信號層（Signal Layers）： 信號層包括Top Layer、BottomLayer、Mid Layer 1…30。這些層都是具有電氣連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用於佈線的中間板層，該層中布的是導線。頂層信號層（Top Layer）
頂層信號層（Top Layer）也稱元件層，主要用來放置元器件，對於雙層板和多層板可以用來佈置導線或覆銅。底層信號層（BottomLayer）也稱焊接層，主要用於佈線及焊接，對於雙層板和多層板可以用來放置元器件。中間信號層（Mid-Layers）最多可有30層，在多層板中用於佈置信號線，這裡不包括電源線和地線。
內層（InternalPlane）： Internal Plane 1…16，該類型的層僅用於多層板，這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是實際的銅層，但該層一般情況下不佈線，是由整片銅膜構成。
通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。
絲印層（SilkscreenOverlay）：包括頂層絲印層（Top overlay）和底層絲印層（Bottom overlay）。定義頂層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號，比如元件名稱、元件符號、元件管腳和版權等，方便以後的電路焊接和查錯等。
一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色，主要用於放置印製信息，如元器件的輪廓和標註，各種註釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。頂層絲印層（TopOverlay）用於標註元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種註釋字符。底層絲印層（BottomOverlay）與頂層絲印層相同，若所有標註在頂層絲印層都已經包含，底層絲印層可關閉。
錫膏層（Paste Mask）：或稱助焊層，包括頂層錫膏層（Top paste）和底層錫膏層（Bottompaste），指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要塗焊膏的部分。所以，這一層在焊盤進行熱風整平和製作焊接鋼網時也有用。
機械層（MechanicalLayers）：最多可選擇16層機械加工層。設計雙面板只需要使用默認選項MechanicalLayer 1。機械層是定義整個PCB板的外觀的，它一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標註或者特殊用途，如某些板子需要製作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
遮蔽層（MaskLayers）Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（MaskLayers），在其中分別有頂層和底層兩層。
禁布層（Keep OutLayer） :定義佈線層的邊界。定義了禁止佈線層後，在以後的佈線過程中，具有電氣特性的佈線不可以超出禁止佈線層的邊界。很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時儘量使用MECHANICALLAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！鑽孔層（DrillLayer）：包括鑽孔引導層（Drill guide）和鑽孔數據層（Drill drawing），是鑽孔的數據。鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔信息（如焊盤，過孔就需要鑽孔）。Protel 99SE提供了Drillgride（鑽孔指示圖）和Drill drawing（鑽孔圖）兩個鑽孔層。
多層（Multi-layer） :指PCB板的所有層。電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關係，因此係統專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。
阻焊層：soldermask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有soldermask的部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
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