台積電作爲世界最大的晶片代工廠,所有晶片公司都是由它代工,爲什麼它不自己生產晶片?

龍小君君


這個問題主要涉及到商業模式的選擇問題。在半導體領域,一直存在兩種經營模式。

一種是IDM模式,另一種就是Fabless模式(無晶圓生產線集成電路生產模式)。


IDM模式需要企業覆蓋集成電路設計、晶圓製造、封裝和測試,需要企業具有強大的資金實力、技術研發實力、業務規模、和生產管理能力都有較高要求。而Fabless模式則是設計企業只負責設計芯片和銷售芯片,而把製造和封裝測試外包給其他公司,這種模式對於設計公司而言,屬於輕資產運營模式。兩種模式具體流程如下:

各家企業,根據自身實力和產品特點選擇適合自己的商業模式。選擇IDM模式的公司包括我們熟悉的因特爾、三星、東芝半導體、鎂光科技等。選擇Fabless模式的設計企業包括高通、英偉達等,代工企業包括臺積電、臺聯電等;封裝測試企業包括日月光、長電科技等。


關於臺積電為何選擇fabless模式,這個問題可以從半導體產業發展歷史中尋找到原因。集成電路發展歷史大致可以分為3個階段:


第1階段是在上世紀六七十年代,以加工製造為核心的產業發展初級階段。1958年,集成電路被髮明。當時仙童半導體首創在單一硅片上集成電子元器件的互聯和集成。但在當時,因為集成電路工藝還很不成熟,很多設備都需要人工手動調整,僅有少數的幾家公司具有芯片生產製造能力。比如我們熟悉的TI(德州儀器)、仙童半導體等幾家廠商具有這種能力。當時主要產品包括微處理器、標準通用邏輯電路、存儲器。

第2階段是在上世紀八十年代,隨著微處理器和計算機開始普及,集成電路產業開始進入以客戶為導向的階段。集成電路需求開始呈現出多樣化趨勢,此時IDM廠商無法滿足客戶如此多樣化的需求。市場開始出現一些根據客戶需求只做芯片設計和銷售的公司,但是這些設計公司自己又沒有製造芯片的能力,所以早期時候芯片生產只能通過IDM廠商的剩餘產能來實現。但是這種方式經常出現無法按期交貨、質量也無法保證的情況,同時設計公司也擔心技術洩密的問題。這種模式無法滿足fabless廠商的需求。同期也開始出現一些小型EDA(電子設計自動化)廠商,輔助設計公司。同時一些設備廠商也開始逐步成熟。臺積電就是在這樣的背景下產生,1987年臺積電正式成立。


第3階段則是到了上世紀九十年代,形成以集成電路設計為龍頭,設計、製造、封裝測試三業分離的產業格局。隨著互聯網的興起,集成電路發展開始進入到資金密集型、人才密集型新階段。此時廠商開始意識到分才能精,專注才有優勢。於是集成電路開始向高度專業化轉型,形成設計、製造、封裝測試相互獨立的局面。同時2000年互聯網泡沫破裂,集成電路發展開始出現負增長,此時擁有生產線的重資產廠商風險進一步提高,而fabless更加接近市場需求,同時自身屬於輕資產運營,抗風險能力更強。之後的一二十年也證明了fabless商業模式的優勢。


根據 IC Insight 數據,Fabless 模式在 1999 年到 2012 年間的複合年均增長率 為 16%,遠高於 IDM 模式 3%的複合年均增長率和整個集成電路產業 5%的複合年均增長率。當然現在fabless模式也遇到了挑戰。比如終端應用廠蘋果、海思對於高通的挑戰,也讓高通有點難受。但是這並不影響臺積電在代工領域的霸主地位。根據2018年第二季度數據,臺積電依然佔據54%的代工市場份額。而臺積電的市值更是在2017年完成對於IDM廠商因特爾的超越。足見臺積電在Fabless模式中的核心地位。面對臺積電的競爭壓力,三星代工想要取得更大突破,就必須學習臺積電的代工模式,這也是為什麼2017年三星決定把代工業務單獨分拆出來的原因。


臺積電選擇專注代工。從1987年至今31年,臺積電在市值上已經超越行業龍頭老大因特爾。2018年芯片工藝已經到了7nm工藝。隨著工藝精度不斷提高,晶圓製造廠投入的資金已經進入百億美元量級。這樣的資金壓力即使是因特爾也需要慎重考慮,再決定是否投入,畢竟自身微處理器的市場規模能否支撐起如此巨大規模的資金投入,這是個問題。但是臺積電可以毫不猶豫投入,因為它自身有很多客戶包括蘋果、華為、英偉達、比特大陸等都需要最先進的工藝。這也是臺積電這些年來一直堅持做好代工,而不涉及IDM的原因。


