從現在市面上的新機節奏來看，各家能夠推驍龍845旗艦的廠商基本都發布了，所以對於高通而言，驍龍845的供貨量早已不是什麼難題，更大的難題則擺在高通驍龍845的繼任者驍龍855身上。
有消息稱，現在蘋果、高通、華為都在為下一代手機處理器做準備，毫無疑問蘋果A12是最快面世的，因為早些時候有關蘋果新機的跑分早已曝光，並且9月份發佈的新iPhone必定會採用這款處理器。
除了蘋果已經確定，現在高通也基本落定了。經常曝光高通新款處理器的爆料大神日前發佈推文表示，驍龍855很可能最快在6月初就已經投入大規模量產了！但存在疑慮的是以往的驍龍旗艦都是年底發佈，如果消息屬實，這個時間跨度還是有點大的。
不過話說回來，考慮到蘋果、高通、華為的下一代處理器都採用臺積電7nm工藝，而這個工藝量產、良率的風險比10nm要高出不少，所以高通提前作準備也是能理解的，甚至有可能會提前發佈，畢竟如今競爭越來越激烈，驍龍旗艦感受的壓力也越來越大。
作為高通驍龍的對立面，華為麒麟980日前也正在火熱的預熱過程中，有消息稱，華為將會在8月31日的柏林IFA會議上發佈麒麟980，該處理器基於臺積電7nm FinFET製造工藝，如果趕在蘋果之前發佈，無疑麒麟980會是這項7nm工藝的首款產品。
參數方面，麒麟980採用四個Cortex A77內核，最高頻率為2.8GHz，加他四個Cortex A55內核，頻率尚不清楚，可支持3840 x 2160 4K分辨率的屏幕，同時支持持雙通道LPDDR4X和雙ISP相機，而且還有可能會搭載華為自家的圖形處理器，比Adreno 630快1.5倍。
而蘋果方面，A系列處理器一直都是智能手機芯片裡強悍的代表，現在能夠確定的是7nm工藝，能夠降低60%的功耗，同時提高30%的頻率。不過歷年來蘋果的發佈會都在9月份推出，今年的A12處理器也不會有意外，所以就發佈時間而言，華為可能會在7nm工藝的處理器中趕個大早，不過開賣時間應該沒蘋果早。
高通可能是這三家中壓力最大的，因為歷年的新旗艦發佈時間都是在年末，這次華為、蘋果紛紛採用了7nm工藝製程，確實是對高通造成了一定壓力，不知道高通接下來會不會提前發佈驍龍855呢。
另外在這三家中，蘋果A12、華為麒麟980和高通驍龍855，
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