我們用了50P 來講述這款聯力的包浩斯o11分艙式機箱 究竟效果如何

概述、外觀

我們心中理想的機箱是怎樣的?漂亮?兼容性強?風道好?側透?帶RGB燈光效果?支持水冷?

每個人看待機箱的角度不同,喜好也是不同——有的人喜歡外觀莊重,有的人缺喜歡外觀獨特,有的人喜歡色彩繽紛,有的人缺喜歡低調沉穩……

那麼,這從要給大家帶來的聯力包豪斯o11是一款怎樣的機箱呢?它又是否適合正準備、裝一臺電腦卻又不知如何選擇機箱的你?

說這款機箱之前先說下聯力,聯力是一個頂級的專業生產機箱的品牌,他的機箱無論是做工還是實用性在同行業中都是屬於佼佼者的位置。也因此,聯力的口碑在機箱界算是非常不錯的。……

那麼包豪斯又是什麼?

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包豪斯(英文名Bauhaus)其實是一個致力於推動現代主義運動的設計學校、而現代主義運動既是指用科學方法來進行設計的體系。因此,包豪斯在這裡可以理解成——該機箱的設計將會是以功能為首位,之後才是美觀、時尚!

當然,熟悉聯力機箱的玩家們肯定也很清楚,聯力的機箱多數都是方方正正的,也因此在漂亮方面,可能會打一番折扣。

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包豪斯o11目前分為2款,一款白色一款黑色,該機箱的特色是分倉式設計——即電源和硬盤倉在一起,而主板顯卡等設備在另一邊,這樣設計的好處是方便走線,也讓給機箱留出更多的硬件安裝控件和更好的風道設計。當然,缺點則是會使機箱體積變大。

為了提升美觀效果,包豪斯o11採用了左側板及前面板透明鋼化玻璃的設計,且為了防塵,該機箱所有的散熱網孔均配有一個磁吸式的防塵網,便於拆卸和清洗。

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機箱整體為0.8mm鋼材+玻璃+鋁合金的設計,在頂部面板可以看到一個為360或280冷排設計的通風散熱孔。

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機箱的前面板採用了玻璃加鋁合金的設計,透過玻璃部分可以看到整個的主板倉,而鋁合金部分僅僅是遮蓋的電源、硬盤倉。

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機箱的I/O及控制面板,從上到下依次是:機箱開關及指示燈。2個USB 3.0接口,音頻插孔以及麥克風插孔,Type-C接口。

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機箱的左側則是一整款鋼化玻璃,可以透過玻璃看到內部的主板倉全貌。

背面、底部及右側

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從背部可以看到該機箱的結構設計,圖中上邊(其實是機箱的左側)部分是正常的主板倉(機箱後面僅留有通風孔,不支持安裝風扇)。PCI擋板有8個,可以輕鬆安裝多塊顯卡。

下邊則是硬盤倉及電源倉,值得一提的是,該機箱的電源倉及硬盤倉支持來回調換。

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機箱底部最大可放置一塊360mm規格額的冷排,且帶有一個防塵網。

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機箱較重,為了防止掛上地板或桌面以及增加機箱資深的摩擦力,聯力包豪斯o11的機箱底部四個角落各有一個防滑減震橡膠。

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機箱右側有2道散熱網孔,其中左邊是給主板右側安裝散熱冷排的通風位。

右側則是電源的通風位(因為電源可以和硬盤倉位置進行掉換,所以安裝位置會有上、下的差別)。

頂部及側透面板細節

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整個機箱的側板固定是通過頂部鋼板進行的,所以要想將機箱側板拆開,需要先拆掉頂部鋼板。把兩個手擰螺絲擰開後即可輕鬆將其拆開。

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包豪斯o11的榫卯設計非常精緻,頂部鋼板的拆卸並不難,且在安裝好後的固定的非常牢固。

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頂部的防塵網在頂部鋼板的內部,需要拆掉鋼板才能取出,機箱預留的是3個12cm或是2個4cm的風扇位,可接冷排或是散熱風扇。

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側板的頂部依然使用了榫卯結構,卡榫通過滑道進入榫槽,而在側板的下方則是卡扣式設計,一插、一扣即可完成側板的安裝(榫槽的固定則是通過機箱頂部的鋼板)。

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前邊我們有提到過,機箱的側板以及前面板使用的是鋼化玻璃的設計,厚度方面非常的完美,保證玻璃的結實程度又不會影響透視效果。

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鋼化玻璃與鋼板接觸的地方也使用了一層減震橡膠防止與剛才發生直接接觸。

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前面板使用的是同樣厚度的鋼化玻璃。

主板、顯卡倉細節

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打開左側及前面板後可以發現發現雖然使用了分倉式設計,但整個機箱內部的空間其實非常的寬闊。

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機箱主板及顯卡倉部分,該機箱最大可支持E-ATX主板,其主板主要安裝在機箱的左下角位置,上方預留了頂部冷排的冷排及風扇安裝位,右側則預留了一個行置的冷排安裝位。

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機箱的CPU輔助供電走的是單獨的線孔,但在主板的上方還是留有背板走線孔位的。

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主板右側則是一個最大可支持360mm冷排的安裝位,且該處冷排在機箱的右側設計了專門的風道,可直接通過右側將冷排散發的熱量吹散出去。

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主板、顯卡倉的底部配有2個SSD托架,方便用戶做固態硬盤的擴展。