可以說臺積電憑藉著fabless模式的優越性,完成了對於IDM廠商的超越。這是商業模式上的勝出,而不僅僅是技術。所以臺積電不僅現在不會設計芯片,未來也不會設計芯片。


只問道芯


首席投資官評論員門寧:

一枚芯片生產出來,需要經歷設計、製造、封測三個步驟,其中前兩個步驟技術含量最高,難度最大。

臺積電是芯片代工製造企業,目前全球50%的芯片代工業務均由其完成。由於芯片屬於超高精度的科技產品,無論設計和製造都需要極高技術水平和研發投入。設計決定了芯片的用途,不同用途的芯片設計差別非常大,所以我們熟知的芯片設計企業都是做一個領域的芯片而非全能,比如高通的SOC,Intel的CPU,英偉達的GPU等等都有專長。

但是不同的芯片,製造時可以使用的相同的設備或相近的工藝,因此如果把不同廠商的需求集中在一起生產,就可以產生規模效應,所以以臺積電為代表的純芯片製造企業應運而生。把製造環節交給臺積電,這樣設計企業就不用再向製造環節投入大量研發資金,可以集中精力升級芯片的效能,而臺積電擁有規模效應,為設計企業省錢的同時還可以賺取大量的利潤,這是雙贏的局面。

不是設計企業不能自己投產製造或臺積電不能做設計,而是分工使得效率提高,大家都好過,從效率角度考慮完全沒有必要做全產業鏈。

現在臺積電集中精力把代工做好,全世界的芯片企業幾乎都離不開他,一年賺數百億美金的利潤,這不也挺好的。

假設臺積電自己設計芯片,雖然他有高通、蘋果、海思的圖紙,單靠模仿就能超過這些企業嗎?只怕不僅沒能超過他們,還損失了這些大客戶,可謂得不償失。


首席投資官


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這個問題應該修改為:臺積電作為世界最大的芯片代工廠,所有芯片公司都是由它代工,為什麼它不自己設計芯片?

臺積電全名是:臺灣積體電路製造股份有限公司,英文簡稱是TSMC,屬於半導體制造公司。臺積電成立於1987年,是全球第一家專業積體電路製造服務(晶圓代工foundry)企業。臺積電是而臺灣企業,位於新竹。

代工的技術含量不低啊

臺積電本身就是生產出芯片的!它本身就是製造生產芯片!所以,你就不要問他為什麼不生產,那是不對的。

但是臺積電本身不設計芯片,本身只是去代工。不要以為代工的就沒有技術含量,這跟普通行業有點不一樣。芯片行業在代工上的技術含量真的不低,全球就只有不超過5家企業可以這麼做。

但是,設計本身也是非常燒錢和高技術

設計芯片本身真的很燒錢,你看看英特爾每一年的研發費用都是數以億美元計的。

半導體行業本身屬於夕陽行業,資本都不願意進入,利潤率不高,風險很大!自己設計芯片的話,那麼臺積電用來幹嘛呢?而且自己設計芯片還不一定能夠做到好像高通或者英特爾一樣,這就很浪費錢了,畢竟在這個市場中都是勝利的兩三個玩家獲得大部分的市場。臺積電研發的錢可能打水漂。因為它不像小米或者華為,直接用到自己的手機上。

企業都是精明的,臺積電還不如把錢用來提高代工的工藝,同時投資一些有前途的行業,提高利潤率。


太平洋電腦網


目前,全球有50%的芯片代工由臺積電完成,放著這麼好的生意不做,非得殺入競爭激烈,技術含量極高的上游,推出自己的芯片品牌嗎?臺積電可沒那麼傻。

1、絕對壟斷,核心競爭力突出。

一般來說,代工的技術含量不高,但芯片例外,高科技、規模化,進入門檻極高。如果不是這樣,各大芯片公司不管是高通、三星、蘋果,還是華為海思,大可自己生產呀。

絕對壟斷,也意味著絕對利潤,不然臺積電創始人也不可能長期霸佔臺灣首富的位置呀。

2、只有死心塌地做代工,巨頭們也才會死心塌地把核心設計交付給你。

如果推出臺積電自己的品牌,就需要與之前上游企業做切割,也一定會有各種官司,模仿不是想幹就能幹成的。不管是之前的電腦生產,如聯想,還是運動鞋代工,如安踏,推出自己的品牌時,就一定要與之前代工、代銷的品牌做切割、做鬥爭,且有可以繞開的專利。

