前言：做為一個DIY玩家，如何把控整機的合理性和整機佈局，另外現在裝機還要考慮到燈效顏值等因素的融入。整機的合理性和整機佈局這個要體現在配件和機箱的可擴展性上花點心思了，為了打破一貫的悶騷冰冷的箱體作風，從而出現了RGB燈效，太過複雜的顏色反而使整機看起來有點紛亂，如何打造一套高顏值的主機確實需要很好把控和琢磨才行。今天我就來為大家深度解析下最近新裝的一套八代i7 8700K主機。
配置列表：
CPU： 英特爾酷睿I7 8700K
主板：華碩玩家國度M10H WIFI版
內存：芝奇DDR4 3200 4*8 32G幻光戟
顯卡：華碩猛禽RX580 08G
硬盤：三星960EVO 250G+西數2T藍盤
散熱：九州風神船長 240 RGB版
機箱：先馬厚道先生G1
電源：先馬500W 金牌全模組
▼部件篇：
2017年註定是不安分的一年，AMD銳龍系列的推出，打破了英特爾在處理器市場一貫的沉靜，短命的六、七代，接踵而來的八代，號稱14納米架構CPU最強版本。要感謝AMD銳龍的強勢推出，打破了i家一貫的擠牙膏方式，八代處理器比上一代提升至少30%-40%以上的性能。6核12線程，3.7GHz基準主頻，自動睿頻最高可達到4.7GHz。在性能上至少比七代有大幅度提升，特別在多核心運算方面。
CPU-Z
i7 8700K採用的是14納米架構，做為英特爾今年推出的家用處理器旗艦產品，6核心12線程，英特爾的酷睿家用系列處理器主打的是高頻和穩定性，高效的遊戲性能一直是i7的強項，隨著遊戲環境的變化，CPU主頻也會開啟自動睿頻從而達到運算場景所需的運算值。
CPU-Z測試處理器分數對比
雖然i7-8700K採用六核十二線程設計，功耗卻沒有像以往的至尊系列處理器一樣達到140W，而是憑藉著優秀的工藝將功耗控制在了95W。當讓有優點也會有缺點，隨著核心數的提高，所帶來的溫度也會有所提高，一般情況下i7-8700K待機溫度是30-32度左右，滿載功耗下溫度測試一般都是在75-80度之間。要是超頻到5.0以上，溫度也會隨之增高，所以在考慮超頻時必須看自己的需求。
國際象棋單線程基準測試
國際象棋多線程基準測試
主板採用的華碩玩家國度M10H，玩家國度主板精選的用料和高顏值的模版化設計，贏得了消費者的口碑。前段時間很多人在猜測都是14納米架構6代主板和7代主板到底兼容8代不？結果很令人失望，Z370系列主板是不兼容6代和7代，因為8代CPU某些觸點和中央電容組的改變，導致和前2代的主板是不能通用的。這代主板在設計上和Z270系列主板沒有太多的變化，所以有點小坑，只是在主板的電容上改變了下，外觀上也稍微變了一點，其他的功能基本一樣。
華碩M10H板型是ATX架構，支持英特爾LGA 1151插槽，最高支持XMP DDR4 4133+MHz(OC)超頻，4 DIMM雙通道。這是玩家國度系列做為華碩旗艦主板的特色。3D打印模塊化設計，上手時分量感十足。
主板採用的是12相組強悍供電系統，從圖上可以看出來，供電電容組非常多，對於喜歡超頻的DIY玩家來說是很有保證的，強悍的供電組使超頻起來更加穩定。
主板採用雙PCIE GEN3 M.2，支持X4 PCI Express 3.0/2.0帶寬，支持32Gbit/s數據傳輸速度，外加三組6個SATA接口，充足的硬盤接口位，北橋的散熱外殼上雕刻著華碩的敗家之眼LOGO。上面的M.2插口比M9H多了一個金屬散熱片和散熱硅脂，這是個比較人性化的設計。