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為了防止冷排以及散熱風扇和顯卡發生衝突,所以主板右側的冷排安裝位是使用的“下陷設計”,這樣可以結合顯卡的高度留出足夠的空間,同時機箱前後的走線孔位也是使用的傾斜設計,使得電源倉的線材可以很輕鬆的伸到主板、顯卡倉。

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最後,在PCI擋板的上方可以看到機箱的銘牌。

右側面板及電源倉細節

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如同左側側透一樣,只需輕輕一提即可將機箱右側的側板打開,與左側的全覆蓋是玻璃不同,偶側的鋼板為了同時照顧散熱冷排的出風以及電源上下位置的單獨風道,所以設計了兩道(近3分之2面積)的散熱區域,並且每一道散熱區域均有吸附式防塵網覆蓋,方便用戶清理灰塵。

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機箱背面整體樣式,在背部的中間可以看到一個很大的擋板,擋板的上方有2個手擰螺絲,下方則有一個小的固定螺絲。

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將三個螺絲擰下即可拆下整個擋板,在擋板上邊設有減震橡膠,可以支持1個3.5寸機械硬盤以及1個2.5寸固態硬盤(3.5寸機械硬盤位也支持固態硬盤)。

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硬盤安裝效果。

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打開擋板後可以看到背部的走線空間還是非常空曠的,整個機箱背面除了硬盤及電源倉,留給走線的整個空間還是非常充足的。

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機箱的硬盤倉是通過4個螺絲固定的,艙蓋則是由一個手擰螺絲然後卡在機箱背部的。

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擰開螺絲即可看到內部的2個抽拉試的3.5寸機械硬盤托架(該托架也支持2.5寸固態硬盤)。

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硬盤倉是可以拆卸的,同時也支持跟電源進行位置更換。

硬件安裝細節

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電源的安裝,這次安裝我使用的是技嘉的一塊費模組的電源,主要測試機箱的走線水平。

安裝電源時使用的是默認的電源位(下置電源)。值得一提的是,o11支持170mm長度的大電源,若電源在該位置(下置電源),最大可支持200mm的長度。

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主板的安裝,主板使用的是技嘉的X470 AORUS GAMING7 WIFI,是一款標準尺寸ATX架構主板,使用的是AMD第二代銳龍處理器R7 2700X,散熱器則是AMD處理器自帶的RGB LED幽靈。

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顯卡安裝,本次測試使用的顯卡是耕升的G魂 GTX 1070 Ti 極客版,該顯卡擁有322mm*53mm的長度以及高度,算的上是顯卡中的“巨無霸”了。

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內存是芝奇的F4-3200C14D-16GTR,2條8GB的幻光戟。

整體走線細節

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最後,整體機箱正面走線,其實機箱內部的空間在不安裝散熱冷排時非常的空曠,當然,本次僅作裝機展示,所以並沒有安裝一體式冷排。

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機箱頂部其實預留出了足夠的空間來安裝一體式冷排,所以用戶無需擔心上水冷時會與主板發生衝突(比如出現冷排散熱風扇和CPU散熱器不兼容等情況)。

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機箱僅支持155mm高度的散熱器,因為是分倉式結構,所以這個大小隻能算是一般,因此對於153mm高的顯卡來說,顯卡輔助供電方面顯得有點緊湊,因此需要捆紮一下。

顯卡下邊則是前置Type-C的連接線,而2快硬盤(一塊機械硬盤一塊固態硬盤)的SATA數據線則放在顯卡的下邊,比較好隱藏。

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換個角度欣賞一下。

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機箱背部,因為留出的走線空間還是非常充足,因此也不能說是“一蓋遮白醜”,畢竟下邊的線材還是非常好捆紮的。

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整體機箱背面的效果。

整機欣賞

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整機欣賞安裝好側透後的效果圖。

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換個角度,機箱內部的燈光顯示還是非常舒服的,鋼化玻璃的透光度非常好。

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更換其他角度。

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從前玻璃面板看下去,可以很輕鬆的看到內部的LED燈,甚至顯卡上的GAME SOUL英文標識也比較清晰。

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機箱前面板右上角的開關及電源燈光。

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側面直視角度。

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正面直視角度。

測試總結

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聯力的機箱一直以來走的都是稜角分明的路線,因此真心談不上多麼漂亮,但說醜陋也不合適,整個機箱看起來還是有科技感的,機箱在頂部,背面以及右側面板做了捨棄,使用的是極其簡單的鋼板+散熱網孔的造型,使得整個機箱非常的簡約。

而為了提升顏值,機箱的前面板以及左側面板都是鋼化玻璃的設計,使得內部的LED燈光可以輕鬆的被外界所看到。

若說內部空間,這個真的是沒什麼可挑剔的,一直以來內部設計和風道都是聯力的強項,不僅是散熱空間,佈局和理線都比較到位,當然也有缺點,就是太大的顯卡可能會在PCI-E供電方面與機箱側板發生衝突。不過無傷大雅。

機箱共支持3塊固態硬盤和3快3.5寸機械硬盤(機械硬盤位也支持固態硬盤),所以存儲方面還是非常富裕的。

受限於手頭沒有水冷散熱器,所以無法在測試的時候讓機箱“火力全開”,給大家展示出更絢的LED燈效,不過這些也具有足夠的參考價值了。

那麼,這樣一款簡約、大氣的機箱,是否會是你的菜呢?


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