這些年來,PC 市場不斷萎縮,人們換機週期變長,DIY 攢機輝煌不再。而放眼 DIY 圈,ATX 塔式機箱日漸式微,mini-ITX 裝機變得流行。A4 機箱的橫空出世,給 ITX 結構帶來了新的思路,憑藉其“鞋盒”般大小的極致體積,俘獲了不少人的芳心。
迎著這股風潮,國內外出現了眾多定製機箱品牌,也培養了一眾機箱玩家,今天我們就介紹其中幾款代表性型號。相比量產機箱,這些機箱用料更厚實,做工更精美,手工參與度更高。
H'z Mk3s
參數:
- 材質:大部分為 3mm 厚鋁材
- 尺寸:280 × 170 × 285mm(長 × 寬 × 高)
- 體積:約 13.5L
- 散熱器限高:142mm
- 顯卡支持:273mm 以內雙槽
- 電源支持:SFX、SFX-L
- 前置風扇:14cm × 1(14 / 12cm 雙孔位)
- 後置風扇:9cm × 1 或 8cm × 2
優點:
- 常規佈局,體積、性能良好平衡
- 顏值高,做工趨近完美,圈內一致認可
- 142mm 散熱器限高,可上 130mm 的「利民銀箭 130 Plus」,壓制 i9-9900K
- 273cm 雙槽,顯卡選擇範圍較廣
不選擇的理由:
- 追求極限體積的用戶首先排除,這不是該機箱的設計理念
- 水冷用戶排除,該機箱對水冷不友好,只能上單風扇冷排,且位置不佳
- 前面板、頂部面板無開孔,進風量受限
- 無現貨、需預定,數量少、等待週期長
SS1(smallest one)
參數:
- 材質:6061 鋁合金
- 材質厚度:最薄 3mm、最厚 6mm、前面板 5mm
- 尺寸:280 × 149 × 212mm(長 × 寬 × 高)
- 體積:約 8.8L
- 散熱器限高:125mm
- 顯卡支持:270mm 以內公版、類公版顯卡
- 電源支持:SFX、SFX-L
- 後置風扇:8cm × 1 或 6cm × 2
優點:
- 用料足、做工優秀、顏值高
- 採用電源前置方案來壓縮體積
- 箱如其名「smallest one」,緊湊小巧,不到 10L 的體積,能放進普通揹包
不選擇的理由:
- 水冷用戶首先排除,該機箱僅針對風冷設計,不提供水冷版本
- 頂部大量開孔,容易積塵
- 125mm 散熱器限高,選擇受限,壓 i9-9900K 可能會有些吃力
- 由於機箱寬度受限,僅支持 270mm 以內公版、類公版顯卡
- 使用 SFX-L 電源時,僅支持 170cm 以內公版、類公版顯卡
- 同樣需要預定,且產能有限
DENG F12
參數:
- 材質:6061 T6 鋁合金
- 材質厚度:骨架 8mm、外覆蓋板材 5mm
- 尺寸:332 × 167 × 250mm(長 × 寬 × 高)
- 體積:約 12L
- 散熱器限高:135mm
- 水冷支持:240mm
- 顯卡支持:長度 320mm 以內、厚度 55mm(2.75 槽)以內、寬度 130mm 以內
- 電源支持:SFX
- 頂部風扇:12015 × 1
- 底部風扇:12015 × 2(雙卡槽顯卡情況下)
- 尾部風扇:8cm × 1
優點:
- 8mm 骨架、5mm 板材,厚實如保險櫃
- 135mm 散熱器限高,正適合 130mm 的「利民銀箭 130 Plus」,馴服 i9-9900K
- 支持 240mm 水冷,高端 CPU 將不受限,壓制 16 核、105W 的 AMD R9 3950X
- 320mm 以內、2.75 槽顯卡支持,涵蓋絕大多數旗艦顯卡
- 上下面板大量開孔,並可安裝 3 個 12cm 風扇,形成垂直風道,散熱性能良好
- 機械軸體電源開關,提升手感,按下時能聽到清脆的聲音
- 定做週期為 30 天左右,相對較短
不選擇的理由:
- 體積超過了 10L
- 頂部大量開孔,容易積塵
- 無前置 USB 接口,部分用戶可能覺得不方便
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