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因為英特爾太老實了！
我們看到臺積電和三星代工的芯片採用7nm製程工藝了。製程工藝的納米數越小是越好的，因為發熱控制、耗電都更好的控制，同樣的位置能夠容納更多的晶體管。
表面上看7nm比10nm先進，10nm比14nm先進，這裡指向的是線寬，但是芯片實在太過複雜了，不是一個線寬所能代表了。英特爾用來衡量半導體工藝的重要指標是晶體管密度。是的！晶體管的密度！英特爾的10nm的工藝是媲美三星和臺積電的7nm工藝的。
英特爾的14nm工藝也是相當不錯餓，英特爾雖然直到現在都在縫縫補補14nm工藝，但是與其他家對比優勢明顯，晶體管密度是20nm工藝的134%。
所以，三星和臺積電的7nm甚至不及英特爾的10nm工藝，或者說英特爾的10nm工藝稍微好一點點。
但是問題也來了，英特爾的10nm工藝不知道什麼時候能夠量產，臺積電的7nm工藝開始量產，三星將會再年尾跟進。所以，英特爾還是有一定壓力的。
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這個問題確實是太混淆視聽了，必須說說，因為電腦CPU基本上英特爾占主導地位，它也曾是世界上最大的半導體公司，現在的第二大，它的CPU研發製造技術至少在現在還是獨步天下，所以面對題主的問題：
1、你必須相信英特爾，至少現在是
2、當有人說我的工藝達到7nm，而電腦CPU還只用14nm時，請參閱第一條
為什麼這麼說，因為現在所謂的製程數字已經變成了一場營銷的手段，所謂“7nm”營銷標籤與英特爾的“10nm”也就名稱不同而已，晶體管的物理尺寸其實在相同的範圍內，實際的區別在於看誰更不要臉。比如Global Foundries（GF，就是給AMD生產CPU的那家）最近稱，他們新的7nm製程其實和英特爾10nm製程差不多。
咱們也不憑空亂說，上面是英特爾公佈14nm晶體管的數據，它的柵極寬度為42nm，而同期三星的14nm製程柵極寬度為48nm，TSMC（臺積電）的16nm製程為45nm，如果稍講究點，英特爾的製程叫14nm的話，三星的應該叫16nm，但它偏偏也要叫14nm，誰讓這沒有什麼強制標準要遵循呢。
實際區別遠不止此，看最終的晶體管面積就好了，在1um^2的面積上，英特爾14nm晶體管可以擺上101個，三星14nm晶體管只能擺75個，TSMC的16nm晶體管能擺上81個。
所以，你現在能懂了嗎？
它說7nm不代表它真的就是7nm。英特爾將在明年量產10nm的產品，而它的水平可能與7nm相差無幾，即使如此，你還是要相信英特爾更好。
超能網
芯片採用什麼樣的製程，主要取決於需求。
芯片製程小帶來的好處：
一般來講，芯片的製程越小，電阻越小、耗能越低，芯片工作時產生的熱量越少，越省電。
芯片製程小帶來的問題：
芯片製程越小，要求的製造工藝越高，製造成本越高。
隨著智能手機的普及，應用功能越來越多，消費者對手機的性能要求越來越高。消費者想要運算能力更強，運行程序流暢，重量更強，待機時間更長的手機。這就需要芯片製程要小。
可見，手機芯片對製程的變小更迫切。希望更小、更省電、更散熱。
而電腦CPU，電腦體積很大，對芯片體積縮小、耗電等性能指標需求不迫切。更注重運算能力指標。現在14納米的芯片，對筆記本電腦來說已經足夠小，足夠省電了。
芯片製程和運算能力不是一個概念。
運算能力的強弱和芯片架構直接相關。
手機上的7納米芯片，運算速度不一定勝得過電腦上的14納米芯片。
仁觀天下
因為7納米的手機芯片可以賣更多錢，7納米的CPU賣不了這麼多錢（同樣大的晶圓，手機芯片可以被切割成更多賣更多錢），商家當然選擇把最大利益化了，另外CPU和手機芯片應該是不一樣的工藝，晶圓應該不可以通用。
而且現在英特和AMD的競爭壓力沒有這麼大，他們並沒有arm陣營那麼大的競爭力沒有壓力也不太願意很快的升級。這也是wintel悲哀。