主板採用的獨立的Supremefx電競音效聲卡，採用的Supremefx S1220音效芯片，在音頻輸出時最高達到113db信噪比，配合主板上的SONIC RADAR III聲波雷達使你在電競遊戲競技環境中提供更加清晰的電競音效。豐富的背板插口，並附帶新一代WIFI無線上網網卡，雙頻2.4/5GHz技術。背板插口支持USB2.0、3.0、3.1 type c接口全部齊全。
內存主要作用是存放各種輸入、輸出數據和中間計算結果，以及與外部存儲器交換信息時作緩衝用。由於CPU只能直接處理內存中的數據，所以內存的速度和大小對計算機性能的影響是相當大的。通過添加內存，計算機一次可以處理更多信息。等於主機的流動血液，連貫於各個部位。這次我採用的是芝奇幻光戟DDR4 3200 4*8 32G內存。芝奇內存首創的流光式燈效，剛推出就震撼業界，不俗的超頻性能和高顏值的加持，使這款內存受到DIY玩家們的青睞，不得不說這是款非常炫酷的內存代表之作。
內存對於遊戲的影響我的理解如下：增加內存是為了防止出現因為內存不夠用而卡機的狀況，而不是為了提升開機速度或程序運行速度。電腦反應快慢，主要看CPU就行了。顯卡的流處理器負責勾勒出畫面的結構（3D 建模），顯存則負責給這些框架中的每個像素貼圖。流處理器的數量和頻率決定了建模的快慢，而顯存容量和頻率則時刻在影響著貼圖的速度，其中任何一項參數拖 了後腿，都會影響遊戲的流暢度，顯卡有顯存來運行，這兩者是互通並存的。
內存主頻和CPU主頻一樣，習慣上被用來表示內存的速度，它代表著該內存所能達到的最高工作頻率。內存主頻是以MHz（兆赫）為單位來計量的。內存主頻越高在一定程度上代表著內存所能達到的速度越快。內存主頻決定著該內存最高能在什麼樣的頻率正常工作。在內存價格高漲的時期，實際使用我們大眾就按自己需求來購買，並不是盲目去追求大頻率的才好，量力而為。
顯卡我這次為了達到整體效果，我採用了華碩的猛禽ROG RX580 O8G顯卡，相對於N卡，A卡的GPU頻率有點相形見拙，不過256bit顯存位寬，2304流處理單元，8G大顯存擬補了這個不足。顯卡最高支持7680*4320分辨率，新架構的顯卡架構給顯卡帶來更大的提升。
GPU-Z參數圖
顯卡採用華碩的AURA神光同步效果RGB燈效，金屬打磨背板，敗家之眼效果加持，顯卡採用當下主流的風扇停轉技術，IP5X防塵風扇更加靜音。完全可以忽略那呼呼呼的風扇噪音了。
7+1八相組超頻供電系統，SAP II超合金電容，直觸式散熱循環系統，相比於上一代散熱效能更加突出。友好型顯示器插口位，DVI、HDMI、DP全面覆蓋主流顯示器插口。
GUP-Z測試參數
現在DIY的主流，固態搭配機械雙組合是非常流行的。固態的讀寫存儲速度是機械硬盤不能比擬的，但是機械硬盤支持覆蓋，固態現在還暫時做不到，固態容量小速度快但是價格昂貴，機械存儲容量大讀寫速度慢但是價格相對便宜。兩者搭配起來相得益彰。這次我採用的是三星960 EVO 250G固態➕西數2T機械硬盤。測試溫度也正常。
CyslaDisklnfo溫度測試
三星960EVO固態硬盤連續讀寫速度號稱是3200MB/s,1900MB/s，以上是官宣的速度值。經過測試只能達到2500MB/s，1500MB/s，固態採用的是三星Polaris主控，官宣標識的MLC顆粒，但是其實是TLC顆粒，只有960pro才是MLC顆粒。不管如何三星固態在行業裡享受很高的聲譽，讀寫速度是同行業裡最快的。
