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電子樹脂的市場，主要將其應用在印製電路板領域。作為芯片的核心材料，光刻膠及光刻膠用樹脂的技術中國長期不能攻破。歷時26年，2018年5月初，集超純淨與超均勻於一體的制芯新材料——“光刻膠用線性酚醛樹脂”被我國科研機構聖泉酚醛樹脂研究所一舉攻破，該高端材料的研製成功實現了全世界領先。“光刻膠用線性酚醛樹脂”的成功研製必將大大縮短我國頂級芯片研製的進程，其重要意義不言自喻。
那麼，我國該制芯新材料到底有多先進呢？微小顆粒物Pm2.5是大家所熟悉的概念，它指的就是直徑小於或等於2.5微米的微小顆粒物。但在生產製造頂級芯片的過程中，不要說是Pm2.5，就是Pm1.0的粉塵進入，該產品就成為了廢品。可見“光刻膠用線性酚醛樹脂”在頂級芯片製造中的作用有多大。而我國這次突破的制芯新材料“光刻膠用線性酚醛樹脂”科研保證大於Pm0.01的粉塵絕無機會進入頂級芯片製造過程。
2017年，按照全球公認的獨角獸劃分標準，聖泉被中國證監會下屬的全國中小企業股份轉讓系統公司官方認定為“獨角獸”。而此時，他們的自主酚醛，已在多個國字號工程中充當大任。其中，先進樹脂材料——輕芯鋼服務於高鐵、磁懸浮列車；最新開發的特種樹脂和高端複合材料打破國外技術壟斷，已經被應用於國家航空航天器、火箭及導彈等軍工製品中；酚醛微球自“神舟八號”開始，連續被用於“神舟”系列中。
為了大大加速我國自主芯片的研製進度，而對國產高端電子樹脂這一領域已有所涉及的公司也值得重點關注。
在國內，興業股份是聖泉集團的唯一競爭對手！公司產品——環氧樹脂。產品對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度、介電性能良好、固化收縮率小、製品尺寸穩定性好、硬度高、柔韌性較好、對鹼及大部分溶劑穩定，目前主要應用於電子覆銅板領域。覆銅板作為PCB板（印製電路板）的原材料，其行業的發展狀況與未來趨勢亦取決於PCB產業的市場需求與偏好。
半導體集成電路工藝進步是推動高頻高速PCB需求的基礎。芯片半導體是信息化的基礎,半導體工藝特徵尺寸降低迅速推動芯片信號處理以及傳輸速度的提升,從MHz到GHz,目前處理器主頻可達3-4GHz甚至更高,GHz級的信號處理以及傳輸大幅提升了對高頻高速PCB板的需求,並且這樣的趨勢還會繼續。
強力新材公司 ，產品包括PCB光刻膠樹脂、半導體光刻膠光引發劑等。公司主營業務是光刻膠專用化學品的研發、生產和銷售及相關貿易業務, 主營產品是光刻膠產業鏈的源頭，是光刻膠的基礎。光刻膠主要是由光引發劑、樹脂以及各類添加劑等化學品成份組成的對光敏感的感光性材料，主要用於電子信息產業中印製電路板 (PCB)的線路加工、各類液晶顯示器的製作、半導體芯片及器件的微細圖形加工等領域。現代電子信息工業產業中大量運用光刻技術，光刻技術是人類迄今所能達到的尺寸最小、精度最高的加工技術，光刻膠是光刻技術的關鍵材料。各類光刻膠專用的光引發劑、樹脂等化學品是組成並影響光刻膠性能的重要原料。
飛凱材料股份， 投資建設9000t/a合成新材料項目，佈局PCB上游電子級酚醛樹脂。
上海新陽集團， 在國家集成電路產業投資基金參與下開始12吋單晶硅片的國產化，已向中芯國際等芯片代工企業提供樣片進行認證。
晶瑞股份 ，目前已進入兩大材料領域：雙氧水達到了G5等級；旗下蘇州瑞紅是國內最早實現i線光刻膠量產的企業。
中國從不缺乏芯片技術，也不缺乏芯片用材料，缺乏的是芯片鏈條上的企業擰成一股繩兒的聚合力，缺乏的是企業向深處鑽研的耐力。中國製造“2025”規劃中，到2025年，製造業整體素質大幅提升，創新能力顯著增強，全員勞動生產率明顯提高，兩化（工業化和信息化）融合邁上新臺階。形成一批具有較強國際競爭力的跨國公司和產業集群，在全球產業分工和價值鏈中的地位明顯提升。實現偉大的民族復興！
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