬臺,同比增長34.4%;其中筆記本電腦2786.5萬臺,同比下降1.7%。顯示器1165.7萬臺,同比下降1.5%。打印機760.1萬臺,同比增長15.9%;手機8513.6萬臺,同比增長43.3%。集成電路2.59億塊,同比增長7.5%;液晶顯示屏5530.3萬片,同比增長45.5%;印製電路板413.6萬平方米,同比增長45.1%。


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