很明顯,臺積電自己做品牌面對的是完全不同的客戶環境,要做數一數二的高度,幾乎沒有可能。

再有,它與芯片設計公司簽訂有條件極其苛刻的保密協議,那些核心技術,那些專利保護,我相信芯片領域是最嚴苛,最不可冒犯的。

當然,我們不排除極端事件發生,比如戰爭,如果客觀上把區域之間隔開,到了你死我活的階段,臺積電分分鐘鍾就生產自己的芯片。

不是臺積電不能也,是它不需要。比如說日本的核武,不是它不能也,是不需要。

長期把玩,臺積電早已是芯片設計及製造的老手了。


財經作家邱恆明


可以生產,但沒必要

臺積電作為世界最大的芯片代工廠,其雄厚的經濟基礎當然是可以生產自己的芯片的。

但臺積電只要接受各大廠商的訂單就足以,可以說是躺著賺錢了,那又何必再去投入資金研發自己的芯片呢?

臺積電在1987年由張忠謀創立,早在開創之初就確定了臺積電的晶圓代工模式,“我的公司不生產自己的產品,只為半導體設計公司製造產品。”

臺積電2016年營收293億美元,利潤102億美元,利潤率34%,基本都是靠代工芯片創收的利潤。

全球頂尖的半導體公司,比如高通、博通,甚至是蘋果公司,他們是可以設計出來,性能頂尖的芯片,但是他們公司自身並沒有製造能力,在相當長的時間內也只能委託臺積電來代工!

而臺積電如果自己製造芯片還極有可能會失去蘋果和高通等公司的訂單,與他們形成競爭關係。失去了訂單,沒有了穩定資金收入,又怎麼去研發自己的芯片呢?

臺積電的發展

其實一開始芯片的設計和製造是一起由一家公司自己做的,但是這樣的方式一方面芯片設計研發花費驚人,建設晶圓廠更是需要大筆資金投入。隨著半導體制造工藝的進步和晶圓尺寸的增大,技術和成本挑戰也越來越大。

當時在TI(德州儀器)擔任副總裁的張忠謀,看到了半導體設計公司和製造廠代工的分離趨勢,回到臺灣創立了臺積電(TSMC),從事專業的代工,為芯片設計公司做專業流片。

這就是現在半導體領域的晶圓代工(Foundry)+Fabless模式。所謂Fabless模式,就是無工廠,專注從事芯片設計,比如現在蘋果、高通、英偉達、華為海思、展訊等都是所謂Fabless模式。這些公司把芯片設計好交給臺積電或其他專門的晶圓代工(Foundry)生產流片。

因此,這樣分工,臺積電就一直專注於Foundry模式。在張忠謀的帶領下,臺積電在Foundry界左衝右突,尤其是最近十年,臺積電在先進製程上一直領跑業界,奠定了Foundry一哥地位,2016年其延攬了全球六成代工芯片。

就這樣,最先進的半導體生產工藝,已經壟斷在美國的英特爾、韓國的三星、中國臺灣的臺積電手中。

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金十數據


臺積電為什麼不自己生產芯片?個人認為主要有:


1、企業定位

每個公司都有自己的定位,如果沒有明確的定位,發展會很艱難。就像臺積電剛開始成立時一樣就明確了自己的定位,就只是生產別人設計的產品。這應該也是臺積電在成立之前經過了周密的調研後進行的定位,並且在當時生產芯片的競爭力還並不強,但在設計領域一個初創公司在歐美日眾多的芯片設計者中要想出頭難上加難。


2、芯片研發投資

本身臺積電經過多年的代工生產,聚集了大量的資金,按理說可以進入芯片設計生產自己的產品。但要研發芯片,畢竟還是要大量的投資,並且還要有大量的人才投入才行。應該說不經過嚴密的調查時肯定不行的。


3、自產芯片的競爭力、營銷

即使自產芯片成功,但目前有大量的芯片設計商,比如高通、聯發科、三星等等,有高中低端,如果臺積電自產的芯片還得要面臨上述芯片的強力競爭,是否有競爭力是否有足夠的公關及營銷能力,這也並不是投錢就可以解決的問題。


4、原有客戶的丟失

一旦自產芯片要推向市場,就和原有的客戶形成競爭力,比如和高通、三星、聯發科、甚至華為海思等形成競爭。那麼這部分客戶是否還將生產訂單拿給臺積電呢?可能性有但大概率是會流失這部分客戶,對臺積電來說壓力就很大了。