TxBENCH速度測試
AS SSD測試速度值
機箱在DIY裝機中也是不可忽略的環節，合理的對流風道，兼容水冷風冷散熱可擴展，對配件兼容性強，良好的防塵性，高性價比才是衡量一款優質機箱的標準。我這次採用是先馬新推出的----厚道先生G1高塔機箱。箱體前置面板是經過經過拉絲化處理，質感紋理非常清晰，機箱右側面採用的是大側透設計，使硬件一目瞭然。
先來看下箱體分解圖，看看這款機箱如何做到—厚道。箱體三圍分別為490×210×510mm，從箱體整體尺寸結為塔式機箱。正面圖可以看出，機箱採用0.7MM厚度鋼板做為整體支持架構，鋼板厚度直接影響機箱對部件的承重能力。
接著就是機箱的兼容性，箱體兼容E-ATX、ATX、M-ATX、ITX四種主板類型，每個細節點都考慮到了，上置的二個走線槽預留出安裝水冷排的空間間隔位置，這種箱體設計完全就是按照全塔式機箱設計標準來設計的。顯卡最大限長423MM，CPU散熱限高163MM。機箱採用的是主流的背部理線設計，後部理線槽很充裕。
機箱側面分拆圖
寬闊的理線槽間隔
機箱風道對流非常重要，沒有好的風道對流設計，那這款機箱就是殘缺不全的，做為消費者的我首看機箱的散熱通風性，因為在暢玩遊戲的同時，高負荷的硬件運作，給箱體內部帶來大量的熱量，這些熱量必須要往箱體排出，這樣才對硬件保護起到重要作用。厚道先生G1機箱採用前置和上置雙360MM冷排位置和風扇位設計，兼容1*12 120MM、2*12 240MM、2*14 280MM、3*12MM 360MM等主流散熱冷排和風扇兼容模式。前進上出後出的風道對流設計。上置易撕式磁吸防塵濾網設計。
前置拆分圖
上置防塵網
先馬厚道先生G1機箱，一共可以安裝SSD*3、HDD*2硬盤位，充裕的硬盤位使你不用再擔心硬盤安裝不足，機箱採用8 PCI槽設計，同時可以兼容4卡SIL位置也不顯得狹窄，一般中塔都是7 PCI槽位，8槽設計都是在全塔式機箱才會出現的
後置隱藏式拉伸硬盤架
8PCI槽
拖拉式電源倉底部防塵網
先馬厚道先生G1機箱採用半開式電源倉位，上置面板是先馬獨創的開拆式可定製化倉蓋板，對於動手能力強的DIY玩家來說這是個非常貼心的設計，不單止美觀，而且半開式電源倉設計也把電源散熱這個因素考慮進去了。
▼裝機實測篇：
裝機成品圖
點亮後視圖
從開始時介紹配置時，我就埋下了伏筆，因為這次裝機風扇還沒到，所以效果還不算是十全十美，當下流行的同步一體變色才是箱體內部最重要的顏值擔當，整機看起來沒有多餘的光點，整體看起來還是很炫酷的。曬幾張圖來補充說明下。
內存，散熱，主板，顯卡，燈板同步RGB變色
不同角度的照片更能體現光感
明暗光線下的視覺圖
軟件測試：全部默頻環境下測試的數據。
華碩主板自帶檢測軟件
魯大師跑分測試
魯大師溫度壓力測試
wPrime軟件CPU基準測試
3D MARK測試
待機功耗一般維持在53瓦左右
遊戲時功耗251瓦左右浮動，某些場景功耗值得達到290瓦
心得小結：這次深度解析裝機，使大家有個很明顯的對比範例，整機無論從外表顏值，還是到內裡的散熱，硬件搭配和性能都基本達到預定目標值，小小的遺憾是購買的風扇還沒到位，要不散熱和顏值更會上一個臺階，整機功耗值也不算高，要是超頻的話建議使用650W以上更加穩定，DIY精神就是挖掘部件的最大潛在能力，折騰才是DIY精神的精髓。
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