將來也許有一天電腦會被手機性能超越，會被其他的東西超越，自從電腦被英特爾壟斷以後沒有很大的發展至今。而反觀手機發展至今飛躍很大，也更實用。
猴子要上天
首先，7納米的手機芯片今年年底才能上市，現在還沒有。現在主流還是10納米。
電腦cpu目前只有14納米，那是因為英特爾還沒有搞定10納米。再多說幾句，三星和臺積電宣稱的10納米，7納米工藝是有水分的，英特爾的14納米某些指標甚至強於他們倆的10納米。
秋香79629985
電腦硬盤空間足夠大
可以放進更多的芯片
這樣算下來就不用考慮芯片面積
手機屏幕雖然越來越大
但是除了零件以外還有電池
電池是手機續航因素的關鍵
續航越好的手機除了系統優化就是把電池做大
這樣下來留給芯片的面積非常有限
唯一的做法是
把芯片面積縮小
把空間留給電池
我們看到的結果就是手機芯片可以做到更小
電腦芯片面積卻不在意這點
之意
這個問題本身可以說是一個偽命題！
手機芯片的7nm工藝可以說是三星和臺積電玩的一個文字遊戲，現代智能手機的SoC是包括CPU、GPU、基帶、ISP、USB控制器、磁盤控制器、GPS、聲卡等多種模塊在內的一體芯片，決定製程的是晶圓技術，而現在手機SoC的製程遠遠沒有達到7nm！
當前最先進還是英特爾的10mn。所謂的7nm製程，只是廠商的自我安慰
2015年，半導體行業就宣告踏入14nm的時代，而手機cpu在2014年還用著28nm和20nm的cpu，而英特爾在2012年就量產了22/20nm，這就表明在cpu製造領域，英特爾是領先的存在！
並且手機SoC製程實際上遠也未達到7nm，7nm只是三星和臺積電的宣傳噱頭，是雙方為了爭奪對手的客戶自己命名的，所謂7nm估計也就是英特爾14nm水平，目前製程最先進的依然是
英特爾的14nm工藝和即將量產的10nm。而且，電腦cpu的核心面積大，功率也要比手機大很多，如果做成7nm的話，散熱問題就非常難解決了，畢竟晶體管小了，核心面積更小，散熱問題當然會更大，對製造要求也更高。如果說，手機是精簡指令集，那麼電腦就是複雜指令集，手機芯片相對於電腦CPU來說就是簡單的重複的晶體管堆砌，而在製作中越簡單重複的芯片，越容易做的更加精簡！
所以說，不是說手機芯片工藝可以7nm，而電腦cpu只能14nm。而是，手機芯片的7nm工藝現在還是不存在的，至少當前市場上的7nm芯片是名不符實的，不能某些人說它是7nm工藝，你就真的以為它是這麼多，畢竟當英特爾用22nm時，其他一眾都在用28nm，沒道理一下子就被超出一大截！
其實嚴格按照英特爾的標準來說，現在的手機的7nm比電腦的14nm是好不了多少，甚至還有所不及，估計等到英特爾的10nm量產後，
現在所謂的7nm就上不了檯面了！歐界科技
聽說過單片機嗎？那種體積的電腦很小，可以小到像一枚電話卡，當然，性能絕對和普通電腦沒法比，而且用途也不一樣。之所以用這個比較，是想說，不是電腦只能14nm，而是我們平時用電腦沒必要做那麼小，做得太小，對技術要求高，成本也高，相對來講發揮的性能要低。如果在不降低性能的情況下，把電腦芯片做的很小，縮小整部電腦的體積，成本就太高了，沒有特殊需要一般用戶不會選擇的。手機芯片之所以做的小，是為了讓手機儘量縮小體積便於攜帶和使用，但是手機的運算能力比電腦要差太多了。
HisenWong
手機芯片有好幾家，蘋果，高通，三星，華為，小米，intel移動處理器也蠢蠢欲動，競爭力非常激烈。而PC處理器就兩家，intel&AMD，近年來由於AMD性能較弱，intel一直獨佔鰲頭，並且成就了"擠牙膏"的"美名"，這兩家有競爭，但沒手機CPU激烈。手機CPU現在還處於爆發期，性能遠遠還沒有達到瓶頸，所以更新換代速度更快。手機芯片製程比較先進
聯通信不過移動
手機芯片是專用芯片，結構，功能都簡單。
電腦cpu是通用芯片，結構，功能極端的複雜，想縮小器件，要解決更多的模塊設計問題。
目前的14nm工藝，良品率也不是很高。
10nm工藝還在測試。