臺積電也許就是考慮到產業鏈分工的不同,從而避免和原有客戶的競爭,安心的賺代工的錢,應該說還比較穩當。再加上眾多的專利,要避開那些專利來設計估計更難,如果購買專利成本又產生壓力。畢竟自己的生產能力非常強悍,而芯片設計能力不足,專注也許更好。


東風高揚


臺積電不生產自己的芯片肯定有自己的原因,我個人覺得原因大致有三點。


一、研發成本問題

臺積電是全球第一家專業集成電路製造服務公司,它本身是不設計或生產自有品牌產品,只是將所有產能提供給客戶運用,為客戶服務。臺積電有很豐富的生產製造水平,在國際上也是首屈一指的。

但是,如果想要研發自己的芯片,就要投入不少的資金和人力去研發,對於代加工前景發展一直名列前茅的臺積電來說,研發自己的芯片遠遠沒有代替其它品牌加工更有利於它的發展。


二、芯片專利問題

臺積電是全球最領先、規模最大的專業集成電路製造服務公司,於1987年2月21日在新竹科學園區成立,身為全球的領導者,臺積電擁有最先進的製程工藝與最大規模的晶園製造廠

但是,研發自己的芯片,不僅僅需要工藝技術,還需要科學技術,臺積電因為發展時間較長,它的工藝已經達到了一個領先全球的地步,但是如果要做自己的芯片,臺積電還需要不斷的去研發探索,並且不能對其它品牌有什麼模仿,這對臺積電來說是很困難的。


三、臺積電發展定位

據我所知,2017年,臺積電在領域佔有率為56%。2018年一季度,合併營收85億美元,同比增長6%,淨利潤30億美元,同比增長2.5%,毛利率為50.3%,淨利率為36.2%,臺積電本身就沒有想過做自己的芯片。

在掌握著10nm芯片製造工藝,且馬上要量產7nm的臺積電看來,有頂尖的加工工藝,已經滿足了臺積電對未來發展的需求。


歐界科技


臺積電現在是臺灣最賺錢的高科技企業,體量巨大,技術遙遙領先,可以說十分厲害。

而且,臺積電的定位和性質一直都是代工廠,憑藉代工廠的身份,在半導體領域獲得了跟英特爾、三星、高通等大牛對等的地位,可以說是十分不容易的。但是臺積電做到了,確實有很多值得我們學習的地方。

雖然臺積電技術力量雄厚,按理說應該有自主設計研發芯片的基礎,但為什麼它一直都是代工呢。我覺得主要有幾個原因:

第一就是臺積電現在利潤足夠大,都是代工,與一般的家電組裝、衣服制造等不同,芯片製造的代工對設備、技術、原材料等等要求都十分高,可以說把控了生產製造的核心技術。這種代工的利潤也要遠遠高於那種低層次的代工。臺積電和英特爾、ASML等有合作,控制著最先進的生產線,這些年無論是銷售額、市值還是利潤,都是獨領風騷,沒必要非要去研製芯片。這就好比那種高級管理者,有的人雖然是打工,年薪也過億,這樣的人還非要去創業嗎?

第二就是芯片設計方面已經有高通、博通、英特爾、蘋果、三星等等一系列很厲害的公司,雖然臺積電很牛,但是跟這些專業研發芯片公司比,並沒有過人優勢。而臺積電最大的優勢就是代工,以己之短攻他人之長,實在不是明智之舉。更何況那些公司很多都是臺積電的大客戶,它如果隨意跨界,必將引起客戶不滿,那就得不償失了。

第三就是芯片價格不穩定,現在是芯片價格比較高的,利潤也很大。但是之前芯片價格多次波動。記得以前也在一家世界上數得著的芯片公司工作,那家公司有一陣子就全員縮減開支,幾乎要無法維持,後來銀行拉到百億貸款才度過難關。芯片有一陣子價格很高,一張晶圓就能賣四萬,後來晶圓單位芯片數量增加,價格卻降到一萬多。其實我們看一下電子產品價格就有體會,開始的時候,一張幾百兆的儲存卡都要幾百塊,後來價格就很便宜了,容量也大大增加。芯片價格跟供求市場有很大關係,風險其實蠻大的。臺積電本來好好的代工,貿然進入研發市場,萬一碰上市場不景氣,那無異於加大了額外的風險,實在沒有必要。

