無敵海盜旗
就拿新發布的魅族PRO7來說吧，首先來看看聯發科Helio X30的硬件參數，跟前代X20一樣，聯發科X30也是款10核心處理器，在年初的介紹中，聯發科公佈的數據顯示X30有2*2.5GHz的A73核心，4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心，而在實際量產之後，魅族PRO 7搭載的X30芯片A73大核心的最高主頻可達2.6GHz，比之前宣稱的2.5Ghz要高。
除了十核心CPU之外，聯發科X30GPU採用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4，主頻800MHz，基帶方面，X30最高支持450Mbps的下行速率，150Mbps的上行速率；X30還支持LPDDR4X內存以及UFS2.1閃存。另外Helio X30的一大亮點是採用了臺積電最先進的10nm FinFet製程工藝，這是目前最先進的半導體工藝。
安兔兔跑分：表現出色 跟頂級芯片仍有差距
說完參數我們來看看聯發科Helio X30的實際性能表現，首先是安兔兔跑分，安兔兔是一款手機性能測試軟件，測試的是手機的綜合性能表現。在安兔兔測試中，搭載X30的PRO 7跑分為140259分，跟搭載高通驍龍820的小米5（137875分）跑分相近，作為對比，搭載驍龍835的小米6跑分為173619。
從安兔兔跑分來看，X30的性能表現還是相當不錯的，14萬的跑分並不低，但跟頂級旗艦驍龍835還是有差距的，那麼它們的差距到底在哪呢，我們通過安兔兔子項得分來看看。
安兔兔子項得分由RAM性能、CPU性能、UX（用戶體驗）性能以及3D性能四部分組成，可以看出，在RAM性能、CPU性能以及UX性能方面，聯發科X30跟高通驍龍835的差距並不大，唯一差距較大的地方在3D性能，3D性能就是圖形性能，測試的是芯片的GPU性能。
不再一核有難九核圍觀
去年發佈的聯發科Helio X20由於在核心調度方面不太積極，被網友戲稱一核有難九核圍觀，而在核心調度方面，10核心的Helio X30核心調度相比此前Helio X20的核心調度要好很多，最明顯的體現在於核心更加積極，在許多場景下都能開7核心或者更多，比如在王者榮耀遊戲中，X30至少能夠保證一顆以上的A73核心在工作。
另外魅族PRO 7搭載的Helio X30大核A73的最高主頻在2.6GHz，但在日常使用時最高主頻只能達到2.45GHz，只有在安兔兔跑分等少數跑分軟件中才能達到2.6GHz。在核心調度方面，雖然聯發科Helio X30也有鎖核心現象，不過多數情況下核心調度都較為積極。
發熱測試：短時溫控出色 重度使用發熱表現有待改善
測試發熱部分，我們拿了小米5（驍龍820），小米6（驍龍835）與魅族PRO 7（Helio X30）進行發熱對比，對手機芯片來說，影響發熱量最大的因素便是製程工藝，驍龍820採用的是14nm工藝，驍龍835與Helio X30均採用10nm製程工藝。
在室內空調環境下（室溫26℃左右），對三款手機進行安兔兔跑分自帶的“壓力測試”，剛開始壓力測試兩分鐘，機身正面溫度對比，小米5的溫度最高，而採用10nm工藝的驍龍835與X30溫度要明顯低於驍龍820。
機身背部溫度對比，由於小米5與小米6採用的都是玻璃機身，導熱性不強，發熱區域較為集中，而魅族PRO 7採用鋁合金機身，導熱性較好，相比前兩者發熱較為均勻，從熱成像來看三款手機背部的發熱量相差不大。
而用安兔兔進行壓力測試烤機15分鐘左右，三款芯片的發熱情況有了變化，小米5與小米6的發熱量與開始烤機5分鐘時溫度相差不大，發熱部位依然集中在機身上方區域，而搭載Helio X30的PRO 7發熱量相比烤機5分鐘時溫度有了明顯的升高，機身整個區域都是紅色，此時手握三款手機感覺發熱更加明顯，PRO 7要明顯更熱一些。
通過熱成像測試可以看出，聯發科Helio X30的短時溫控表現較為出色，要好於採用14nm製程工藝的驍龍820，但長時間的重負荷情況下X30的溫控依然不如驍龍835以及驍龍820。
王者榮耀：高幀率模式下暢玩
魅族PRO 7針對王者榮耀專門認證了高幀率模式，最高幀率可以達到60幀，在實際遊戲測試中，聯發科Helio X30的表現較為出色，多數場景下都能保持55幀以上， 在團戰時幀率也能穩定在40幀以上，不過跟搭載驍龍835的小米6相比，PRO 7玩王者榮耀要稍微熱一點。
在王者榮耀中，Helio X30的CPU基本的都能保持7核心以上開啟，兩個A73大核至少有一個能開啟，也就是不存在一核有難九核圍觀的情況，可以看出這次的十核並不只是噱頭。
通過以上測試可以看出，聯發科Helio X30相比前代X20有了質的提升，尤其是在發熱上， 整體發熱量上X30介於驍龍820與驍龍835之間，但在長時間重負荷下的溫控表現仍然有待提高，而在日常使用中，聯發科X30也有著不錯的表現。由於Helio X30採用了10nm先進製程工藝，成本較高，目前制約其被更多手機採用的一大因素可能就是單芯片價格了。
至於聯發科為何沒有被認可的旗艦芯片，聯發科沒能在高端手機芯片市場佔一席之地的原因是其根本沒打算做高端，主要原因有一下幾點：
①沒有技術優勢： 芯片設計能力偏弱，GPU自己沒能力做，基帶能力也比不過高通。
②成本沒優勢： IC製造都是代工的，用最先進的工藝成本不比高通便宜，所以一款高端芯片最後做出來單價並不比高通便宜多少，而且技術沒高通先進，誰買單?
③風險大 ，芯片的研發需要鉅額資金長期投入，而且投入之後不一定有對等的產出，顯然不符合聯發科大股東的利益。
由此可以看出，聯發科定位精準，知道自身優劣勢，努力樹立高端品牌形象，奈何自身產品要考量成本的侷限性，至今未有所突破。預計未來聯發科仍然不會進軍高端芯片領域（高端芯片不等於高端手機），仍然不會在高端市場分一杯羹。
wo葽變高冷
下圖是大米對魅族PRO7Plus的評測遊戲部分的截圖，可以看到，使用了聯發科x30處理器的
魅族PRO7Plus，某些情況下的表現還不如PRO6Plus（採用 Exynos 8890 處理器）。
當然也有可能是系統優化或軟件優化不到位造成的~
文森特_瓦倫丁
聯發科自己不爭氣，加上小米和小米水軍的推波助瀾，好好想想為啥高通會說沒有小米就沒有曉龍800系列，給帶路黨戴高帽子呢。幸好咱們還有麒麟，也幸好臺積電並不支持臺獨，否則以後芯片，系統，存儲全部仰人鼻息。
sxfreesky
用過聯發科的基本不會再用了，一發熱性能這些統統不存在滴，玩遊戲比如X20的2個a72，4個a53都不見工作，只剩下四個1.4HZ的a53，連運行王者榮耀都卡。更不用說功耗了，只要溫度一上來，功耗這些統統不存在。
