集微網消息，三星8月15日宣佈推出Exynos Modem 5100基帶。
Exynos Modem 5100是業內首款完全兼容3GPP Release 15規範，也就是最新5G NR新空口協議的基帶產品。
規格方面，Exynos Modem 5100芯片採用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻（我國將採用）以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限於GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。
速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。
反觀高通驍龍X50，作為全球首款針對移動終端的5G基帶芯片，驍龍X50雖然實現了千兆級速率，但只支持28GHz頻段，且早期僅專攻5G網絡；此外，英特爾旗下首款5G基帶芯片英特爾XMM 8060和華為Balong 5G01既支持28GHz，也支持Sub-6GHz頻段；而華為Balong 5G01還是基於3GPP標準打造的。不過，這三款芯片都能通過雙聯接向下兼容2G/3G/4G網絡、也支持CDMA格式。
據悉，三星在無線環境下利用嵌入Exynos Modem 5100的5G基站和5G終端用戶設備原型成功的進行了無線（OTA）5G-NR數據呼叫測試。測試模擬真實的蜂窩網絡狀況這將確保採用這種新調制解調器的5G移動設備的更快開發和商業化。Exynos Modem 5100還提供射頻IC（RFIC），信封跟蹤（ET）和電源管理IC（PMIC）解決方案，並將於2018年底向客戶提供。（校對/落日）
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