隨著5G標準的不斷確定，各大半導體廠商也在爭分奪秒的研發5G技術；但既生產手機又設計芯片的企業少之又少，華為就是其中之一，也因此成為了行業內備受關注的焦點；但據芯片解密小編了解，因散熱和節能技術的不完善，華為首款5G手機或將比4G手機耗電更多。
眾所周知，手機需要銅冷卻模塊來進行散熱，據報道，華為輪值董事長徐直軍證實，該公司的5G芯片將消耗現有4G芯片2.5倍的電量。儘管徐直軍認為，與現有芯片相比，這是一種性能更好的折衷方案，但這也意味著，華為最初的5G手機將需要更大的電池和非典型的冷卻方案。徐直軍說，5G芯片的散熱和節能技術還需要進一步的研究和改進。
芯片解密小編了解到，至今還沒有公司展示出5G智能手機的外觀模型大小以及形狀；為解決首款5G手機的散熱問題，據傳華為將使用Auras Technology公司的高級散熱模塊。這些模塊據說是0.4毫米厚的銅片，這是一種相當昂貴的部件，以前用於高端輕薄的筆記本電腦上。
各大手機廠商正在不斷的爭奪5G手機的首發權，華為5G手機也有望在明年6月份完善上市。但站在消費者的立場來講，增大研發的成本，那麼勢必手機的價格也會有所提升，如果真是這樣，不知道到時候還會不會得到大多數普通消費者的認可。
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