八核+釺焊,酷睿I9爲什麼讓老玩家如此興奮?

近日來自多方面的爆料稱,英特爾的新處理器酷睿I9-9900K、i7-9700K和i5-9600K很快就要上市。規格方面除了大家所期盼的新I7終於用上八核外,還有一個勁爆消息:時隔6年,英特爾終於給處理器用上錫焊散熱了!

八核+釺焊,酷睿I9為什麼讓老玩家如此興奮?

什麼是CPU釺焊?

首先要說明的是,釺焊不是一種"材料"而是"工藝"。

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釺焊是常見的加工技術

學術上是指低於焊件熔點的釺料和焊件同時加熱到釺料熔化溫度後,利用液態釺料填充固態工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。

簡單點說,就是用於一種常見於金屬之間填充空隙和連接的工藝。

那麼,為什麼CPU需要用上釺焊呢?

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因為CPU的核心和頂蓋之間是存在空隙的,如果沒有東西填充這個空隙的話,CPU的熱量就無法很好的傳導到頂蓋,就會造成核心溫度過高,CPU無法正常運行。

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無論英特爾還是AMD,很多CPU都會採用釺焊工藝加強散熱,但是英特爾從酷睿三代開始,把全線CPU的釺焊工藝換成了廉價的硅脂填充。原因自然不用多說,就是為了增加收益。使用硅脂作為填充物可以大幅度減低加工難度,減少人工成本,提高良品率(釺焊工藝比較容易報廢CPU),但是代價就是散熱效率大幅度下降了。

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由於硅脂和牙膏在形態上有些類似,加上AMD不給力導致英特爾在性能提升上開始滑水,因此英特爾被玩家稱呼為"牙膏廠"

CPU用硅脂不僅是導熱慢,而且經不起時間的考驗

英特爾用硅脂除了導致效率更低CPU更熱了,最大毛病還在於硅脂這種材料不靠譜,長時間高溫使用後就會幹掉,一旦這種情況發生,CPU核心溫度就無法控制,而釺焊就不存在這個問題。

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CPU開蓋失敗,數千元的東西瞬間報廢

我們在安裝CPU的時候都會給頂蓋圖上硅脂,而且每隔幾年就會換一次保持散熱效率,但是CPU內部的硅脂普通玩家肯定是換不了了,畢竟開蓋是有風險的,這是很多玩家痛恨硅脂的原因。

9代酷睿重歸釺焊意味著什麼?

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網絡爆料的9代酷睿參數

用釺焊好處自然是CPU散熱效率提高了。眾所周知,I7-8700K超頻能力很強,普遍能達到4.8G左右,如果換成釺焊加強了CPU的導熱能力,那麼毫無疑問CPU的超頻能力肯定還可以進一步提升,CPU在高頻下運行也更加穩定。

搭配釺焊酷睿八核,主板用料要注意

除了CPU確定了規格外,這次爆料還透露出酷睿9代會直接使用Z370主板,傳說中的Z390可能並不會出現。不過小夥伴們先別高興太早,在針腳不變的情況下,目前已上市的一片Z370主板未必都能上八核I7、I9,理由很簡單:供電不足。

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Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0的十一相供電設計

大家都知道Z370這塊主板非常特殊,首先它沿用了上一代處理器的接口,而且上市的很長一段時間內都只有這一個系列的產品,從I3到I7都只能搭配Z370主板,廠家為了面對不同用戶需要,設計的Z370主板用料水平相差比較大。尤其是供電設計方面,差一點的Z370能默頻跑六核就很勉強了,八核幾乎不可能。這種主板上市後估計不會得到BIOS更新支持到八核酷睿,所以小夥伴們現在買主板,一定要看準供電能力比較強的主板,例如技嘉的Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0,具有十一相的超強供電,應對八核CPU就比較妥當了。

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這款主板除了底子厚,技術支持方面也比較領先。在技嘉的官網上查看這款主板的BIOS,發現最近更新了一次CPU的微碼,稍有DIY知識的都應該明白,這代表它會支持新的CPU,毫無疑問指的就是英特爾最新的八核酷睿處理器了。

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Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0亮點之處不僅是在供電用料足,除了外觀、RGB燈效方面比較亮眼的設計外,散熱方面也比較出色。CPU供電區域MOS全部被厚實的散熱盔甲覆蓋,能減少供電模塊的發熱,從而使得CPU的電壓更穩定,配合釺焊的i7-9700K這樣的八核CPU使用,超頻所需的核心電壓會比普通主板更低、穩定,作為上一代i7-8700K的升級版,相信普遍超頻只5.0G應該沒問題。雖說i7-9700K多了2個核心,有釺焊和主板超強供電壓陣表現肯定不會差,這恐怕就是廣大DIY玩家最期待的。


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