其實,大陸有很多半導體廠商,如果能有一家達到臺積電水準,那我們在半導體領域也將會有很大的話語權了。


張三鳴


術業有專攻,臺積電顯然擅長製造芯片,但不擅長設計芯片,純粹給人代工製造芯片,那是穩賺不賠的生意,按照你的設計方案、各種參數、品質要求和數量要求,我給你製造出來了,有一片就算一片的錢,賣得出去賣不出去跟我也沒有關係,這就是代工的長處。短處在於賺錢的可能沒有設計芯片的廠商多,這是我照常理推測的,沒有依據的,我只覺得蘋果電腦手機都是自己設計叫人代工,蘋果卻賺大頭,生產製造商們都只賺了小頭。但這也是應該的,畢竟研發設計芯片的廠商對一枚芯片能不能夠賣出去,要承擔全部風險,賺得越多,風險承擔的越重,反之,賺的少意味著你承擔的風險很少。那麼就看你到底想賺那些錢了,假如你打算一枚芯片或者一部手機的錢上下游、設計和製造統統都要賺,那就簡直設計、自己製造、搞出自己的品牌、尋找自己的芯片用戶或者乾脆如三星,自己設計芯片、製造芯片,再把這些芯片大都用在自己的手機上,瞧瞧,上下游通吃。HTC以前是給人家代工製造手機電腦等,後來可能覺得搞出自己的品牌、設計自己的電腦並不難,想想這麼不難的事情卻可以賺大錢,自己為什麼不做呢?於是有一天HTC開始搞出了自己的手機品牌,自己設計手機並自己製造手機,一部手機除了裡面的零配件錢沒法賺,其他的HTC也是通吃的。可是過了幾年後她忽然發現不對勁了,做自己品牌的手機,其風險全部要自己承擔,本來給人代工,得心應手的,沒多少人會關心你,你賺點小錢誰會在乎你呢,但現在不對了,蘋果發現你自己設計的在美國大賣特賣的手機裡,很多技術專利都是我的啊,於是上法院告你,瞧瞧,這就叫風險全兜,人家告贏了,HTC倒黴了,本來你不做自己的手機是沒人會告你的,現在你做自己手機了, 就有人告你了, 現在HTC的日子過的可能比以前純粹代工的時候還要艱難,臺積電可能看著HTC同鄉人日子過得如此艱難,就更不願意搞自己品牌的芯片了,我猜。


久卓子60


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臺積電作為世界最大的芯片代工廠,其雄厚的經濟基礎當然是可以生產自己的芯片的。但是,他並沒有這樣做,究竟是為什麼呢?小編下面就給你們分析一下。

臺積電

臺積電在1987年由張忠謀創立,早在開創之初就確定了臺積電的晶圓代工模式,“我的公司不生產自己的產品,只為半導體設計公司製造產品。”在當時並沒有人看好他,但是截至2017年3月20日,臺積電市值超Intel成全球第一半導體企業。如此驚人的成績,臺積電如果要做自己的芯片會最不起來嗎?


臺積電可以製造自己的芯片嗎?

毫無疑問,雄厚的經濟實力可以讓臺積電做起自己的芯片,但是臺積電並沒有必要冒這個險,要知道臺積電的封裝工藝是各家廠商都搶著要的,其最新的info工藝能把芯片做到更纖薄。臺積電只要接受各大廠商的訂單就可以打斷腿也不愁沒飯吃了,那麼他為什麼還要冒險去投入資金研究技術,並且自己製造芯片還極有可能失去蘋果和高通等公司的訂單。如果臺積電開始自己做芯片,那麼原本的代工訂單是否會被制裁呢?如果失去源源不斷的資金支持,臺積電還有什麼資本支撐其做芯片呢?而且,剛研發之初會不會像華為海思K3V2一樣,被世人所唾沫呢?


再加上秉持自己創立之初訂立的代工模式,臺積電也沒必要越軌。如果臺積電一旦越軌,其自己研發芯片估計就少不了一場長久且險惡的官司戰了,這是任何一個企業都不願意接受的事情。可能有人會說,大公司怕個啥?其實越是大型的公司越是難以變革,一旦改變原有的模式,迎來的就是無盡的變數,一不小心可能整個公司就會毀於一旦。

當然最主要的還是目前,臺積電雖然市值超越英特爾,但是其掌握的並不是核心的芯片製造技術。簡而言之,一個提供勞動力的中間人,現在讓他自己去開發芯片,你覺得這可行嗎?


其實不僅僅是在芯片上,我國許多的高端產業一樣存在缺位的情況,比如發動機和內存條等等,芯片我們至少還有海思麒麟已經走出了世界。但是小編相信,國產會越來越好,以後中國製造將會變為中國創造。

我是數碼柴犬,覺得小編的回答還不錯的,可以點贊關注一下,你們的每一個關注都是小編前行的動力,覺得不好的也可以評論說出你的意見,與小編一起討論,小編一定認真回覆。


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