小米8探索版於7月31日正式發售，這款“特別版”的小米8增加了透明後殼、屏幕指紋和Face ID功能。
我們將機身四周加熱，融化膠體，接著取下後殼，就可以正式開始探究它的內部構造了。其實小米8探索版最吸引人的是機身背部的裝飾性主板，不少用戶認為這是一塊貼紙，但實際上它的材質並不是如此，而是一塊銅板。
我們將這塊裝飾性主板取下，可以看到上方有後置雙攝的凹槽，底部則是鏈接了NFC排線圈，二者通過背板左下方的觸點鏈接。裝飾性主板上的原件據官方數據稱共101個電容，32個電阻，6個開關IC，11個傳感器IC，7個信號控制IC。基本上可以說是一套完整的電路板工藝。
在裝飾性主板的背面，這塊銅板被鉗在其中，對於散熱性有提升。銅質貼片其實是做了完整的PCB主板的工藝。比如銅板繪製、電容和多個原件的封裝。
我們拆下主板、電池之後，可以看到小米8探索版的內部結構，依然是經典的三段式設計，但非常的緊湊，集成度非常高。
機身底部依然是揚聲器、Type-C充電接口等我們非常熟悉的元器件，當然還有與電池和上方電路板鏈接的排線。
在機身電池的左下方位置，有屏下指紋的電路板，呈斜放置狀態。小米8探索版在屏下指紋上選擇了和vivo NEX類似的光學識別方案，相對不同的是增加了額外的壓力傳感器。
可以清晰的看到，屏下指紋的電路板與左側的觸點鏈接，可以用於解鎖和支付。
這是機身上方的電路板，在電磁屏蔽罩下方是核心元器件，也就是裝飾性主板的“真實版”。
機身上方電路板的正面，左側的凹槽是後置雙攝的位置，上方的凹槽是機身上部的Face ID部分。
裝飾性主板、後置雙攝、Face ID部分展示。
機身上方主板部分、電池、下方主板部分展示。
小米8探索版的機身上部簡單來說就是由裝飾性主板和真正的主板構成的。（這句話有點拗口）
機身底部則是熟悉的幾個部分：揚聲器、充電接口、排線圈等。
機身上方的Face ID部分由構成，包括紅外相機、光線感應器、ToF距離感應器、點陣投影器等，實際構造與渲染圖相同。
小米8探索版的電池並不難取下，在它的背部有一大塊金屬板，雖然在一定程度上減少了電池的容量，但是對於機身下方的元器件有了更好的保護。另一方面也導致了，小米8探索版在維修上的成本也增加了不少。
機身的後置雙攝展示，小米8探索版採用了雙1200萬像素的變焦雙攝，並擁有索尼IMX 363傳感器。
電池容量為3000毫安時，相較於小米8（標準版）的容量在一定程度上有縮減，但QC 4.0+的快充支持可以彌補電量上的不足。在電池的表面有凱夫拉效果的遮罩，增加了展示的美觀度。
電池背部的金屬板，在上方有三個固定螺絲，下方則是兩個，這對於機身有很好的保護作用，但增加了維修的難度。
機身底部的主板元器件展示。
在下方主板的正面，也是有不少的PCB工藝貼片裝飾，與機身上方搭配起到美化作用。
後置變焦雙攝展示。
Face ID部分展示，3D結構光的加持讓小米8探索版成為了全球第一款採用了此功能的安卓手機，而3D結構光的優勢也很明顯安全、弱光下更容易解鎖等。不過雖然有3.3萬個編碼紅外散點，但由於適配問題，目前指紋仍舊是小米8探索版的唯一生物識別的支付方式。
機身下方的電路板展示。
以上就是小米8探索版拆解全過程。總體看來，這款機器的內部構造十分緊湊，設計別出心裁，是國內少數在機身內部做裝飾的公司。另外，電池的卡扣設計、裝飾性主板、屏下指紋等，也讓用戶感受到了滿滿誠意。
小米8探索版的透明後殼在工藝成本（完整的PCB製作）、散熱、結構空間上都有著更大的投入，但視覺效果會提升不少。另外銅製貼片的厚度並不明顯，因此對空間浪費也不大。但相應的維修難度、拆解難度也是非常高，可能換修的費用不菲。
評分標準：（滿分10分，分數越高代表其維修、拆解難度越高）
- 維修難易度：8.5分（較高）
- 維修成本：9.0分（極高）
- 整體評分：8.5分（較高）
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